线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法技术

本发明专利技术提供一种线圈电子组件及其制造方法，所述线圈电子组件包括：基层；多个线圈图案的堆叠结构，设置在所述基层上；及堆积层，设置在所述多个线圈图案的至少两个线圈图案之间，所述堆积层至少部分地覆盖所述线圈图案并且具有与所述基层的烧结特性不同的烧结特性。

【技术实现步骤摘要】
线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法本申请要求于2017年3月16日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0033179号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种电子组件，具体地讲，涉及一种线圈电子组件及制造该线圈电子组件的方法。
技术介绍
除了电阻器和电容器之外，线圈电子组件或电感器也是形成电子电路的组件之一，通常形成为缠绕或印刷在铁氧体芯上且电极形成在两端上的线圈，并且用作用于去除噪声、形成LC谐振电路等的组件。电感器可根据线圈的形状而分为诸如堆叠式、绕组式、薄膜式等的各种类型中的一种。在多层电感器的情况下，多个线圈层被堆叠，然后被压制以形成多层电感器。在压制过程中，可能会发生诸如线圈图案的横向散开的变形。当发生由于诸如线圈图案的压制等因素而发生的变形时，多层电感器的直流(DC)电阻特性和电感特性会下降。这样的特性下降在小电感器中会更显著。
技术实现思路
本公开的一方面提供一种通过显著减少线圈图案沿横向方向散开的现象而具有改善的DC电阻特性和电感特性的线圈电子组件。本公开的另一方面提供一种使用堆积方法而有效地制造线圈电子组件的方法。根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：基层；多个线圈图案的堆叠结构，设置在所述基层上；及堆积层，设置在所述多个线圈图案中的至少两个线圈图案之间以覆盖所述线圈图案并且具有与所述基层的烧结特性不同的烧结特性。所述基层可具有比所述堆积层的烧结密度高的烧结密度。所述基层与所述堆积层之间的界面可与所述多个线圈图案中的设置在最下部的线圈图案的底表面共面。所述基层和所述堆积层可包括铁氧体成分。所述基层和所述堆积层可由相同的材料形成。所述线圈图案可设置有基于截面面积测量的80％或更大的填充率。所述线圈电子组件还可包括：导电过孔，贯穿所述堆积层，同时连接所述多个线圈图案中的相邻的线圈图案。所述线圈电子组件的外部形状可以为矩形，长度可以为6mm或更小，宽度可以为3mm或更小。根据本公开的与另一方面，一种制造线圈电子组件的方法包括：设置基层；在所述基层上形成线圈图案；通过在所述基层上涂敷陶瓷膏以覆盖所述线圈图案而形成堆积层；及烧结所述基层、所述线圈图案和所述堆积层。所述堆积层可设置有比所述基层的粘度高的粘度。所述基层可以为陶瓷生片。在烧结之后，所述基层可设置有比所述堆积层的烧结密度高的烧结密度。所述制造线圈电子组件的方法还可包括：在所述堆积层上形成另外的线圈图案；及在所述另外的线圈图案上形成另外的堆积层。在形成所述堆积层与所述烧结的步骤之间，可不执行对所述基层、所述线圈图案和所述堆积层的单独的压制工艺。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1示意性地示出了根据本公开的示例性实施例的应用于电子装置的线圈电子组件的示例；图2和图3分别是示出根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的透视图和沿着图2的I-I’线截取的截面图；及图4至图6示出了根据本公开的示例性实施例的制造线圈电子组件的方法。具体实施方式在下文中，如下将参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式进行举例说明，并且不应被解释为局限于这里描述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将要将本公开的范围完全传达给本领域的技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称作“在”另一元件“上”，“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”，“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件或层。相对而言，当元件被称作“直接在”另一元件“上”，“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项的一项或者更多项的任意组合以及全部组合。将显而易见的是，尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是任何这样的构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了便于描述，可在此使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与其它元件的关系。将理解的是，该空间相对术语意于包括除了附图中所描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“之上”或“上方”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图的具体方向而包括上方和下方两种方位。装置还可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并且可对在此使用的空间相对描述符做出相应地解释。在此使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不限于此。除非上下文另外清楚地指明，否则如在此使用的单数形式也意于包含复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。在下文中，将参照示出了本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示出的形状的变化。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，例如，不限于包括由制造导致的形状上的变化。下面的实施例也可单独构成、组合构成或部分组合构成。下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且仅在此提出了需要的构造，但不限于此。电子装置图1示出了根据本公开的示例性实施例的应用于电子装置的线圈电子组件的示例。参照图1，在电子装置中，使用各种类型的电子组件，例如，基于应用处理器、DC/DC转换器、始发通信处理器(comm处理器)、WLANBT/WiFiFMGPSNFC单元、电源管理集成电路(PMIC)、电池、开关模式电池充电器(SMBC)、AMOLED、LCD、音频编解码器、USB2.0/3.0、HDMI、CAM等。在这种情况下，在这样的电子组件之间，各种类型的线圈电子组件(例如，功率电感器1、HF电感器2、通用磁珠(generalbead)3、GHz磁珠4、共模滤波器5等)可根据其用途而适当地应用于这些电子组件之间，以去除噪声等。详细地讲，功率电感器1可用于以磁场形式储存电能、用于保持输出电压、用于稳定电力等。此外，HF电感器2可用于匹配阻抗，以确保需要的频率、以阻截噪声和AC分量等。此外，通用磁珠3可用于去除电源线和信号线的噪声，用于去除高频纹波等。此外，GHz磁珠4可用于从信号线和电源线去除与音频信号相关的高频噪声等。此外，共模滤波器5可用于使电流以差分模式通过，以仅去除共模噪声等。电子装置可以为智能电话，但不限于此。例如，电子装置可以为个人数字助理、数码摄像机、数码照相机、计算本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈电子组件，包括：基层；多个线圈图案的堆叠结构，设置在所述基层上；及堆积层，设置在所述多个线圈图案中的至少两个线圈图案之间，所述堆积层至少部分地覆盖所述线圈图案并且具有与所述基层的烧结性能不同的烧结性能。

【技术特征摘要】
2017.03.16 KR 10-2017-00331791.一种线圈电子组件，包括：基层；多个线圈图案的堆叠结构，设置在所述基层上；及堆积层，设置在所述多个线圈图案中的至少两个线圈图案之间，所述堆积层至少部分地覆盖所述线圈图案并且具有与所述基层的烧结性能不同的烧结性能。2.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述基层具有比所述堆积层的烧结密度高的烧结密度。3.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述基层与所述堆积层之间的界面与所述多个线圈图案中的设置在最下部的线圈图案的底表面共面。4.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述基层和所述堆积层包括铁氧体成分。5.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述基层和所述堆积层由相同的材料形成。6.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案设置有基于截面面积测量的80％或更大的填充率。7.如权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：导电过孔，贯穿所述堆积层并且连接所述多个线圈图案中的相邻的线圈图案。8.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈电子组件的外部形状为矩形，长度为6mm或更小，宽度为3mm或更小。9.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述多个线圈图案中的每个线圈图案的截面具有大体矩形形状。10.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金真晟，申成湜，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR