一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，包括一基板，在所述基板上设置有电路组，所述电路组包括末端设有电路接触点的两电路，且两电路接触点一上一下错开设置在基板上；在所述各电路上分别串联有A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，在所述基板上还设有与电路接触点相连接的上下错开的两引脚。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，通过在基板的末端设置上下错开的电路接触点，进而可在较细的LED灯丝灯基板上的一端引出多个引脚，使可变色温灯丝灯兼顾简洁美观的外观与可靠的电学、机械性能。

A CSP packaged LED color changeable filament lamp connection structure

The utility model relates to a pin connection structure of a CSP encapsulated LED variable-color temperature filament lamp, which comprises a substrate and a circuit group arranged on the substrate. The circuit group comprises two circuits with circuit contact points at the end, and the contact points of the two circuits are arranged on the substrate one up and one down staggered, respectively, in series with A on each circuit. A CSP encapsulated LED chip with two color temperature values B is also provided with two staggered pins connected with the circuit contact points on the substrate. The utility model has the advantages of: the CSP package LED variable color temperature filament lamp pin connection structure of the utility model, which can lead out a plurality of pins at one end of the thinner LED filament lamp substrate by setting up a staggered circuit contact point at the end of the substrate, so that the variable color temperature filament lamp can take into account the concise and beautiful appearance and reliability. Electrical and mechanical properties.

