一种LED条形灯制造技术

技术编号:17031611 阅读:41 留言:0更新日期:2018-01-13 18:39
本实用新型专利技术公开了一种LED条形灯,包括支架、发光部分、透光罩、堵头,所述透光罩为上圆下方的管条形状,其与所述支架卡合连接,所述发光部分位于所述透光罩内,所述堵头扣接在所述透光罩两端的开口处,所述发光部分包括绝缘胶层、线路层和LED芯片,所述LED芯片直接封装在所述线路层上,所述绝缘胶层包覆所述线路层上没有封装LED芯片的部位,形成条形状。本实用新型专利技术由于其内部的发光部分不再采用目前常用的线路板贴装LED灯珠的模式,而是采用将LED芯片直接封装在线路层,再包覆绝缘胶的模式,采用这种发光部分的LED条形灯其制作工艺简便,且散热更直接,散热效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED条形灯
本技术涉及LED照明领域,具体涉及一种LED条形灯。
技术介绍
随着LED照明的应用越来越广泛,各种LED灯具逐渐替代传统的灯具。目前城市轨道交通之地铁所用到的瞭望灯或地槛灯(起指示作用)采用的是FPC发光板贴装在条形基座再加透光罩的构造模式,此种灯具因采用的是FPC材质的线路板,散热性能较差,且制作工艺比较复杂。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是提供一种散热性能更好、制作工艺简便LED条形灯,即提供一种LED条形灯。(二)技术方案为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案如下:一种LED条形灯,包括支架、发光部分、透光罩、堵头,所述透光罩为上圆下方的管条形状,其与所述支架卡合连接,所述发光部分位于所述透光罩内,所述堵头扣接在所述透光罩两端的开口处,所述发光部分包括绝缘胶层、线路层和LED芯片,所述LED芯片直接封装在所述线路层上,所述绝缘胶层包覆所述线路层上没有封装LED芯片的部位,形成条形状。进一步的,所述堵头内涂覆有硅胶,将所述透光罩两端开口密封以防水。进一步的,所述线路层有至少一段线路露出,便于散热。(三)有益效果本技术相比较于现有技术,本文档来自技高网...
一种LED条形灯

【技术保护点】
一种LED条形灯,其特征在于包括支架,发光部分、透光罩、堵头,所述透光罩为上圆下方的管条形状,其与所述支架卡合连接,所述发光部分位于所述透光罩内,所述堵头扣接在所述透光罩两端的开口处,所述发光部分包括绝缘胶层、线路层和LED芯片,所述LED芯片直接封装在所述线路层上,所述绝缘胶层包覆所述线路层上没有封装LED芯片的部位,形成条形状。

【技术特征摘要】
1.一种LED条形灯,其特征在于包括支架,发光部分、透光罩、堵头,所述透光罩为上圆下方的管条形状,其与所述支架卡合连接,所述发光部分位于所述透光罩内,所述堵头扣接在所述透光罩两端的开口处,所述发光部分包括绝缘胶层、线路层和LED芯片,所述LED芯片直接封装在所述线路层上...

【专利技术属性】
技术研发人员:白宏武
申请(专利权)人:广州武宏科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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