用于线路板的离型剂及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开一种用于线路板的离型剂及其制备工艺，其由以下重量份的组分获得：预聚树脂、甲基氢醌、3‑环氧丙烷、十二烷基缩水甘油醚、1‑羟基环己基苯甲酮、所述预聚树脂由以下步骤获得：将甲基丙烯酸环己酯、β‑羧乙基丙烯酸酯、丙烯酸，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；将初级混合物、1二甲苯、过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中获得聚合物溶液；将聚合物溶液、2‑羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。本发明专利技术实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性，且也不会对电路板的电性造成不利的影响，从而提高了电路板的可靠性。

Release agent for circuit board and its preparation process

The invention discloses a release agent for circuit boards and a preparation process thereof, which is obtained by the following weight components: prepolymer resin, methyl hydroquinone, 3_propylene oxide, dodecyl glycidyl ether, 1_hydroxycyclohexyl benzophenone, the prepolymer resin is obtained by the following steps: cyclohexyl methacrylate, beta_carboxylic acid Ethyl acrylate and acrylic acid are put into stirring barrel and stirred at low speed to form the primary mixture evenly; the primary mixture, 1-xylene and benzoyl peroxide are mixed and added to the reactor to obtain the polymer solution; the polymer solution and 2-hydroxyethyl vinyl ether are stirred at high speed and heated to distill to remove xylene, and then the xylene is obtained. Prepolymer is obtained. The invention can also maintain a stable low peeling force at low temperature, thereby improving the weather resistance of the product, and will not adversely affect the electrical properties of the circuit board, thereby improving the reliability of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
用于线路板的离型剂及其制备工艺
本专利技术涉及一种用于线路板的离型剂及其制备工艺，属于离型材料

技术介绍
离型剂涂覆于纸张、薄膜上，其中离型层占有的比例很小，相对于总厚度的0.2%，但该层影响了整个胶带的使用。离型层是由离型剂经过加工涂覆在基材上经加热或辐射固化下形成交联结构的硬层而对胶黏剂进行防粘作用，现有离型剂在低温下其性能不稳定，耐气候性较差，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种用于线路板的离型剂，该离型剂克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性，且也不会对电路板的电性造成不利的影响，从而提高了电路板的可靠性；同时，提供一种用于线路板的离型剂的制备工艺。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种光学离型膜，所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.8~1.2份，3-环氧丙烷25~40份，十二烷基缩水甘油醚10~20份，1-羟基环己基苯甲酮3~5份；所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述步骤一的低速搅拌速率为200-300转/分钟，步骤二的中速搅拌速率为300-500转/分钟，步骤三的高速搅拌速率为600-800转/分钟。2.上述方案中，所述步骤二中反应釜的温度为70～80℃。本专利技术采用的方法技术方案是：一种用于上述的用于线路板的离型剂的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂；步骤四、容器中在步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.8~1.2份、3-环氧丙烷25~40份、十二烷基缩水甘油醚10~20份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮3~5份形成所述离型剂。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果：1.本专利技术用于线路板的离型剂及其制备工艺，其克服了现有离型剂在常温和高温下才能保持低剥离力的缺陷，实现了在低温下也能保持稳定的低剥离力，从而提高了产品耐气候性；其次，该离型剂既提高残余附着力，极大的降低了离型剂转移率，也避免了离子迁移，且其为绝缘体，即使出现在胶面残留转移到了线路板上也不会对电路板的电性造成不利的影响，从而提高了电路板的可靠性。2.本专利技术用于线路板的离型剂及其制备工艺，其配方中进一步添了甲基氢醌、十二烷基缩水甘油醚，提高涂覆延展性和均匀性，也低能量的UV光照射下实现了快速光固化。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述：实施例1：一种用于线路板的离型剂，所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.85份，3-环氧丙烷35份，十二烷基缩水甘油醚15份，1-羟基环己基苯甲酮3.2份。所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯32份、β-羧乙基丙烯酸酯25份、丙烯酸9份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.35份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、6份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述离型剂通过以下步骤获得：位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.85份、3-环氧丙烷35份、十二烷基缩水甘油醚15份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮3.2份形成所述离型剂。实施例2：一种用于线路板的离型剂，所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.9份，3-环氧丙烷30份，十二烷基缩水甘油醚18份，1-羟基环己基苯甲酮4.5份。所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯45份、β-羧乙基丙烯酸酯28份、丙烯酸11份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.45份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚7份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述离型剂通过以下步骤获得：位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌0.9份、3-环氧丙烷30份、十二烷基缩水甘油醚18份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮4.5份形成所述离型剂。实施例3：一种用于线路板的离型剂，所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌1份，3-环氧丙烷28份，十二烷基缩水甘油醚12份，1-羟基环己基苯甲酮3.5份。所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯38份、β-羧乙基丙烯酸酯22份、丙烯酸10份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.38份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚8份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述离型剂通过以下步骤获得：位于容器中的步骤三的预聚树脂中添加甲基氢醌1份、3-环氧丙烷28份、十二烷基缩水甘油醚12份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮3.5份形成所述离型剂。实施例4：一种用于线路板的离型剂，所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌1.1份，3-环氧丙烷38份，十二烷基缩水甘油醚16份，1-羟基环己基苯甲酮4.5份。所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯48份、β-羧乙基丙烯酸酯20份、丙烯酸9份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、二甲苯100份、过氧化苯甲酰0.35份混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、2-羟乙基乙烯基醚11份高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。上述离型剂通过以下步骤获得：位于容器中的100份预聚树脂中添加甲基氢醌1.1份、3-环氧丙烷38份、十二烷基缩水甘油醚16份搅拌混合均匀形成混合物，再加入1-羟基环己基苯甲酮4.5份形成所述离型剂。实施例5：一种用于线路板的离型剂，所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.9份，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线路板的离型剂，其特征在于：所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂                                 100份，甲基氢醌                                 0.8~1.2份，3‑环氧丙烷                               25~40份，十二烷基缩水甘油醚                       10~20份，1‑羟基环己基苯甲酮                       3~5份；所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β‑羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2‑羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板的离型剂，其特征在于：所述离型剂由以下重量份的组分获得：预聚树脂100份，甲基氢醌0.8~1.2份，3-环氧丙烷25~40份，十二烷基缩水甘油醚10~20份，1-羟基环己基苯甲酮3~5份；所述预聚树脂由以下步骤获得：步骤一、将甲基丙烯酸环己酯30~50份、β-羧乙基丙烯酸酯20~30份、丙烯酸8~12份，投入搅拌桶，低速搅拌均匀形成初级混合物；步骤二、将步骤一的初级混合物、100份二甲苯、0.3～0.5份的过氧化苯甲酰混合后加入到反应釜中，中速搅拌反应半小时后静置1~2小时后获得聚合物溶液；步骤三、将步骤二的聚合物溶液、5~12份2-羟乙基乙烯基醚高速搅拌后加热蒸馏去除二甲苯，从而获得预聚树脂。2.根据权利要求1所述的用于线路板的离型剂，其特征在于：所述步骤一的低速搅拌速率为200-300转/分钟，步骤二的中速搅拌速率为300-500转/分钟，步骤三的高速搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏厚君，杨晓明，
申请(专利权)人：浙江欧仁新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33