灯具及直插式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及灯具领域，尤其是一种直插式LED灯珠，包括贴片LED，贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构，LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。在本实用新型专利技术中的灯具、直插式LED灯珠及制造方法中，直插式LED灯珠利用分选后的贴片LED作为光源，得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。在本实用新型专利技术中,将贴片LED与第一引脚,第二引脚直接连接，第一引脚,第二引脚具有增加散热的效果，使得到的直插式LED灯珠提高寿命，减少光衰。

Luminaire and direct insertion LED lamp beads

The utility model relates to the field of lamps and lanterns, in particular to a plug-in LED light bulb, including a patch LED, which comprises an LED chip, a first flat bracket, a second flat bracket and a first encapsulation structure for encapsulating the LED chip and fixing the first flat bracket and the second flat bracket. The LED light bulb also includes an electrical connection with the first flat bracket. A first pin connected, a second pin electrically connected to the second flat bracket, and a second packaging structure for coating the first packaging structure and fixing the first pin and the second pin. In the lamp fixture, the direct-plug LED lamp bead and the manufacturing method of the utility model, the direct-plug LED lamp bead uses the sorted chip LED as the light source, and the obtained direct-plug LED lamp bead has good consistency, and the resin lost in the production is less than the first pin and the second pin. In the utility model, the patch LED is directly connected with the first pin and the second pin, the first pin and the second pin have the effect of increasing heat dissipation, so that the direct-plug LED beads can prolong the service life and reduce the light fading.

