双抗单面离型材料制造技术

本发明专利技术公开一种双抗单面离型材料，包括基膜层、涂覆于基膜层上表面的离型剂层和涂覆于基膜层下表面的抗静电涂层，所述离型剂层由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂、甲基氢醌、3‑环氧丙烷、十二烷基缩水甘油醚、1‑羟基环己基苯甲酮，所述预聚树脂由以下步骤获得：将初级混合物、二甲苯、过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中获得聚合物溶液；将聚合物溶液、2‑羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。本发明专利技术实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，且也实现低能量的UV光照射下快速光固化。

Double resistant single side release materials

The invention discloses a dual anti-one-sided release material, which comprises a base film layer, a release agent layer coated on the upper surface of the base film layer and an antistatic coating coated on the lower surface of the base film layer. The release agent layer is cured by the release agent, and the release agent is obtained by the following weight components: the release agent is obtained by the following weight components Prepolymer resin, methyl hydroquinone, 3_propylene oxide, dodecyl glycidyl ether, 1_hydroxycyclohexyl benzophenone, the prepolymer resin is obtained by mixing the primary mixture, xylene and benzoyl peroxide into a reaction vessel and adding the polymer solution, 2_hydroxyethyl ethyl ethyl ethyl ethyl ether. After the high speed stirring of the alkyl ether, the xylene was removed by heating distillation, and the prepolymer was obtained. The invention can also maintain stable low peeling force at low temperature, and also realize rapid UV curing under low energy irradiation.

