一种印制线路板及其制作方法技术

技术编号:19069725 阅读:26 留言:0更新日期:2018-09-29 15:30
本发明专利技术公开了一种印制线路板及其制作方法,该印制线路板包括:柔性线路板模块、柔性屏蔽层以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块,所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层,其中:所述柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口;所述柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口;所述柔性屏蔽层设置于所述开口,且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。由于该印制线路板的柔性线路板模块仅由三层构成,与现有技术相比,有效的降低了厚度,更加有利于电子产品的轻薄化的应用,从而解决了现有技术中的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板及其制作方法
本专利技术涉及线路板
,尤其涉及一种印制线路板及其制作方法。
技术介绍
印制线路板(PrintedCircuitboard,PCB)系电子产品中电子元件之支撑件,用于提供各种电子元件间的电性连接。目前的印制线路板主要包括:硬性印制线路板(又称硬性线路板)、柔性印制线路板(又称柔性线路板)以及软硬结合印刷线路板(又称软硬结合板)。其中,软硬结合板由于兼具了硬性线路板的耐久性较好,以及柔性印制线路板的柔软性较好等的优点,受到了越来越多的关注。如图1所示为目前常见的软硬结合板的横截面示意图,在该软硬结合板中包括柔性线路板模块11以及位于柔性线路板模块两面的硬性线路板模块12,并且硬性线路板模块12上有开口13,用于形成软硬结合板中的至少一个柔性区。柔性线路板模块11为多层结构,依次为第一柔性绝缘层111、柔性导电层112、第二柔性绝缘层113、柔性屏蔽层114以及第三柔性绝缘层115,其中的柔性屏蔽层115采用网格状的铜或其他金属,用于信号的屏蔽以及接地。然而这种软硬结合板中柔性线路板模块11的厚度较大,不利于电子产品的轻薄化,因此如何降低柔性线路板模块的厚度是本专利技术所要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制线路板及其制作方法,以解决现有技术软硬结合板中柔性线路板模块的厚度较大的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的:第一方面,提供了一种印制线路板,包括:柔性线路板模块、柔性屏蔽层以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块,所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层,其中:所述柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口;所述柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口;所述柔性屏蔽层设置于所述开口,且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。第二方面,提供了一种印制线路板的制作方法,该方法包括:提供一柔性线路板模块,所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层,并且其中一侧的柔性绝缘层上有至少一个缺口;在所述柔性线路板模块的两侧分别制备硬性线路板模块,其中,两侧硬性线路板模块在所述缺口的对应位置均包括开口;在包含所述缺口一侧的开口上制作柔性屏蔽层,并将所述柔性屏蔽层通过所述缺口与所述柔性导电层连接。在本专利技术实施例所提供的印制线路板中,由于柔性线路板模块只包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层这三层,其中:柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口;柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口;柔性屏蔽层设置于所述开口,且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。由于该印制线路板的柔性线路板模块仅由三层构成,并通过在开口位置设置的柔性屏蔽层进行屏蔽,与现有技术相比,能够有效降低印制线路板的厚度,更加有利于电子产品的轻薄化的应用,从而解决了现有技术中的问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本专利技术的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1是现有技术中的印制线路板的横截面示意图;图2是本专利技术实施例提供的一种印制线路板的横截面示意图;图3是本专利技术实施例提供的另一种印制线路板的横截面示意图;图4是本专利技术实施例提供的又一种印制线路板的横截面示意图;图5是本专利技术实施例提供的印制线路板制作方法的流程示意图;图6是本专利技术实施例提供的印制线路板制作方法制备工艺流程图;图7是本专利技术实施例提供的柔性线路板模块的横截面示意图;图8是本专利技术实施例提供的柔性线路板模块的制备工艺流程图;图9是本专利技术实施例提供的硬性线路板模块的制备工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如上所述,现有的软硬结合板中的柔性线路板模块为多层结构,如图1所示,包括柔性导电、柔性屏蔽层以及三个柔性绝缘层。由于柔性线路板模块的厚度较大,使得软硬结合板整体的厚度也较大,不利于电子产品的轻薄化。