The invention relates to the technical field of LED chip mounting devices, in particular to a lateral mounting adjusting bracket for LED chip assemblies, including a plastic substrate for mounting LED chips, a lateral adjusting groove is arranged on the left and right sides of the plastic substrate, and an external screw adjusting screw is arranged inside the lateral adjusting groove. A lateral mounting adjusting bracket for LED chip assembly is provided with a lateral adjusting groove with an internal external thread adjusting screw rod and a translational adjusting block on both sides of the plastic substrate, a one-word control groove on the top of the assembly rod on both sides of the adjusting screw rod is arranged with an external thread to control the translational adjusting block, and a front and rear connection is used. The outer assembling ring sleeve near the bracket fixes the angle of the lateral mounting bracket on both sides of the translation adjusting block to make the position and angle of the whole bracket adjustable, easy to operate and more widely applicable.
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架
本专利技术涉及LED芯片安装器件
,尤其是一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,但是在其与外壳安装时,电路板和外壳之间的安装结构位置固定,无法调节导致,导致安装方式比较单一和局限。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了解决上述
技术介绍
中存在的问题,提供一种改进的用于LED芯片组件的侧向安装调节支架,解决目前电路板和外壳之间的安装结构位置固定,无法调节导致,导致安装方式比较单一和局限的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架,包括用于安装LED芯片的塑胶基板,所 ...
【技术保护点】
1.一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架,包括用于安装LED芯片的塑胶基板(1),其特征是:所述的塑胶基板(1)左侧面和右侧面上均开设有侧向调节槽(2),所述的侧向调节槽(2)内部横向设置有外螺纹调节丝杆(3),所述的侧向调节槽(2)内部位于外螺纹调节丝杆(3)上均螺纹连接有平移调节块(4),所述的平移调节块(4)两端位于外螺纹调节丝杆(3)外围均具有向外凸起的内部装配环(5),所述的内部装配环(5)横截面为正六边形结构,所述的塑胶基板(1)两侧对应平移调节块(4)位置均设置有侧向安装支架,所述的侧向安装支架由前置连接支架(6)和后置连接支架(7)组成,所述的前置连接支架(6)和后置连接支架(7)近内部装配环(5)端均具有外部装配环(8),所述前置连接支架(6)和后置连接支架(7)通过外部装配环(8)套在对应位置的内部装配环(5)上和平移调节块(4)两端卡接固定,所述的前置连接支架(6)上和后置连接支架(7)对应位置均开设有两个安装通孔(9)。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片组件的侧向安装调节支架,包括用于安装LED芯片的塑胶基板(1),其特征是:所述的塑胶基板(1)左侧面和右侧面上均开设有侧向调节槽(2),所述的侧向调节槽(2)内部横向设置有外螺纹调节丝杆(3),所述的侧向调节槽(2)内部位于外螺纹调节丝杆(3)上均螺纹连接有平移调节块(4),所述的平移调节块(4)两端位于外螺纹调节丝杆(3)外围均具有向外凸起的内部装配环(5),所述的内部装配环(5)横截面为正六边形结构,所述的塑胶基板(1)两侧对应平移调节块(4)位置均设置有侧向安装支架,所述的侧向安装支架由前置连接支架(6)和后置连接支架(7)组成,所述的前置连接支架(6)和后置连接支架(7)近内部装配环(5)端均具有外部装配环(8),所述前置连接支架(6)和后置连接支架(7)通过外部装配环(8)套在对应位置的内部装配环(5)上和平移调节块(...
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