封装结构和摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构和摄像头模组，该封装结构包括电路板、芯片、封装体和导线，封装体将芯片封装在电路板上，电路板的表面上设有底层焊盘，芯片上设有第一焊盘和第二焊盘，封装体将底层焊盘和第一焊盘覆盖形成封装区，第二焊盘暴露在封装体之外，在第二焊盘所在位置形成暴露区，封装体的表面上设有与电路板电连接的上层焊盘，底层焊盘通过导线电连接于第一焊盘，上层焊盘通过导线电连接于第二焊盘。由于底层焊盘和上层焊盘分别设于电路板的表面和封装体的表面，电路板的焊盘分为上下两层形成立体分布，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。

Packaging structure and camera module

The utility model discloses a package structure and a camera module. The package structure comprises a circuit board, a chip, a package body and a wire. The package body encapsulates the chip on a circuit board, a bottom pad is arranged on the surface of the circuit board, a first pad and a second pad are arranged on the chip, and the package body covers the bottom pad and the first pad. A package area is formed, the second pad is exposed outside the package body, and the exposed area is formed at the position of the second pad. The upper pad is electrically connected to the circuit board on the surface of the package body, the bottom pad is electrically connected to the first pad through the wire, and the upper pad is electrically connected to the second pad through the wire. Because the bottom pad and the upper pad are respectively located on the surface of the circuit board and the surface of the package body, the pad of the circuit board is divided into two layers to form a three-dimensional distribution. Therefore, even if the pad size of the circuit board is large, the pad of the circuit board can be reasonably arranged, so that the whole packaging structure size is small, in line with the current small electronic products. Demand for chemistry.