基于此,本专利技术提供了一种印制线路板,能够用于解决现有技术中的问题。如图2所示,该印制线路板20包括:柔性线路板模块21、柔性屏蔽层22以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块23,所述柔性线路板模块21包括柔性导电层211以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层212,其中:所述柔性线路板模块21两侧的硬性线路板模块23的对应位置均包括至少一个开口24,从而在该开口24的位置形成了柔性区,同时开口24之外的其他位置形成了硬性区;这种对应位置可以是指,在柔性线路板模块21的某一位置上,柔性线路板模块21两侧的硬性线路板模块23均设置有开口,并且两侧的开口大小也可以相同。柔性线路板模块21至少一侧的柔性绝缘层212对应开口24的位置(柔性区内)开设一缺口25;所述柔性屏蔽层22设置于所述开口24,且覆盖于所述柔性绝缘层212并且通过所述缺口25与所述柔性导电层211连接。采用本专利技术实施例所提供的该印制线路板20,柔性线路板模块21由柔性导电层211以及两个柔性绝缘层212构成,并通过在其中一个柔性绝缘层212上设置缺口25,使得柔性屏蔽层22与柔性导电层211能够通过缺口25进行连接,从而达到接地和屏蔽的作用。由于该印制线路板20的柔性线路板模块21仅由三层构成,相对于现有技术中五层的多层结构,有效的降低了厚度,更加有利于电子产品的轻薄化的应用,从而解决了现有技术中的问题。在实际应用中,该柔性线路板模块21的柔性导电层211可以是导电金属材料制作的金属导电层,比如将导电金属制作成厚度小于某个阈值时,可以作为该柔性导电层211;柔性导电层211也可以是其它导电材料制作,比如导电碳材料制备的导电层等,具体制作该柔性导电层所使用的材料可以根据成本、导电性能等要求进行选定。需要说明的是,由于铜、银等具有良好的导电性能,并且制作成本相对较低,通常可以采用铜或银作为制作该柔性导电层211的材料。以铜为例,可以将薄铜板(厚度较小时增加柔性)通过蚀刻等方式制作成导电线路,从而作为该柔性导电层211。柔性线路板模块21的两个柔性绝缘层212可以采用相同的材料制作,也可以采用不同的材料制作,制作的方式也可以相同或不同。为了便于说明,这里可以将柔性屏蔽层22覆盖的柔性绝缘层212称之为第一柔性绝缘层,另一侧的柔性绝缘层212称之为第二柔性绝缘层,通常可以以绝缘的有机柔性材料制作该第二柔性绝缘层,具体材料的选择可以根据绝缘性能的需求来确定,比如可以采用高绝缘性能的聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm,PI)作为制作第二柔性绝缘层的材料,此时所制作的第二柔性绝缘层为聚酰亚胺薄膜PI绝缘层;当然,对于第一柔性绝缘层也可以采用绝缘的有机柔性材料进行制作,常用的材料也可以采用聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm,PI),也可以根据绝缘性能的需要采用其他绝缘的有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制线路板,其特征在于,包括:柔性线路板模块、柔性屏蔽层以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块,所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层,其中:所述柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口;所述柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口;所述柔性屏蔽层设置于所述开口,且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板,其特征在于,包括:柔性线路板模块、柔性屏蔽层以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块,所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层,其中:所述柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口;所述柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口;所述柔性屏蔽层设置于所述开口,且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。2.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述柔性屏蔽层具体包括:有机绝缘层以及金属层,所述金属层通过所述缺口与所述柔性导电层连接。3.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述柔性屏蔽层还覆盖于同侧的硬性线路板模块。4.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述开口的面积大于所述缺口的面积。5.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述柔性绝缘层具体为:聚酰亚胺薄膜PI绝缘层;所述柔性导电层具体为:铜柔性导电层;所述硬性线路板模块包括:硬性绝缘层以及硬性导电层,其中,所述硬性绝缘层与同侧的所述柔性绝缘层连接。6.一种印制线路板的制作方法,其特征在于,包括:提供一柔性线路板模块,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙志武毛星
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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