两面研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种两面研磨装置，其能够抑制修整上定盘时的作业性的下降，并且维持上定盘在修正中的水平状态。利用下定盘(2)和上定盘(3)研磨工件两面的两面研磨装置(1)的构成具备：驱动件(10)，其穿插所述下定盘(2)，并围绕轴旋转；支持机构(升降用致动器9，对位轴承9b)，其将所述上定盘(3)能够摆动且能够旋转地吊挂支持；挂钩(20)，其设置在所述上定盘(3)的中心开口(3b)的周缘；槽部(11)，其形成在所述驱动件(10)的圆周表面并且在所述上定盘(3)与所述驱动件(10)的圆周方向的相对旋转角度是预定角度的时候能够插入所述挂钩(20)；接触区域(12)，其形成在所述驱动件(10)的上表面(10c)；突起部(13)，其设置在所述接触区域(12)并与所述挂钩(20)接触。

Two side grinding device

The invention provides a two-sided grinding device, which can restrain the decline of workability when dressing the upper fixed plate and maintain the horizontal state of the upper fixed plate in the correction. A two-sided grinding device (1) for grinding two sides of a workpiece with a lower fixed plate (2) and an upper fixed plate (3) is composed of a driving member (10) which is inserted into the lower fixed plate (2) and rotates around an axis; a supporting mechanism (an elevating actuator 9, a contraposition bearing 9b) which can swing and rotate the upper fixed plate (3) to hang support; a hook (20), which rotates to hang support; A central opening (3b) of the upper fixing plate (3) is provided at a periphery; a groove (11) is formed on the circumferential surface of the drive piece (10) and can be inserted into the hook (20) when the relative rotation angle of the upper fixing plate (3) in the circumferential direction of the drive piece (10) is a predetermined angle; a contact area (12) is formed in the drive. The upper surface (10c) of the moving member (10) and the protuberance (13) are arranged in the contact area (12) and in contact with the hook (20).

【技术实现步骤摘要】
两面研磨装置
本专利技术涉及一种两面研磨装置，其对配置在上定盘和下定盘之间的工件的两面进行研磨。
技术介绍
以往，已知的有：在装置上部设置的气缸轴上通过万能接头或者调芯轴承连接上定盘，并且在中心鼓的外周面形成有沿轴方向形成的第1槽和与第1槽长度不同的第2槽，并将设定在上定盘上的挂钩接合在第1槽或者第2槽，使中心鼓的旋转力传送至上定盘的两面研磨装置(例如，参见专利文献1)。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1：日本特开2017-1151号公报