【技术实现步骤摘要】
双抗单面离型材料
本专利技术涉及一种双抗单面离型材料，属于离型材料

技术介绍
现有技术中，离型材料都是在薄膜基材表面涂布反应型有机硅类材料，然后制成传统的离型膜。而随着压敏胶领域不断地深入研究，对压敏胶的要求限制变得越来越苛刻，其离型层是由离型剂经过加工涂覆在基材上经加热或辐射固化下形成交联结构的硬层而对胶黏剂进行防粘作用，现有离型剂在低温下其性能不稳定，耐气候性较差，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种双抗单面离型材料，该双抗单面离型材料克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低的剥离力缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性，且也不会对电路板的电性造成不利的影响，从而提高了电路板的可靠性。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种双抗单面离型材料，包括基膜层、涂覆于基膜层上表面的离型剂层和涂覆于基膜层下表面的抗静电涂层，所述离型剂层的厚度为0.1~0.7μm，所述离型剂层由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.8~1.2份，3-环氧丙烷25~40份，十二烷基缩水甘油醚10~20份，1-羟基环己基苯甲酮3~5份；所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述步骤一的低速搅拌速率为200-300转/分钟，步骤二的中速搅拌速率为300-500转/分钟，步骤三的高速搅拌速率为600-800转/分钟。2.上述方案中，所述步骤二中反应釜的温度为70～80℃。3.上述方案中，所述基膜层为PET薄膜、PE薄膜、PP薄膜、PC薄膜、PMMA薄膜或TAC薄膜。4.上述方案中，所述基膜层厚度为2~300微米。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果：1.本专利技术双抗单面离型材料，其离型剂层克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性；其次，该离型剂既提高残余附着力，极大的降低了离型剂转移率，也避免了离子迁移，且其为绝缘体，即使出现在胶面残留转移到了线路板上也不会对电路板的电性造成不利的影响，从而提高了电路板的可靠性。2.本专利技术双抗单面离型材料，其离型剂层配方中进一步添了甲基氢醌、十二烷基缩水甘油醚，提高涂覆延展性和均匀性，也低能量的UV光照射下实现了快速光固化。附图说明附图1为本专利技术双抗单面离型材料结构示意图。以上附图中：1、基膜层；2、离型剂层；3、第一抗静电涂层；4、第二抗静电涂层。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述：实施例1：一种双抗单面离型材料，包括基膜层1、涂覆于基膜层1上表面的离型剂层2和涂覆于基膜层1下表面的抗静电涂层3，所述离型剂层2的厚度为0.3μm，所述离型剂层2由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.85份，3-环氧丙烷35份，十二烷基缩水甘油醚15份，1-羟基环己基苯甲酮3.2份。所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯32份、β-羧乙基丙烯酸酯25份、丙烯酸9份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.35份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、6份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述双抗单面离型材料通过以下步骤获得：步骤一、位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.85份、3-环氧丙烷35份、十二烷基缩水甘油醚15份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮3.2份形成所述离型剂；步骤二、将离型剂涂布于基膜层1上，涂布量0.8g/m2，在UV能量为80mj/cm2条件下固化，固化后形成双抗单面离型材料。上述基膜层厚度为50微米，所述基膜层为PET薄膜。实施例2：一种双抗单面离型材料，包括基膜层1、涂覆于基膜层1上表面的离型剂层2和涂覆于基膜层1下表面的抗静电涂层3，所述离型剂层2的厚度为0.1~0.7μm，所述离型剂层2由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.9份，3-环氧丙烷30份，十二烷基缩水甘油醚18份，1-羟基环己基苯甲酮4.5份。所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯45份、β-羧乙基丙烯酸酯28份、丙烯酸11份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.45份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚7份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述双抗单面离型材料通过以下步骤获得：步骤一、位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.9份、3-环氧丙烷30份、十二烷基缩水甘油醚18份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮4.5份形成所述离型剂；步骤二、将离型剂涂布于基膜层1上，涂布量0.8g/m2，在UV能量为80mj/cm2条件下固化，固化后形成双抗单面离型材料。上述基膜层厚度为50微米，所述基膜层为PET薄膜。实施例3：一种双抗单面离型材料，，包括基膜层1、涂覆于基膜层1上表面的离型剂层2和涂覆于基膜层1下表面的抗静电涂层3，所述离型剂层2的厚度为0.3μm，所述离型剂层2由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌1份，3-环氧丙烷28份，十二烷基缩水甘油醚12份，1-羟基环己基苯甲酮3.5份。所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯38份、β-羧乙基丙烯酸酯22份、丙烯酸10份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.38份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚8份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述双抗单面离型材料通过以下步骤获得：步骤一、位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌1份、3-环氧丙烷28份、十二烷基缩水甘油醚12份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮3.5份形成所述离型剂；步骤二、将离型剂涂布于基膜层1上，涂布量0.8g/m2，在UV能量为80mj/cm2条件下固化，固化后形成双抗单面离型材料。上述基膜层厚度为50微米，所述基膜层为PET薄膜。实施例4：一种双抗单面离型材料，，包括基膜层1、涂覆于基膜层1上表面的离型剂层2和涂覆于基膜层1下表面的抗静电涂层3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双抗单面离型材料，其特征在于：包括基膜层（1）、依次涂覆于基膜层（1）上表面第二抗静电涂层（4）和离型剂层（2）和涂覆于基膜层（1）下表面的第一抗静电涂层（3），所述离型剂层（2）的厚度为0.1~0.7μm，所述离型剂层（2）由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂                                100份，甲基氢醌                                0.8~1.2份，3‑环氧丙烷                              25~40份，十二烷基缩水甘油醚                      10~20份，1‑羟基环己基苯甲酮                      3~5份；所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β‑羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2‑羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。...

【技术特征摘要】
1.一种双抗单面离型材料，其特征在于：包括基膜层（1）、依次涂覆于基膜层（1）上表面第二抗静电涂层（4）和离型剂层（2）和涂覆于基膜层（1）下表面的第一抗静电涂层（3），所述离型剂层（2）的厚度为0.1~0.7μm，所述离型剂层（2）由离型剂固化获得，此离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.8~1.2份，3-环氧丙烷25~40份，十二烷基缩水甘油醚10~20份，1-羟基环己基苯甲酮3~5份；所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏厚君，杨晓明，
申请(专利权)人：浙江欧仁新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33