一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯制造技术

本发明专利技术涉及一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯，包括LED 发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED 发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。本发明专利技术在散热结构与均温板之间设有石墨贴片，石墨贴片具有良好的导热性，相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。

A LED lamp with embedded serial driver control chip

The invention relates to a LED lamp embedded with a serial drive control chip, which comprises an LED light emitting unit, an even temperature plate (1) and a heat dissipation structure (2), wherein the LED light emitting unit is fixed above the uniform temperature plate (1), and the heat dissipation structure (2) is fixed below the uniform temperature plate (1), and is characterized by a heat dissipation structure (2) and a uniform temperature plate (1). Heat transfer is carried out through graphite patch (8). A graphite patch is arranged between the heat dissipation structure and the uniform temperature plate. The graphite patch has good thermal conductivity, reduces the use of a layer of thermal conductive silica gel compared with the traditional structure, and greatly improves the heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯
本专利技术涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯。
技术介绍
随着LED发光芯片发光效率不断的提升，LED照明取代传统照明已是指日可待了。灯具的发光效率除了LED芯片自身的发光效率外，封装制程及灯具的光学、机构、驱动电源、散热等设计都很关键。光学设计在于使用者的需要做出灯具光源配光的设计，另外在透镜及反光镜的透光及反射光设计即关系灯具的光效。驱动电源的转换效率高，代表功耗低，光效自然就提升。好的散热设计可以减少灯具的光衰、增加光校、延长灯具寿命。集成封装光源的优势在于，接近传统的点光源、面积小、灯具组装方便，但缺点为芯片过于集中，对散热要求特别高，因此常见的集成封装光源，其功率都在60W以内，不敢做太高的功率。均温板快速导热、短、小、轻便的优势从电子产品散热的应用，已经在LED灯具的散热慢慢被使用，但在每个散热接口都还需要用到导热膏以填补接口间的间隙，避免空气残留，导热膏其导热系数约在1—6之间，相较于铜、铝、陶瓷基板、均温板等的导热效果，导热膏反而成为一个热阻，并且导热膏长时间使用后，易于固化，影响导热效果，因此在追求灯具更佳的散热效果，如何减少或取代导热膏，对于灯具散热设计视很关键的。另外，为应付LED灯具使用场合不同及散热要求，往往需要不同模具，造成模具多，成本居高不下。在光学透镜方面，为了降低成本，一般使用塑胶材料，但容易造成老化变形，影响透光率及及直接接触外界空气时的防水性能。
技术实现思路