技术实现思路
(专利技术所要解决的问题)以往的两面研磨装置中，在研磨工件时为了使上定盘下降至工件研磨位置而在第1槽插入形成在上定盘的挂钩。另一方面，清洗或者修整(dressing)(以下简称修整)粘贴在上定盘的研磨垫时，向第2槽插入挂钩。而且，挂钩由从下方支持形成在该第2槽上的挂钩的支持面来支持，并将上定盘停止在相比工件研磨位置上方的位置，从而维持修整中的上定盘的水平状态。但是，该以往的两面研磨装置中，在研磨工件时和研磨面修整时的任何一个中，需要将挂钩插入槽中。也就是说，在上定盘的修整时，使挂钩能够插入预定的槽中的方式而需要调整上定盘与中心鼓的相对旋转角度，从而产生修整时的作业性降低的问题。进一步，以往的两面研磨装置中，虽然形成有2个第2槽，但是在该一对第2槽的槽深度，由于机械加工精度的问题而产生差异的情况时，在修整时上定盘有倾斜的担忧。本专利技术着眼于上述问题而做出，因此，本专利技术的目的是，提供一种能够抑制修整上定盘时的作业性的下降，并且维持上定盘在修正中的水平状态的两面研磨装置。(用于解决问题的手段)为了实现上述目的，本专利技术是一种利用上定盘和下定盘研磨工件两面的两面研磨装置，其具备：驱动件、支持机构、挂钩、槽部、接触区域、突起部。上述驱动件穿插下定盘，并且能够围绕轴旋转。上述支持机构将上定盘能够摆动且能够旋转地吊挂支持。上述挂钩从上定盘的内周缘朝向中心方向延伸。上述槽部形成在所述驱动件的圆周表面并朝向驱动件的轴向延伸，并且在上定盘与驱动件的圆周方向的相对旋转角度是预定角度的时候能够插入挂钩。上述接触区域形成在驱动件的上表面。上述突起部设置在接触区域并且在挂钩与接触区域接触的状态下与挂钩接触。(专利技术的效果)其结果是，能够抑制修整上定盘时的作业性的下降，并且能够维持上定盘在修正中的水平状态。附图说明图1是表示实施例1的两面研磨装置的整体结构的概略示意截面图。图2是表示实施例1的两面研磨装置的主要部分的立体图。图3是表示实施例1的两面研磨装置的驱动件的俯视图。图4是表示实施例1的两面研磨装置的上定盘的主要部分的俯视图。图5是实施例1的两面研磨装置的修整时的俯视图。图6是图5的A-A截面图。图7是实施例1的两面研磨装置的研磨工件时的俯视图。图8是图7的B-B截面图。图9是表示其他例的两面研磨装置的主要部分的立体图。图10A是其他例的两面研磨装置的修整时的俯视图。图10B是图10A的C-C截面图。图11A是其他例的两面研磨装置的研磨工件时的俯视图。图11B是图11A的D-D截面图。图12是表示挂钩和突起部变形例的说明图。图13是表示驱动件的变形例的说明图。具体实施方式以下，结合附图中示出的实施例1对用于实施本专利技术的两面研磨装置的实施方式进行说明。(实施例1)首先对结构进行说明。在实施例1中的两面研磨装置1是研磨加工如半导体晶片、水晶晶片、蓝宝石晶片、玻璃晶片或者陶瓷晶片的薄板状的晶片WR的正反两面的两面研磨装置。以下，将实施例1的两面研磨装置1的结构分为“整体结构”、“驱动件的详细结构”、“挂钩的详细结构”进行说明。(整体结构)图1是表示实施例1的两面研磨装置的整体结构的概略示意截面图。以下，结合图1对实施例1的两面研磨装置的整体结构进行说明。如图1所示，实施例1的两面研磨装置1具有：以轴心L1为中心的同心上设置的下定盘2和上定盘3；在下定盘2的中央设置有太阳齿轮4；以包围下定盘2的外周的方式设置的内齿轮5。太阳齿轮4、下定盘2、内齿轮5分别通过驱动轴6、7、8与未图示的驱动电源连接，并被旋转驱动。另一方面，上定盘3通过安装在上定盘3的上表面的定盘吊架9a被吊挂支持在升降用致动器9的杆9c上。在此，在杆9c的前端部上插入有球面轴承等的对位轴承9b。据此，上定盘3通过升降用致动器9能够摆动且能够旋转地被吊挂支持。也就是说，通过升降用致动器9及对位轴承9b构成吊挂支持上定盘3的支持机构。另外，在上定盘3的下方设定有穿插下定盘2的驱动件10。该驱动件10具有：沿轴线L1延伸的驱动轴10a；在驱动轴10a的前端形成的驱动件主体10b。