A process for secondary utilization of cutting fluid is a method for recovering cutting fluid from cutting silicon slurry. The cutting slurry contains silicon mixture and cutting fluid, and the method for recovering cutting fluid is separation and recovery. The concept can protect the environment.
【技术实现步骤摘要】
一种切削液的二次利用生产工艺
本专利技术涉及一种回收方法，具体是一种切削液的二次利用生产工艺。
技术介绍
随着太阳能产业及半导体产业的蓬勃发展，硅晶板的需求急遽增长，因此，将硅晶圆(硅晶板的原料)切削成硅晶板的切削过程所需的耗材(例如切削工具或切削液等)也相对增加，并且，该硅晶圆经过切削后会产生大量的切削硅浆(废料)。在硅晶板的切削制程中，利用切削工具连续回转方式对硅晶圆进行切削动作，该切削动作是将该切削工具对硅晶圆施予密接且不间断的压力，其中，该切削工具是以高硬度的碳化硅(即俗称金钢砂)制作而成。切削动作的同时必须将预先调配好的切削液喷在切削处，使切削动作顺利进行，帮助硅晶圆及硅芯片的切削面保持平整且无刮痕。该切削液中包含有碳化硅粉、聚乙二醇(PolyethyleneGlycol，简称PEG)或二乙二醇(DiethyleneGlycol，简称DEG)及冷却水等，该碳化硅粉是用以辅助该切削工具对硅晶圆施压，增加该切削工具的切削作用；该聚乙二醇或二乙二醇与水是作为冷却剂，使切削过程中所产生的碳化硅粉与硅晶圆的硅粉排出该切削面，避免该碳化硅粉对硅晶圆的切削面造成刮痕，且聚乙二醇或二乙二醇的浸润性佳、排削能力强，对于碳化硅粉具有良好的分散性，因此，在硅晶圆切削作业中，聚乙二醇或二乙二醇是作为切削液的最佳选择。由于应用硅芯片的产业对于该硅芯片质量要求严格，例如该硅芯片表面必须平整、洁净、导电性佳且均匀等，随着硅晶圆切削过程该切削液中会混有杂质(如硅晶圆所产生之硅粉、或其它切削工具上的碎屑或铁粉等)，则会影响该硅芯片的表面平整度等特性，当该切削液经过使用后，一旦杂质...
【技术保护点】
1.一种切削液的二次利用生产工艺，其特征在于，是对切削硅浆中的切削液回收的方法，切削硅浆含有硅混合物及切削液，回收其中切削液的方法为，分离；回收；所述分离步骤的切削液是聚乙二醇或二乙二醇；所述分离步骤的汽化操作时间为5～6小时；所述回收步骤是用冷凝系统对该汽化切削液进行冷却，得到液态的回收切削液。
【技术特征摘要】
1.一种切削液的二次利用生产工艺，其特征在于，是对切削硅浆中的切削液回收的方法，切削硅浆含有硅混合物及切削液，回收其中切削液的方法为，分离；回收；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德英，
申请(专利权)人：南通市豪利莱化工有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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