为了解决上述存在的技术问题，本专利技术采用了以下方案：一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。进一步，在所述LED发光单元上方还设有玻璃透镜（7），所述玻璃透镜（7）通过支撑环（6）、透镜压环（73）以及透镜压环螺丝（72）的配合进行固定，玻璃透镜（7）夹持在支撑环（6）与透镜压环（73）之间，透镜压环螺丝（72）穿过支撑环（6）和透镜压环（73）并固定在散热结构（2）上。进一步，第一橡胶环（61）和第三橡胶环（71）分别设置在透镜压环（73）底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环（61）密封支撑环（6）与透镜压环（73）之间的空隙，第三橡胶环（71）密封玻璃透镜（7）与密封支撑环（6）之间的空隙；第二橡胶环（62）设置在支撑环（6）底部凹槽内，第二橡胶环（62）密封支撑环（6）与散热结构（2）之间的空隙。进一步，透镜压环螺丝（72）的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈（723），梯形橡胶垫圈（723）的下方设有梯形面（722），螺丝杆上套有一与该梯形面（722）相配合的梯形橡胶垫圈（723），透镜压环（73）螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈（723）外梯形面形成相互干涉和密封。进一步，散热结构（2）由多个散热鳍片（22）组成，散热结构（2）与均温板（1）的连接面上设有多个通风孔（21）。进一步，LED发光单元包括电路层（31）、多个LED芯片（4）、金线（44）以及反光片支架（43），多个LED芯片（4）设置在电路层（31）上并被反光片支架（43）包围，每行LED芯片（4）通过金线（44）和多个电路层（31）连接成串联电路（311），每列所有的LED芯片（4）都并联连接在两个相邻的电路层（31）之间形成并联电路（312），在电路层（31）上设有与外界电源连接的正电极接点（313）和负电极接点（314）。进一步，在每个LED芯片（4）上套有一反光杯（45），反光杯（45）内部为梯台结构或锥台结构。进一步，在反光杯（45）中装填有荧光粉（41）。进一步，电路层（31）上的正电极接点（313）和负电极接点（314）分别与电缆线（34）一端的两条电线（33）连接，电缆线（34）另一端设有一防水接头（341）；电缆线（34）穿过散热结构（2）并通过两个防水堵头（324）与散热结构（2）上通孔进行密封。进一步，在均温板（1）边缘处设有均温板压环（15），均温板压环螺丝（16）依次穿过均温板压环（15）、均温板（1）边缘处、石墨贴片（8）以及散热结构（2）并进行固定。该内嵌串行驱动控制芯片的LED灯及其制作方法具有以下有益效果：（1）本专利技术在散热结构与均温板之间设有石墨贴片，石墨贴片具有良好的导热性，相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。（2）本专利技术由于通过芯片支架在每个LED芯片上形成一个反光杯，避免LED芯片发出的光线彼此阻挡，以增加LED芯片出光效率和降低了芯片的散热量。（3）本专利技术中反光杯为倒锥形台结构或倒梯形台结构，相比现有白光LED灯具，可以减少荧光粉的使用量，但灯具的照明亮度反而提高了。（4）本专利技术在透镜压环和支撑环上设有三个橡胶环，该三个橡胶环分别阻止了透镜压环与支撑环之间、透镜压环与玻璃透镜之间以及支撑环与散热结构之间进水，保证了电路的干燥性，避免了电路短路。（5）本专利技术在散热结构与均温板的连接面上设有多个通风孔，因而使得散热结构不仅仅可以进行热传导，还可以利用空气对流进行热传递，提高了传热效果。（6）本专利技术在光学透镜方面，采用玻璃材料，解决透镜老化、变形问题，不会有变形问题而造成透镜直接接触外界空气时的防水问题。（7）本专利技术均温板内部使用蜂窝结构支撑体，利用蜂窝结构的坚固性和高强度的优点，避免了上、下盖板之间的坍塌，同时蜂窝的多孔结构不会对工作流体流动产生任何阻碍，工作流体可以在蜂窝腔体内进行高速流动及传热，因此可以实现支撑效果和传热效果的最大优化。附图说明图1：本专利技术内嵌串行驱动控制芯片的LED灯的正视示意图；图2：本专利技术内嵌串行驱动控制芯片的LED灯的侧视结构示意图；图3：图2的俯视图；图4：本专利技术内嵌串行驱动控制芯片的LED灯（加反光杯）侧视图；图5：图4的俯视图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。下面结合图1至图5，对本专利技术做进一步说明：如图1所示，内嵌串行驱动控制芯片的LED灯中的“板上芯片”是指将芯片直接封装在均温板上的，其具体结构如下：将均温板1内壁贴附好毛细组织12，支撑,11之均温板密封好，并留有一个注入口13，在均温板1上盖表面涂覆一层高导热的绝缘介质，形成一个绝缘介质层32。再在此绝缘介质层32上制作一电路层31，透过固晶、打金线、上反光片支架43、加萤光粉41（制作白光光源才需要）等制程，完成第一阶段制程。将完成以上制程的结构，在注入口13加入工作流体及抽真空，接着将注入口13密封起来即完成板上芯片的制程。均温板1：金属材料，一般为金属材料，如铜或铝。形状为方型、圆型或矩形。注入口13：为抽真空及注入工作流体用。LED芯片4四周放置反光片支架43，将光集中起来，可增加光效。