电子元件以及电感的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元件以及一种电感的制造方法，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于该本体中，其中该导电元件的一端子的至少一部分露出该本体的外侧；一金属箔片，该金属箔片的底面具有一黏着材料，该金属箔片通过该黏着材料黏着于该本体并且覆盖该导电元件的该端子的一第一部分，其中该导电元件的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及一第一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该导电元件的该端子的一第二部分，其中该第一金属层电性连接于该导电元件的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。

Electronic components and methods of manufacturing inductors

The invention discloses an electronic element and a method for manufacturing an inductance. The electronic element comprises a body, a conductive element arranged in the body, at least part of one terminal of the conductive element exposes the outer side of the body, and a metal foil with an adhesive material on the bottom surface of the metal foil. A metal foil adheres to the body through the adhesive material and covers a first part of the terminal of the conductive element, wherein a second part of the terminal of the conductive element is not covered by the metal foil and the adhesive material, and a first metal layer is coated on the metal foil and covers the end of the conductive element. A second part of a son in which the first metal layer is electrically connected to the terminal of the conductive element for electrically connecting an external circuit.

【技术实现步骤摘要】
电子元件以及电感的制造方法本申请是申请号为201510400040.X、申请日为2015年7月9日、专利技术名称为“电子元件及其制造方法”的分案申请。
本专利技术涉及一种电子元件及其制造方法，特别是电子元件的电极构造。
技术介绍
由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极结构的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极结构用于电性连接电子元件和一外部电路，例如印刷电路板(PCB)，而电子元件中的导电元件的端子电性连接于相应的电极，例如表面黏着焊垫(surface-mountpads)，用以焊接于PCB的相应焊接点。导线架(leadframe)通常焊接到电子元件的端子，然而，导线框架通常会占用与电子元件体积相当大小的空间，因此，导线框架不适合作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。表面黏着技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何维持表面黏着焊垫在机械和电气方面的可靠度是一个非常重要的课题。通过传统的电镀方式制造的电极的电阻值变化很大，这降低了在某些应用的电气性能，甚至会影响电子元件的生产合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。据此，本专利技术提出了一种电极构造以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种电子元件及其制造方法，可以解决电子元件的电极的电镀蔓延问题且具有增加绕线面积的功效。本专利技术的一实施例公开了一种电子元件，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于本体中，其中导电元件的一端子的至少一部分露出本体的外侧；一金属箔片，金属箔片的底面具有一黏着材料，金属箔片通过黏着材料黏着于本体并且覆盖导电元件的端子的一第一部分，其中导电元件的端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着(overlaying)于金属箔片并且覆盖导电元件的端子的第二部分，其中金属层电性连接于导电元件的端子的第二部分，用于电性连接一外部电路(例如印刷电路板的电路)。在本专利技术的一实施例，其中金属箔片为背胶铜箔。在本专利技术的一实施例，其中金属箔片由铜制成。在本专利技术的一实施例，其中金属层由锡制成。在本专利技术的一实施例，其中金属层由电镀工艺制成。在本专利技术的一实施例，其中金属箔片黏着于导电元件的端子的第一部分和一第三部分，其中第二部分设于第一部分和第三部分之间。在本专利技术的一实施例，其中导电元件的端子的一第三部分未被金属箔片覆盖，其中该导电元件的该端子的该第一部分设于该第二部分和该第三部分之间。在本专利技术的一实施例，其中本体的顶面形成有一凹陷部，其中导电元件的端子设置于凹陷部。在本专利技术的一实施例，其中电子元件为电感，导电元件为线圈，线圈设置于本体中，线圈的端子设置于本体的一表面。在本专利技术的一实施例，其中电子元件为电感，导电元件为线圈，其中本体为一磁性体且线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体的底面，其中磁性体包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T形磁芯的侧面而设置于本体底面的凹陷部。本专利技术的一实施例公开了一种电感，包括：一磁性体；一线圈，设于磁性体中，其中线圈的一端子的至少一部分露出磁性体外侧；一金属箔片，被黏着于磁性体并且覆盖线圈的端子的一第一部分，其中线圈的端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着于金属箔片并且覆盖线圈的端子的一第二部分，其中金属层电性连接于线圈的端子的第二部分，用于电性连接一外部电路。在本专利技术的一实施例，其中磁性体包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T形磁芯的侧面而设置于磁性体底面的一第一凹陷部。本专利技术的一实施例公开了一种电子元件的制造方法，包括以下步骤：提供一本体，其中一导电元件设于本体中，其中导电元件的一第一端子的至少一部分露出本体外侧；利用一物理气相沉积工艺沉积一第一金属层于本体，其中第一金属层覆盖导电元件的第一端子的该至少一部分。在本专利技术上述方法的一实施例，其中导电元件的一第二端子的至少一部分露出本体外侧，所述方法还包括利用物理气相沉积工艺沉积一第二金属层于本体，其中第二金属层覆盖导电元件的第二端子的至少一部分。在本专利技术上述方法的一实施例，其中电子元件为电感，其中本体为一磁性体，导电元件为一线圈，其中线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体表面的一凹陷部。在本专利技术上述方法的一实施例，其中电子元件为电感，本体为磁性体且导电元件为线圈，其中线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体底面的一凹陷部，其中磁性体包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T形磁芯的侧面而设置于磁性体底面的凹陷部。本专利技术的一实施例公开了一种电子元件，包括：一本体；一导线，设置于本体中，其中导线的一第一端的一第一轴面以及导线的一第二端的一第二轴面露出本体外侧，其中第一轴面和第二轴面在本体的同一表面或两个相对表面处露出；一第一电极构造，设置于本体并且电性连接于导线的第一端的第一轴面；一第二电极构造，设置于本体并且电性连接于导线的第二端的第二轴面。在本专利技术上述电子元件的一实施例，进一步包括一保护层，保护层覆盖于本体的外表面，且保护层未覆盖导线的第一端的第一轴面以及导线的第二端的第二轴面。在本专利技术所述电子元件的一实施例，其中电子元件为电感，本体为磁性体且导线为线圈，其中线圈设置于磁性体中。在本专利技术所述电子元件的一实施例，其中电子元件为电感，导线为线圈，本体为磁性体且线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体底面的一凹陷部，其中磁性体包括一T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过T形磁芯的侧面而设置于磁性体底面的凹陷部。有关本专利技术的具体实施方式及其技术特点和功效，下文将配合图式说明如下。附图说明图1为本专利技术提供的电子元件的电极构造一实施例的制造流程图；图2为图1在II-II位置的一种实施例的剖面图；图3为图1在II-II位置的另一种实施例的剖面图；图4为本专利技术提供的电子元件的一实施例的制造流程图；图5为本专利技术提供的电子元件的另一实施例的制造流程图；图6为图5的实施例中的局部构造剖面图；图7为本专利技术提供的电子元件的另一实施例的制造流程图；图8为本专利技术提供的电子元件的另一实施例的制造流程图；图9为图8的实施例中的局部构造剖面图；图10为本专利技术提供的电子元件的另一实施例的制造流程图。附图标记说明：10-本体；11-磁芯；111-顶面；112-凹陷部；12-磁柱；13-底面；131-凹陷部；20-导电元件；21a、21b-端子；211a-第一部分；212a-第二部分；213a-第三部分；31-金属箔片；311-黏着材料；32-第一金属层；33-第一金属层；34-导电胶；35-金属层；36-第二金属层；40-保护层；50-导线架；60-导线；61-第一端；611-第一轴面；62-第二端；621-第二轴面；L1-裁切线；L2-研磨线。具体实施方式以下配合图式所描述的内容为用于实现本专利技术上述的目的、实施例、技术特征及其功效的较佳实施方式，并非用以限定本专利技术。如图1所示为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的外部；一第一金属层，涂布于该本体上以覆盖所述端部的至少一部分且电性连接该端部；一导电暨粘结层，涂布于该第一金属层上，其中，该导电暨粘结层覆盖所述第一金属层的一第一部分，所述第一金属层的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖所述第一金属层的该第二部分，其中该第二金属层电性连接所述该导电暨粘结层以及所述第一金属层的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。

