The utility model discloses an ultra-strong heat-dissipating copper clad plate, which comprises a copper substrate, a ceramic plate heat-pasted on one surface of the copper substrate, and an oxygen-free copper plate pressed on the surface of the ceramic plate. An insulating oxide film is arranged on the bonding surface between the copper substrate and the ceramic plate, and the insulating oxide film is honeycomb structure and is filled in the interior of the honeycomb structure. There is a solder layer between the oxygen free copper plate and the ceramic plate. By using the structure of oxygen-free copper plate and brazing layer to heat-adhere to the ceramic plate, the cracks of the ceramic plate can be restrained even if the ceramic plate is heated and cooled repeatedly, so as to avoid stripping from the interface between the oxygen-free copper plate and the ceramic plate. In addition, insulating oxide film as a bonding medium between copper substrate and ceramic plate, bonding ability is strong, and its honeycomb shape, conducive to heat transmission, will not affect the product heat dissipation performance.
【技术实现步骤摘要】
超强散热覆铜板
本技术涉及铜板材料领域技术,尤其是指一种超强散热覆铜板。
技术介绍
现有的LED市场上,对于光源多方面,多角度要求越来越高,由于传统材料限制,多角度照明只能通过采取多个光源来共同实现,或者是使用散热性能较差的灯条灯带来实现,无法实现既节能又具备很强的散热效果。在陶瓷板中,由于对所安装的半导体元件反复进行通电、停止通电,从而导致半导体元件反复发生发热、散热。此时源自半导体元件的热也传导于陶瓷板,使得陶瓷板反复进行升温、降温。无氧铜的线膨胀系数为1.*10-5/K,陶瓷的线膨胀系数为0.3-0.8*10-5/K。由此,若陶瓷板反复发生升温、降温,则因无氧铜板与陶瓷板的热膨胀差异而导致在无氧铜板与陶瓷板的界面(接合界面)反复产生应力(热应力)。由此,有时会发生如下的不良现象,陶瓷板发生裂纹,或者从无氧铜板与陶瓷板的界面发生剥离,等。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种超强散热覆铜板,其不但具有超强散热功能,而且反复冷却和加热后不会破坏各复合层之间的粘合力,避免在贴合面产生剥离,从而克服现有技术的不足。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种超强散热覆铜板,包括铜基板、热贴于该铜基板一表面的陶瓷板、压合于该陶瓷板表面的无氧铜板,所述铜基板与陶瓷板之间的贴合面设有绝缘氧化膜,该绝缘氧化膜呈蜂窝结构,于蜂窝结构的内部填充绝缘胶,所述无氧铜板与陶瓷板之间贴合有钎料层。作为一种优选方案,所述铜基板未与陶瓷板贴合的表面设有一个以上的凸起。作为一种优选方案,所述无氧铜板的厚度为100um-1mm。作为一种优选方案,所述陶瓷 ...
【技术保护点】
1.一种超强散热覆铜板,其特征在于:包括一铜基板(10),厚度为1‑2mm,所述铜基板(10)未与陶瓷板贴合的表面设有一个以上的凸起(11);一陶瓷板(20),厚度为0.5 mm ‑1mm,热贴于该铜基板一表面,一无氧铜板(30),厚度为100μm‑1mm,压合于该陶瓷板表面,一绝缘氧化膜(40),厚度为3‑5 μm,设置于所述铜基板与陶瓷板之间的贴合面,该绝缘氧化膜呈蜂窝结构,于蜂窝结构的内部填充绝缘胶;一钎料层(50),贴合于所述无氧铜板与陶瓷板之间。
【技术特征摘要】
1.一种超强散热覆铜板,其特征在于:包括一铜基板(10),厚度为1-2mm,所述铜基板(10)未与陶瓷板贴合的表面设有一个以上的凸起(11);一陶瓷板(20),厚度为0.5mm-1mm,热贴于该铜基板一表面,一无氧铜板(30)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈永孟,
申请(专利权)人:江西同心铜业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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