【技术实现步骤摘要】
封装结构和摄像头模组
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种封装结构和摄像头模组。
技术介绍
电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，CMOS(互补金属氧化物半导体，Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor)图像传感器等感光芯片都需要封装于电路板上，其应用十分广泛。例如，手机等电子设备一般都配置有摄像头模组，包括前置摄像头和后置摄像头。摄像头模组包括电路板、感光芯片、滤光片、镜头组件等部件。其中，感光芯片封装在电路板上，使感光芯片与电路板之间实现电信号连接。滤光片设置在感光芯片与镜头组件之间。如图1所示，目前，芯片封装技术中，一般通过打金线的方式将芯片10上的多个焊盘102与电路板12上的多个焊盘122通过导线14一对一实现电连接，且电路板12上的多个焊盘122依次在芯片10的两侧铺开成两列。由于电路板12上的多个焊盘122的尺寸均比较大，这样会导致整个封装结构的尺寸较大，不符合当前电子产品小型化发展的趋势。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种尺寸较小的封装结构和摄像头模组。本技术实施例提供一种封装结构，包括电路板、芯片、封装体和导线，所述封装体将所述芯片封装在所述电路板上，所述电路板的表面上设有底层焊盘，所述芯片上设有第一焊盘和第二焊盘，所述封装体将所述底层焊盘和所述第一焊盘覆盖形成封装区，所述第二焊盘暴露在所述封装体之外，在所述第二焊盘所在位置形成暴露区，所述封装体的表面上设有与所述电路板电连接的上层焊盘，所述底层焊盘通过所述导线电连接于所述第一焊盘，所述上层焊盘通过所述导线电连接于所述第二焊盘。进一步地，所述封装体内设有通孔，所述通孔内设有导电引线，所述上层焊盘通过所述导电引线与所述电路板电连接。进一步地，所述上层焊盘在所述电路板上的投影与所述底层焊盘位置交错。进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述芯片的边缘处，所述芯片的中心位置为感光区；所述底层焊盘围绕所述芯片的外周缘而设，所述上层焊盘也围绕所述芯片的外周缘而设。进一步地，所述芯片为方形，所述第一焊盘和所述第一焊盘布设于所述芯片的四个侧边的边缘处；所述底层焊盘和所述上层焊盘围绕布设在所述芯片的四个侧边的外侧。进一步地，所述封装区位于所述芯片的四个侧边的中间位置，所述暴露区位于相邻两个侧边的交接处。进一步地，所述封装区和所述暴露区的交界处设有围坝胶，以分隔所述封装区和所述暴露区；所述封装区与所述芯片的感光区之间也设有围坝胶，以分隔所述封装区和所述感光区。进一步地，所述上层焊盘设置在所述封装体的顶部表面上。进一步地，所述封装结构还包括滤光片，所述滤光片盖设于所述芯片上方，所述滤光片的外围与所述封装体固定。本技术还提供一种摄像头模组，包括电路板和芯片，所述芯片通过上述的封装结构封装在所述电路板上。本技术提供的封装结构和摄像头模组中，由于底层焊盘和上层焊盘分别设于电路板的表面和封装体的表面，电路板的焊盘分为上下两层形成立体分布，同时分布在电路板上和封装体上，缓解了现有焊盘均分布在电路板上造成的电路板尺寸增大导致封装结构变大的问题，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。附图说明图1为现有一种封装结构的平面结构示意图；图2为本技术一实施例的封装结构的底层焊盘的连接示意图；图3为本技术一实施例的封装结构的上层焊盘的连接示意图；图4为本技术一实施例的封装结构的剖面示意图；图5为本技术一实施例的封装方法的流程图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。如图2至图4所示，为本技术一实施例提供一种封装结构，包括电路板20、芯片24、封装体26和导线28。电路板20的表面上设有底层焊盘202，芯片24上设有第一焊盘242和第二焊盘244，封装体26将芯片24封装于电路板20上，封装体26将底层焊盘202和第一焊盘242覆盖形成封装区245，第二焊盘244暴露在封装体26之外，在第二焊盘244所在位置形成暴露区246。封装体26的表面上设有与电路板20电连接的上层焊盘204。底层焊盘202通过导线28电连接于第一焊盘242，上层焊盘204通过导线28电连接于第二焊盘244。其中，电路板20上设有电路，底层焊盘202和上层焊盘204均与电路板20上的电路电连接，这样芯片24的信号可以通过第一焊盘242和底层焊盘202以及第二焊盘244和上层焊盘204传输至电路板20。电路板20可为刚性电路板(printedcircuitboard,PCB)或柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard,FPCB)。导线28可通过打金线工艺形成，实现对焊盘之间的电连接。本封装结构中，将电路板20的一部分焊盘(即底层焊盘202)通过正常的打金线工艺形成在封装体26内并与芯片24上的第一焊盘242电连接，另一部分焊盘(即上层焊盘204)在形成封装体26之后再通过打金线的工艺将形成在封装体26表面上的上层焊盘204与芯片上的第二焊盘244电连接，使底层焊盘202和上层焊盘204分别设于电路板20的表面和封装体26的表面，将现有电路板上呈平面分布的焊盘分为上下两层形成立体分布，同时分布在电路板20上和封装体26上，缓解了现有焊盘均分布在电路板上造成的电路板尺寸增大导致封装结构变大的问题，因此即使电路板焊盘的尺寸较大，也可将电路板焊盘合理的布置，使整个封装结构尺寸较小，符合当前电子产品小型化的需求。如图2和图3所示，本封装结构形成的封装体26是区域化的封装体，与传统的环状封装体不同，芯片24上的第二焊盘244对应于没有封装体26的区域(即暴露区246)，是没有被封装体26覆盖而暴露的，然后在封装体26表面形成上层焊盘204，将芯片24上没有被封装体26覆盖的第二焊盘244通过打金线和封装体26表面的上层焊盘204连接起来。本实施例中，封装体26内设有通孔262，通孔262内设有导电引线206，上层焊盘204通过导电引线206与电路板20电连接。本实施例中，上层焊盘204在电路板20上的投影与底层焊盘202位置交错，也就是上层焊盘204和底层焊盘202在水平方向上是不重叠的，以便预留开设通孔262的位置，避免通孔262与底层焊盘202产生干涉。当然，上层焊盘204也可以与底层焊盘202对齐(即相互重叠)或者部分对齐(即部分重叠)，但此时不能直接在上层焊盘204的下方形成通孔262，需要将通孔262形成于上层焊盘204的侧向，通过从上层焊盘204的侧向引出导电引线206，连接底层焊盘202，但这样会造成水平方向的尺寸增大。如图4所示，上层焊盘204设置在封装体26的顶部表面260上，顶部表面260的至少部分区域是平整的，以利于设置上层焊盘204。本实施例中，芯片24位于电路板20的中间位置，芯片24上的第一焊盘242和第二焊盘244位于芯片24的边缘处。芯片24可为CMOS(互补金属氧化物半导体，ComplementaryMetalOxideSemiconductor)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括电路板(20)、芯片(24)、封装体(26)和导线(28)，所述封装体(26)将所述芯片(24)封装在所述电路板(20)上，其特征在于，所述电路板(20)的表面上设有底层焊盘(202)，所述芯片(24)上设有第一焊盘(242)和第二焊盘(244)，所述封装体(26)将所述底层焊盘(202)和所述第一焊盘(242)覆盖形成封装区(245)，所述第二焊盘(244)暴露在所述封装体(26)之外，在所述第二焊盘(244)所在位置形成暴露区(246)，所述封装体(26)的表面上设有与所述电路板(20)电连接的上层焊盘(204)，所述底层焊盘(202)通过所述导线(28)电连接于所述第一焊盘(242)，所述上层焊盘(204)通过所述导线(28)电连接于所述第二焊盘(244)。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括电路板(20)、芯片(24)、封装体(26)和导线(28)，所述封装体(26)将所述芯片(24)封装在所述电路板(20)上，其特征在于，所述电路板(20)的表面上设有底层焊盘(202)，所述芯片(24)上设有第一焊盘(242)和第二焊盘(244)，所述封装体(26)将所述底层焊盘(202)和所述第一焊盘(242)覆盖形成封装区(245)，所述第二焊盘(244)暴露在所述封装体(26)之外，在所述第二焊盘(244)所在位置形成暴露区(246)，所述封装体(26)的表面上设有与所述电路板(20)电连接的上层焊盘(204)，所述底层焊盘(202)通过所述导线(28)电连接于所述第一焊盘(242)，所述上层焊盘(204)通过所述导线(28)电连接于所述第二焊盘(244)。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装体(26)内设有通孔(262)，所述通孔(262)内设有导电引线(206)，所述上层焊盘(204)通过所述导电引线(206)与所述电路板(20)电连接。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上层焊盘(204)在所述电路板(20)上的投影与所述底层焊盘(202)位置交错。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(242)和所述第二焊盘(244)位于所述芯片(24)的边缘处，所述芯片(24)的中心位置为感光区；所述底层焊盘(202)围...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功，许杨柳，金元斌，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32