【技术特征摘要】
2014.07.10 US 62/023,1741.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的外部；一第一金属层，涂布于该本体上以覆盖所述端部的至少一部分且电性连接该端部；一导电暨粘结层，涂布于该第一金属层上，其中，该导电暨粘结层覆盖所述第一金属层的一第一部分，所述第一金属层的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖所述第一金属层的该第二部分，其中该第二金属层电性连接所述该导电暨粘结层以及所述第一金属层的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该导电元件的该端部露出于该本体的一侧表面，该导电暨粘结层覆盖该本体的该侧表面的至少一部分。3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该电子元件为电感，该本体为磁性体且该导线为线圈，其中该线圈设置于该磁性体中。4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：进一步包括一第三金属层，该第三金属层涂布于该第二金属层上，以用于电性连接该外部电路。5.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的一侧表面；一第一金属层，涂布于该本体上以覆盖所述露出于该本体的端部且电性连接该端部；一导电暨粘结层，涂布于该第一金属层上，其中，该导电暨粘结层覆盖所述第一金属层的一第一部分，所述第一金属层的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖所述第一金属层的该第二部分，其中该第二金属层电性连接所述该导电暨粘结层以及所述第一金属层的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。6.根据权利要求5所述的电子元件，其特征在于，该导电暨粘结层覆盖该本体的该侧表面的至少一部分。7.根据权利要求5所述的电子元件，其特征在于，该电子元件为电感，该本体为磁性体且该导线为线圈，其中该线圈设置于该磁性体中。8.如权利要求5所述的电子元件，其特征在于：进一步包括一第三金属层，该第三金属层涂布于该第二金属层上，以用于电性连接该外部电路。9.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导线，设置于该本体中，其中该导线的一第一端的一第一轴面在该本体的一表面上露出；一第一金属层，涂布于该本体上以覆盖所述第一端的该第一轴面且电性连接该导电元件的所述第一端的该第一轴面；一导电暨粘结层，涂布于该第一金属层上，其中，该导电暨粘结层覆盖所述第一金属层的一第一部分，所述第一金属层的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖所述第一金属层的该第二部分，其中该第二金属层电性连接所述第一金属层的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。10.一种电子元件，其特征在于，包括：一磁性体；一线圈，设于该磁性体中，其中该线圈的一端子的至少一部分露出磁性体外侧；一金属箔片，被黏着于该磁性体并且覆盖该线圈的该端子的一第一部分，其中该线圈的该端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该线圈的该端子的一第二部分，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奇勋，谢协伸，陈森辉，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71