而且，该驱动件10的驱动轴10a与未图示的驱动源连接，并围绕轴线L1能够旋转。进一步，在驱动件主体10b的圆周表面上形成有多个(在此是4个)槽部11。另一方面，上定盘3的中心开口3b的周缘(内周缘)上安装有多个(在此为4个)朝向上定盘3的中心O延伸的挂钩20。而且，在研磨工件WR时，杆9c从升降用致动器9突出而上定盘3下降的同时，挂钩20逐个地插入在相应的各槽部11中。而且，槽部11与挂钩20在圆周方向上进行干涉，从而驱动件10的旋转力被传送到上定盘3，而该上定盘3旋转驱动。在下定盘2和上定盘3相互面对的面上各自粘贴有研磨垫2a、3a。而且，在该两面研磨装置1中在下定盘2和上定盘3之间配置有保持在游星轮板CA上的工件WR。在此，如图1所示，游星轮板CA与太阳齿轮4及内齿轮5齿合，并由太阳齿轮4及内齿轮5的旋转而自转和公转。而且，利用该游星轮板CA的自转和公转，保持在游星轮板CA上的工件WR在下定盘2和上定盘3之间移动而两面被研磨。(驱动件的详细结构)图2是表示实施例1的两面研磨装置的主要部分的立体图，图3是实施例1的驱动件的俯视图。以下，结合图2及图3对实施例1的驱动件的详细结构进行说明。驱动件10通过如上述所示的未图示的驱动源来旋转驱动，并且将旋转力传送至上定盘3而使该上定盘3旋转驱动。如图2所示，该驱动件10具有：连接驱动源的同时沿轴线L1配设的驱动轴10a；形成在驱动轴10a的前端的驱动件主体10b。驱动轴10a穿过下定盘2的中心开口2b，将驱动件主体10b支持在从下定盘2向上方突出的位置(参见图1)。驱动件主体10b的圆周表面上形成多个(在此为4个)槽部11，在面向上定盘3的上表面10c上形成接触区域12，在该接触区域12上形成多个(在此为2个)突起部13。如图2所示，槽部11沿轴线L1即驱动件10的轴向延伸，并且在驱动件主体10b的径向及上下方向上敞开。另外，4个槽部11的各自的槽宽度G1以能够插入挂钩20的同样的尺寸而被设定(参见图3)。此外，“槽宽度G1”是驱动件主体10b的内侧面11a的圆周方向的间隔尺寸。进一步，本实施例1中，4个槽部11沿驱动件主体10b的圆周方向间隔90°而形成，并且这些槽部11配置在以上定盘3的中心O(轴线L1经过的点)为对称点的点对称的位置。接触区域12是挂钩20的前端部22的接触面22a能够接触的区域，并且相比该接触面22a具有足够的宽的面积。在此，如图3所示，接触区域12是沿驱动件主体10b的周缘部的区域。另外，该接触区域12上重复形成有槽部11，并且槽部11的上端在该接触区域12内敞开。突起部13从接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两面研磨装置，利用上定盘和下定盘研磨工件两面的两面研磨装置，该两面研磨装置的特征在于：具备：驱动件，其穿插所述下定盘，并围绕轴旋转；支持机构，其将所述上定盘能够摆动且能够旋转地吊挂支持；挂钩，其从所述上定盘的内周缘朝向中心延伸；槽部，其形成在所述驱动件的圆周表面并朝向所述驱动件的轴向延伸，并且在所述上定盘与所述驱动件的圆周方向的相对旋转角度是预定角度的时候能够插入所述挂钩；接触区域，其形成在所述驱动件的上表面；突起部，其设置在所述接触区域上，并且在所述挂钩与所述接触区域接触的状态下与所述挂钩接触。

【技术特征摘要】
2017.04.05 JP 2017-0752111.一种两面研磨装置，利用上定盘和下定盘研磨工件两面的两面研磨装置，该两面研磨装置的特征在于：具备：驱动件，其穿插所述下定盘，并围绕轴旋转；支持机构，其将所述上定盘能够摆动且能够旋转地吊挂支持；挂钩，其从所述上定盘的内周缘朝向中心延伸；槽部，其形成在所述驱动件的圆周表面并朝向所述驱动件的轴向延伸，并且在所述上定盘与所述驱动件的圆周方向的相对旋转角度是预定角度的时候能够插入所述挂钩；接触区域，其形成在所述驱动件的上表面；突起部，其设置在所述接触区域上，并且在...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田桐茂，大山贵史，井上裕介，
申请(专利权)人：创技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP