一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架制造技术

本发明专利技术涉及LED散热组件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架、右置金属固定架和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板，塑胶基板上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽。本发明专利技术的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架通过在左、右置金属固定架下端的连接板上卡接固定具有散热托板、底部散热板和翻转连接侧板的X型结构铜质底部散热支架，使得LED芯片组件的散热性能大大提升，而且散热方式更加多样化，可以适配多种散热装置，适用范围十分广泛。

A bottom mounted turnover type heat dissipation mounting bracket for LED chip assembly

The invention relates to the technical field of LED heat dissipation components, in particular to a bottom overturning heat dissipation mounting bracket for LED chip modules, including a left metal fixing bracket, a right metal fixing bracket and a plastic substrate molded by injection molding with a left and a right metal fixing bracket, and a main body mounted with an LED chip is arranged on the surface center position of the plastic substrate. Install the slot. The invention relates to a bottom overturning type heat dissipation mounting bracket for LED chip assemblies, which can greatly improve the heat dissipation performance of LED chip assemblies by clamping and fixing an X-shaped copper bottom heat dissipation bracket with a heat dissipation bracket, a bottom heat dissipation board and an overturning connection side board on a connecting board at the lower ends of the left and right metal fixtures. The heat dissipation mode is more diversified, and can be adapted to a variety of heat dissipation devices, and the scope of application is very extensive.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架
本专利技术涉及LED散热组件
，尤其是一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，但是目前的塑胶基板结构简单，散热方式单一，也无法安装配套的散热装置，导致散热性能比较局限。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，解决目前的塑胶基板结构简单，散热方式单一，也无法安装配套的散热装置，导致散热性能比较局限的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架、右置金属固定架和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板，所述的塑胶基板上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽，所述的塑胶基板上表面位于主安装槽外围开设有L型结构导线槽，所述的塑胶基板上表面位于主安装槽右侧开设有用于连通主安装槽和导线槽的点胶槽，所述的塑胶基板下表面设置有X型结构铜质底部散热支架，所述的底部散热支架两侧壁前、后端均具有向外凸起的一体结构连接卡柱，所述的左置金属固定架和右侧金属固定架下表面均具有向下凸起的一体结构连接板，所述的连接板对应连接卡柱位置均开设有与连接卡柱相配合的连接通孔，所述的底部散热支架通过两端连接卡柱卡入连接通孔内部分别与左、右置金属固定架卡接固定，所述的底部散热支架下表面具有向下凸起的一体结构底部散热板，所述的底部散热板下端开设有两个内置连接轴的装配槽，所述的底部散热板外侧均设置有翻转连接侧板，所述的翻转连接侧板通过顶部连接筒套在连接轴上和对应位置装配槽活动连接，所述的翻转连接侧板远离底部散热板一侧上具有用于限制翻转连接侧板最大翻转角度的限位支撑板。进一步地，所述的左置金属固定架和右置金属固定架大小相同。进一步地，所述的底部散热支架上表面对应主安装槽位置均具有一体结构散热托板。进一步地，所述的翻转连接侧板上和底部散热支架对应位置均开设有用于安装散热风扇的内螺纹通孔。本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架通过在左、右置金属固定架下端的连接板上卡接固定具有散热托板、底部散热板和翻转连接侧板的X型结构铜质底部散热支架，使得LED芯片组件的散热性能大大提升，而且散热方式更加多样化，可以适配多种散热装置，适用范围十分广泛。