如图3所示，多个LED芯片4设置在电路层31上并被反光片支架43包围，每行LED芯片4通过金线44和多个电路层31本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯，包括LED 发光单元、均温板(1) 以及散热结构(2)，其中，LED 发光单元固定在均温板(1) 上方，散热结构(2) 固定在均温板(1) 下方，其特征在于：散热结构(2) 与均温板(1) 之间通过石墨贴片(8) 进行传热；在所述LED 发光单元上方还设有玻璃透镜(7)，所述玻璃透镜(7) 通过支撑环(6)、透镜压环(73) 以及透镜压环螺丝(72) 的配合进行固定，玻璃透镜(7) 夹持在支撑环(6) 与透镜压环(73) 之间，透镜压环螺丝(72) 穿过支撑环(6) 和透镜压环(73) 并固定在散热结构(2) 上；第一橡胶环(61) 和第三橡胶环(71) 分别设置在透镜压环(73) 底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环(61) 密封支撑环(6) 与透镜压环(73) 之间的空隙，第三橡胶环(71) 密封玻璃透镜(7)与密封支撑环(6) 之间的空隙；第二橡胶环(62) 设置在支撑环(6) 底部凹槽内，第二橡胶环(62) 密封支撑环(6) 与散热结构(2) 之间的空隙；透镜压环螺丝(72) 的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈(723)，梯形橡胶垫圈(723) 的下方设有梯形面(722)，螺丝杆上套有一与该梯形面(722) 相配合的梯形橡胶垫圈(723)，透镜压环(73) 螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈(723) 外梯形面形成相互干涉和密封；散热结构(2) 由多个散热鳍片(22) 组成，散热结构(2) 与均温板(1) 的连接面上设有多个通风孔(21) ；LED 发光单元包括电路层(31)、多个LED 芯片(4)、金线(44) 以及反光片支架(43)，多个LED 芯片(4) 设置在电路层(31)上并被反光片支架(43) 包围，每行LED 芯片(4) 通过金线(44) 和多个电路层(31) 连接成串联电路(311)，每列所有的LED 芯片(4) 都并联连接在两个相邻的电路层(31) 之间形成并联电路(312)，在电路层(31) 上设有与外界电源连接的正电极接点(313) 和负电极接点(314) ；在每个LED 芯片(4) 上套有一反光杯(45)，反光杯(45) 内部为梯台结构或锥台结构；在反光杯(45) 中装填有荧光粉(41) ；电路层(31) 上的正电极接点(313) 和负电极接点(314) 分别与电缆线(34) 一端的两条电线(33) 连接，电缆线(34) 另一端设有一防水接头(341) ；电缆线(34) 穿过散热结构(2) 并通过两个防水堵头(324) 与散热结构(2) 上通孔进行密封；在均温板(1) 边缘处设有均温板压环(15)，均温板压环螺丝(16) 依次穿过均温板压环(15)、均温板(1) 边缘处、石墨贴片(8) 以及散热结构(2) 并进行固定；均温板(1) 包括上盖体本体和下盖体本体，上盖体本体和下盖体本体之间的支撑体(11) 为蜂窝结构，均温板(1) 内部支撑体(11) 由复数片蜂窝单边薄片(111) 组成，相邻两片蜂窝单边薄片(111) 之间形成一排六边形蜂窝孔(112)，支撑体(11) 上的蜂窝孔(112) 在上盖体本体和下盖体本体之间形成工作流体通道。...

【技术特征摘要】
1.一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯，包括LED发光单元、均温板(1)以及散热结构(2)，其中，LED发光单元固定在均温板(1)上方，散热结构(2)固定在均温板(1)下方，其特征在于：散热结构(2)与均温板(1)之间通过石墨贴片(8)进行传热；在所述LED发光单元上方还设有玻璃透镜(7)，所述玻璃透镜(7)通过支撑环(6)、透镜压环(73)以及透镜压环螺丝(72)的配合进行固定，玻璃透镜(7)夹持在支撑环(6)与透镜压环(73)之间，透镜压环螺丝(72)穿过支撑环(6)和透镜压环(73)并固定在散热结构(2)上；第一橡胶环(61)和第三橡胶环(71)分别设置在透镜压环(73)底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环(61)密封支撑环(6)与透镜压环(73)之间的空隙，第三橡胶环(71)密封玻璃透镜(7)与密封支撑环(6)之间的空隙；第二橡胶环(62)设置在支撑环(6)底部凹槽内，第二橡胶环(62)密封支撑环(6)与散热结构(2)之间的空隙；透镜压环螺丝(72)的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈(723)，梯形橡胶垫圈(723)的下方设有梯形面(722)，螺丝杆上套有一与该梯形面(722)相配合的梯形橡胶垫圈(723)，透镜压环(73)螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈(723)外梯形面形成相互干涉和密封；散热结构(2)由多个散热鳍片(22)组成，散热结构(2)与均温板(1)的连接面上设有多个通风孔(21)；LED发光单元包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伏生，
申请(专利权)人：唐伏生，
类型：发明
国别省市：广东,44