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构
本技术属于LED照明
，特别涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构。
技术介绍
发光二极管（LightEmittingDiode）作为半导体光源，由于其寿命长、稳定性高、效率高、相应快等优点受到广泛青睐并在越来越多的场合逐渐取代传统光源。传统的LED大多采用正装结构，采用银胶或白胶将芯片固定在基板上，通过引线与电器连接。但其电极和引线会遮光，造成光效降低，同时蓝宝石导热系数较小，导致器件的散热性能不佳，不利于高功率密度使用场合。在现有的LED应用中，所谓CSP光源是指一类LED器件，其核心是CSP光源采用荧光粉或荧光胶体膜包裹住倒装芯片结构。因此免除了传统LED光源的大部分封装步骤和结构，使得封装体尺寸大大减小，同时使得芯片散热性能大大增强。LED灯丝灯与其他LED照明光源相比，可以实现360°全角度发光且不需要透镜，同时具有简洁优雅的外观，可以带来前所未有的体验。现阶段，可变色温灯丝灯正由于其适用范围广，适用体验优秀的特点受到广泛关注，但受到工艺水平限制，现阶段若想实现可变色温灯丝灯照明，由于引脚数量的增多，必将导致灯丝灯的宽度大大增加，失去了其简洁美观的特点，而若是减小基板宽度，又将造成引脚连接的可靠性下降。因此，研发一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构是非常有必要的。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其创新点在于：包括一基板，在所述基板上设置有电路组，所述电路组包括末端设有电路接触点的两电路，且两电路接触点一上一下错开设置在基板上；在所述各电路上分别串联有A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，在所述基板上还设有与电路接触点相连接的上下错开的两引脚。进一步地，所述基板上设有一组位于基板同一侧的电路组。进一步地，所述两引脚分别设置在基板的正、反两侧。进一步地，所述两引脚分别通过打金线和点锡膏的方式与电路接触点形成接触或所述两引脚均通过点锡膏的方式与电路接触点形成接触。进一步地，所述基板的端部的两侧设有与引脚配合的凹陷。进一步地，所述基板上设有两组分别位于基板正、反两侧的电路组。进一步地，所述两引脚分别设置在基板的正、反两侧或所述两引脚均设置在基板的同一侧。进一步地，所述两引脚均通过点锡膏的方式与电路接触点形成接触。进一步地，所述各电路设为交错凹凸排布结构，且所述各电路中预置有使A，B两种色温值的CSP封装LED芯片交替排列且位于基板中央的固晶位置。本技术的优点在于：（1）本技术CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，通过在基板的末端设置上下错开的电路接触点，进而可在较细的LED灯丝灯基板上的一端引出多个引脚，使可变色温灯丝灯兼顾简洁美观的外观与可靠的电学、机械性能；（2）本技术CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其中，可在基板一面设置电路和芯片或在基板两面设置同样的电路和芯片，使得CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构多样化，基板一面设置电路和芯片，结构简单；基板两面设置同样的电路和芯片，双面发光，效果更好，但比一面设置电路的稍微复杂。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为实施例1CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。图2为实施例2CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。图3为实施例3CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。图4为实施例4CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构的示意图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，如图1所示，包括一基板3，在基板3的一侧面上设置有一电路组，该电路组包括末端设有电路接触点5的两电路4，各电路4设为交错凹凸排布结构，且各电路4中预置有使A，B两种色温值的CSP封装LED芯片交替排列且位于基板中央的固晶位置。在一电路4的固晶位置上设有A色温值的CSP封装LED芯片1，在另一电路4的固晶位置上设有B色温值的CSP封装LED芯片2，且A色温值的CSP封装LED芯片1和B色温值的CSP封装LED芯片2分别串联设置在各电路4上；其中，设有B色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5设置在设有A色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5的上方，且两电路接触点5错开设置。在设有B色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5上点上锡膏7，并在基板3点上锡膏7的位置处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚9并从基板3背面引出，同时在基板3正面涂覆一层包裹基板的金属片的绝缘薄膜6；在基板3顶端空白处通过铆压的方式包裹一个金属片引脚10并从正面引出，同时通过金线8将设有A色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5跨过中间的绝缘薄膜6与基板3顶端的金属片引脚10相连。实施例2本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，与实施例1的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构相比，其它结构不变，只改变基板3端部的结构，如图2所示，基板3的端部的两侧设有与金属片引脚9和金属片引脚10配合的凹陷。实施例3本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，与实施例1的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构相比，改一组电路组为两组电路组，如图3所示，在基板3的两侧面上分别设置有一电路组，该电路组包括末端设有电路接触点5的两电路4，各电路4设为交错凹凸排布结构，且各电路4中预置有使A，B两种色温值的CSP封装LED芯片交替排列且位于基板中央的固晶位置。在一电路4的固晶位置上设有A色温值的CSP封装LED芯片1，在另一电路4的固晶位置上设有B色温值的CSP封装LED芯片2，且A色温值的CSP封装LED芯片1和B色温值的CSP封装LED芯片2分别串联设置在各电路4上；其中，设有B色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5设置在设有A色温值的CSP封装LED芯片2的电路末端的电路接触点5的下方，且两电路接触点5错开设置。在电路末端的电路接触点5上均点上锡膏7，在下方电路接触点5旁侧的电路4上设有绝缘薄膜6，且在基板3点上锡膏7的位置处分别通过铆压的方式包裹金属片引脚9和金属片引脚10，并从基板3正面引出。实施例4本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，与实施例3的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构相比，改边金属片引脚9和金属片引脚10的引出方向，如图4所示，在电路末端的电路接触点5上均点上锡膏7，在下方电路接触点5旁侧的电路4上设有绝缘薄膜6，且在基板3点上锡膏7的位置处分别通过铆压的方式包裹金属片引脚9和金属片引脚10，并从基板3背面引出。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：包括一基板，在所述基板上设置有电路组，所述电路组包括末端设有电路接触点的两电路，且两电路接触点一上一下错开设置在基板上；在所述各电路上分别串联有A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，在所述基板上还设有与电路接触点相连接的上下错开的两引脚。

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：包括一基板，在所述基板上设置有电路组，所述电路组包括末端设有电路接触点的两电路，且两电路接触点一上一下错开设置在基板上；在所述各电路上分别串联有A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，在所述基板上还设有与电路接触点相连接的上下错开的两引脚。2.根据权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述基板上设有一组位于基板同一侧的电路组。3.根据权利要求2所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述两引脚分别设置在基板的正、反两侧。4.根据权利要求3所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构，其特征在于：所述两引脚分别通过打金线和点锡膏的方式与电路接触点形成接触或所述两引脚均通过点锡膏的方式与电路接触点形成接触。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，王书昶，王善力，孙智江，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32