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术的仰视图。图中:1.左置金属固定架，2.右置金属固定架，3.塑胶基板，4.主安装槽，5.导线槽，6.点胶槽，7.底部散热支架，8.连接卡柱，9.连接板，10.连接通孔，11.底部散热板，12.连接轴，13.装配槽，14.翻转连接侧板，15.顶部连接筒，16.限位支撑板，17.散热托板，18.内螺纹通孔。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。图1和图2所示的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架1、右置金属固定架2和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板3，塑胶基板3上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽4，塑胶基板3上表面位于主安装槽4外围开设有L型结构导线槽5，塑胶基板3上表面位于主安装槽4右侧开设有用于连通主安装槽4和导线槽5的点胶槽6，塑胶基板3下表面设置有X型结构铜质底部散热支架7，底部散热支架7两侧壁前、后端均具有向外凸起的一体结构连接卡柱8，左置金属固定架1和右侧金属固定架2下表面均具有向下凸起的一体结构连接板9，连接板9对应连接卡柱8位置均开设有与连接卡柱8相配合的连接通孔10，底部散热支架7通过两端连接卡柱8卡入连接通孔10内部分别与左、右置金属固定架卡接固定，底部散热支架7下表面具有向下凸起的一体结构底部散热板11，底部散热板11下端开设有两个内置连接轴12的装配槽13，底部散热板11外侧均设置有翻转连接侧板14，翻转连接侧板14通过顶部连接筒15套在连接轴12上和对应位置装配槽13活动连接，翻转连接侧板14远离底部散热板11一侧上具有用于限制翻转连接侧板14最大翻转角度的限位支撑板16。进一步地，左置金属固定架1和右置金属固定架2大小相同，进一步地，底部散热支架7上表面对应主安装槽4位置均具有一体结构散热托板17，进一步地，翻转连接侧板14上和底部散热支架7对应位置均开设有用于安装散热风扇的内螺纹通孔18，本专利技术的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架通过在左、右置金属固定架下端的连接板9上卡接固定具有散热托板17、底部散热板11和翻转连接侧板14的X型结构铜质底部散热支架7，使得LED芯片组件的散热性能大大提升，而且散热方式更加多样化，可以适配多种散热装置，适用范围十分广泛。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架(1)、右置金属固定架(2)和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板(3)，其特征是：所述的塑胶基板(3)上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽(4)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)外围开设有L型结构导线槽(5)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)右侧开设有用于连通主安装槽(4)和导线槽(5)的点胶槽(6)，所述的塑胶基板(3)下表面设置有X型结构铜质底部散热支架(7)，所述的底部散热支架(7)两侧壁前、后端均具有向外凸起的一体结构连接卡柱(8)，所述的左置金属固定架(1)和右侧金属固定架(2)下表面均具有向下凸起的一体结构连接板(9)，所述的连接板(9)对应连接卡柱(8)位置均开设有与连接卡柱(8)相配合的连接通孔(10)，所述的底部散热支架(7)通过两端连接卡柱(8)卡入连接通孔(10)内部分别与左、右置金属固定架卡接固定，所述的底部散热支架(7)下表面具有向下凸起的一体结构底部散热板(11)，所述的底部散热板(11)下端开设有两个内置连接轴(12)的装配槽(13)，所述的底部散热板(11)外侧均设置有翻转连接侧板(14)，所述的翻转连接侧板(14)通过顶部连接筒(15)套在连接轴(12)上和对应位置装配槽(13)活动连接，所述的翻转连接侧板(14)远离底部散热板(11)一侧上具有用于限制翻转连接侧板(14)最大翻转角度的限位支撑板(16)。...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架(1)、右置金属固定架(2)和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板(3)，其特征是：所述的塑胶基板(3)上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽(4)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)外围开设有L型结构导线槽(5)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)右侧开设有用于连通主安装槽(4)和导线槽(5)的点胶槽(6)，所述的塑胶基板(3)下表面设置有X型结构铜质底部散热支架(7)，所述的底部散热支架(7)两侧壁前、后端均具有向外凸起的一体结构连接卡柱(8)，所述的左置金属固定架(1)和右侧金属固定架(2)下表面均具有向下凸起的一体结构连接板(9)，所述的连接板(9)对应连接卡柱(8)位置均开设有与连接卡柱(8)相配合的连接通孔(10)，所述的底部散热支架(7)通过两端连接卡柱(8)卡入连接通孔(10)内部分别与左、右置金属固定架卡接固定，所述的底部散热支架(7)下表面具有向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈学如，
申请(专利权)人：澳洋集团有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32