【技术实现步骤摘要】
灯具及直插式LED灯珠
本技术涉及照明领域，尤其是灯具、直插式LED灯珠及制造方法。
技术介绍
发光二极管英文全称为LightEmittingDiode(简称LED)，是一种新型的固态光源。诞生于20世纪60年代，1923年罗塞夫(Lossen.o.w)在研究半导体SiC时有杂质的P-N结中有光发射，研究出了发光二极管(LED：LightEmittingDiode)，一直不受重视.随着电子工业的快速发展，在60年代，显示技术得到迅速发展LED才逐步受到人们的重视。LED的优点为寿命长(＞100，000Hrs)、驱动电压低(1.8～4.5V)、耗电量少(40～1000mW)、相对冷光源(辐射小)、点亮速度快(时间常数为10-7～10-9S)、避免疑似点灯效应、体积小、多种色彩、耐震性特佳(全固体封装，不易破损)、单色性佳(发光波长稳定)、绿色无污染。请参见图1，公布号CN1883057的中国技术专利(申请人：日亚化学工业株式会社，技术人：高岛优；龟岛正敏；玉置宽人；武市顺司；村崎嘉典；木下晋平)公开了一种发光装置(直插式LED灯珠)具有，紫外区域的发光元件10(LED晶片)和、具有放置发光元件10的杯的阴极侧引线框13a(第一引脚)和、设置在离开引线框13a位置的阳极侧引线框13b(第二引脚)和、包含设置在引线框13a杯内的荧光体11的涂覆部件12(第一封装结构)和、覆盖整体的透明塑模部件15(第二封装结构)，并且作为荧光体11使用多个直接迁移型荧光体。而且，发光元件10的正电极3，通过导线14连接在引线框13b，发光元件10的负电极4，通过导线14连接在引线框13a，且发光元件10、导线14、引线框13a的杯以及引线框13b的前端部分被透明塑模部件15所覆盖。该发光装置的制造如下：首先，用芯片焊接机，在引线框13a的杯面朝上地芯片焊接(粘结)发光元件10：芯片焊接之后，将引线框13移送到焊线机，将发光元件的负电极4以金线(导电性电线)引线接合在引线框13a的杯的上端部分，并将正电极3丝焊在另一方的引线框13b上；其次，移送到塑模装置，用塑模装置的分配器将荧光体11以及涂覆部件12注入到引线框13a的杯内。注入前以所需比例均匀混合荧光体11以及涂覆部件12。发光装置的发光颜色主要由多个荧光体的发光颜色而决定；注入荧光体11以及涂覆部件12之后，将引线框13浸渍在预先注入有塑模部件15的塑模型箱之后，卸下型箱使树脂硬化，就能制造出如图1所示的炮弹型发光装置。请参见图2、3，公布号CN106449937A的中国技术专利(申请人：日亚化学工业株式会社，技术人：若木贵功)公开了一种发光装置100(贴片LED)其具备：基体101，其设置有包括底面及侧壁的凹部S；以及一对导电构件102，其上表面在凹部S的底面露出。导电构件102使其下表面形成为发光装置100的外表面而设置，并与基体101一起构成发光装置100的下表面的一部分。在凹部S内，使用接合构件(未图示)而载置着通过导电构件102与导电性导线105等进行电连接的发光元件102。再者，在凹部S内以覆盖该发光元件103(LED晶片)等的方式，设置着透光性的密封构件104(第一封装结构)。该发光装置的制造如下：首先，准备由金属板等构成的支持基板；接着，于导电构件间形成可反射来自发光元件的光线的基体；接着，使用接合构件将发光元件接合于基体凹部的底面，使用导电性导线可与导电构件电连接；之后，于凹部内填充含有透光性树脂的密封构件；通过固化密封构件，可得到发光装置的集合体，从该集合体上剥离除去支持基板；最后，切断凹部与凹部间的侧壁而使其单片化，从而可以得到如图1所示的具有1个凹部的发光装置。通常由于直插式LED灯珠的引脚细而长、引脚的成型精度要求高，在自动化生产中受引脚尤其是13a的杯成形进度影响得到的直插式LED的颜色、亮度的一致性差。而贴片LED采用的支架为宽而短的板状结构，支架上不需要设置杯型构造，贴片LED采用的支架的精度要求低，生产得到的贴片LED一致性好。但是现有技术中，直插式LED灯珠制造过程中不可避免的会产生次品、差异(颜色、亮度)。次品会导致生产者损失第二封装结构部分的树脂和第一引脚、第二引脚。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种直插式LED灯珠，使直插式LED灯珠生产中得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。本技术目的还在于提供一种灯具，利用直插式LED灯珠作为光源，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。本技术目的还在于提供直插式LED灯珠的制造方法，得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树脂和第一引脚、第二引脚少。为达上述优点，本技术提供一种直插式LED灯珠，包括贴片LED，该贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构，其特征在于，所述LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。在本技术的一个实施例中，所述第一平支架与所述第一引脚的上端端面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端端面贴合。在本技术的一个实施例中，所述第一平支架与所述第一引脚的上端侧面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端侧面贴合。在本技术的一个实施例中，一种灯具所述的直插式LED灯珠包括以下的步骤：A、将分选后的贴片LED的第一平支架、第二平支架分别与LED支架板上的第一引脚杆、第二引脚杆连接；B、在第一封装结构外覆盖第二封装胶形成未固化的第二封装结构；C、加热使未固化的第二封装结构的表面固化；D、修剪LED支架板的第一引脚杆、第二引脚连接杆形成第一引脚、第二引脚，形成直插式LED灯珠。在本技术的一个实施例中，所述步骤E包括：A1、在所述第一平支架和/或所述第一引脚杆，所述第二平支架和/或所述第二引脚杆上涂覆锡膏；A2、将第一平支架和第一引脚杆贴合，第二平支架和第二引脚杆贴合；A3、将该锡膏加热融化；A4、增加第一平支架和第一引脚杆、第二平支架和第二引脚杆间的压力；A5、冷却融化的锡膏使第一平支架和第一引脚杆、第二平支架和第二引脚杆连接固定。在本技术的一个实施例中，所述第二封装胶为环氧、有机硅和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种。在本技术的一个实施例中，所述步骤A中的分选后的贴片LED由以下步骤获得：S101、将LED晶片的两个电极分别与第一平支架、与第二平支架电连接；S102、在LED晶片外覆盖第一封装胶形成未固化的第一封装结构；S103、加热完全固化未固化的第一封装结构，使该第一封装结构固定该第一平支架、该第二平支架，形成贴片LED；S104、分选贴片LED；在本技术的一个实施例中，所述第一封装胶由荧光粉与封装胶水均匀混合而成。在本技术的一个实施例中，所述的步骤S104包括：将多个贴片LED按照色温和/或亮度分类，得到多组分选后的贴片LED。在本技术中的灯具、直插式LED灯珠及制造方法中，直插式LED灯珠利用分选后的贴片LED作为光源，得到的直插式LED灯珠的一致性好，生产损失的树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直插式LED灯珠，包括贴片LED，该贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构，其特征在于，所述LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种直插式LED灯珠，包括贴片LED，该贴片LED包括LED晶片、第一平支架、第二平支架以及用于包覆该LED晶片并固定该第一平支架、该第二平支架的第一封装结构，其特征在于，所述LED灯珠还包括与该第一平支架电连接的第一引脚、与该第二平支架电连接的第二引脚以及用于包覆该第一封装结构并固定该第一引脚、该第二引脚的第二封装结构。2.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述第一平支架与所述第一引脚的上端端面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端端面贴合。3.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述第一平支架与所述第一引脚的上端侧面贴合，所述第二平支架与所述第二引脚的上端侧面贴合。4.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征在于，所述第一平支架与所述第一引脚之间通过锡膏焊接固定，所述第二平支架与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴相勇，
申请(专利权)人：吴相勇，
类型：新型
国别省市：浙江,33