The utility model provides a circuit board, which comprises a substrate and a pad arranged on the substrate. The pad is far from the surface of the substrate and is pasted with a reinforcing metal sheet. The circuit board increases the strength of the circuit board and improves the contact reliability of the pad without occupying extra height space.
【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及柔性印刷电路板设计制造领域，特别地涉及一种线路板。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC板)是一种用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材，并通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的线路板，具有高度可靠性和绝佳的挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。相关技术的柔性线路板应用于电子产品中，电子产品的导电端子直接与柔性线路板的焊盘抵接，焊盘容易被导电端子压出凹坑，导致接触不良。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种线路板，包括基板和设置于所述基板上的焊盘，所述焊盘远离所述基板的表面上贴设有加强金属片。作为一种改进，所述焊盘和加强金属片通过SMT锡膏固定连接。作为一种改进，所述加强金属片包括以下材料中的任一种：钢片、铝片、铜片以及合金片。作为一种改进，所述加强金属片的厚度大于等于0.15mm。作为一种改进，所述加强金属片的表面具有金属镀层，所述金属镀层的厚度大于等于0.05微米。作为一种改进，所述加强金属片设有靠近所述焊盘并且与所述焊盘相对的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述金属镀层设于所述加强金属片的第一表面和第二表面。作为一种改进，所述金属镀层为金镀层或镍镀层。本技术的有益效果是：由于焊...
【技术保护点】
1.一种线路板，包括基板和设置于所述基板上的焊盘，其特征在于，所述焊盘远离所述基板的表面上贴设有加强金属片。
【技术特征摘要】
1.一种线路板，包括基板和设置于所述基板上的焊盘，其特征在于，所述焊盘远离所述基板的表面上贴设有加强金属片。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述焊盘和加强金属片通过SMT锡膏固定连接。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述加强金属片包括以下材料中的任一种：钢片、铝片、铜片以及合金片。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述加强金属片的厚度大于等于0.1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伏虎，王程良，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG
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