FPC的连接结构制造技术

一种FPC的连接结构，包括在连接区层叠设置的补强板、第一FPC、第二FPC与固定胶带，在连接区内，第一FPC的面积大于第二FPC的面积，第一FPC与第二FPC通过导电胶粘合，固定胶带贴覆在第二FPC上并与第一FPC上超出第二FPC的部分粘合，补强板固定在第一FPC的背面。本实用新型专利技术在第一FPC的背面设有补强板，固定胶带贴覆在第二FPC上并与第一FPC上超出第二FPC的部分粘合，增强了第一FPC与第二FPC的粘结力，使补强板起到同时减弱或防止第一FPC与第二FPC翘曲的作用，增加了结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
FPC的连接结构
本技术涉及柔性电路板的
，特别是关于一种FPC的连接结构。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要在手机、笔记本电脑、掌上电脑、数码相机等电子设备中使用。在FPC板上具有由众多金黄色的导电触片组成的区域，因导电触片的表面呈金黄色且排列如手指状，所以称为“金手指”。电子设备的触控显示屏由显示屏和触控屏(touchpanel，TP)组成，屏体触控一般与屏体显示分开控制。目前，In/On-Cell(触控层在彩膜基板的上面或者下面)和外挂式TP(OutOfCell，即触控模组与液晶面板分开)等形式的触控显示屏均通过TP-FPC(触控FPC)连接触控层和Driver-FPC(驱动FPC)实现触控功能。常见的TP-FPC和Driver-FPC连接方式有插拔卡扣式和FOF(FPCONFPC，把TP-FPC邦定在Driver-FPC上，通过异方性导电胶膜ACF实现导通)工艺。在采用FOF工艺连接FPC时，由于TP-FPC和DriverFPC主要是由绝缘树脂、胶、铜组成，其性能柔软、易弯折，特别是受热的情况下更易弯曲，具有导致FOF邦定区域通信异常的风险，最终引起TP-FPC和Driver-FPC的金手指接触不良甚至无法通信，表现为触控屏触控失效或容值异常。目前，一种常见的解决方式是，在FPC邦定区域与弯折区域相连处、弯折区域与原件区域相连处、原件区域与连接区域连接处设有凹槽，这样可以减少弯折区域和连接区域对邦定区域施加的作用力，但这种方式需要改变FPC的结构，工艺复杂。另一种常见的解决方式是，在位于下方的FPC上设置补强板以增加FPC的强度，然而，由于补强板仅与位于下方的FPC连接，只能减弱或防止位于下方的FPC翘曲而不能起到减弱或防止整个邦定区域翘曲的作用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种FPC的连接结构，可减弱或防止FPC的邦定区域翘曲，提高结构稳定性。本技术提供一种FPC的连接结构，包括在连接区层叠设置的补强板、第一FPC、第二FPC与固定胶带，在所述连接区内，所述第一FPC的面积大于所述第二FPC的面积，所述第一FPC与所述第二FPC通过导电胶粘合，所述固定胶带贴覆在所述第二FPC上并与所述第一FPC上超出所述第二FPC的部分粘合，所述补强板固定在所述第一FPC的背面。其中，所述第一FPC与所述第二FPC在所述连接区设有金手指与粘合辅助部，所述第一FPC上的金手指与所述第二FPC上的金手指通过所述导电胶粘合导通，所述第一FPC上的粘合辅助部与所述第二FPC上的粘合辅助部位置对应并通过所述导电胶粘合。其中，同一FPC上相邻的金手指之间均设有一粘合辅助部。其中，所述粘合辅助部与所述金手指高度相等。其中，所述粘合辅助部与所述金手指平行设置且长度相等。其中，所述第一FPC上超出所述第二FPC的部分包括第一部分、第二部分与第三部分，所述第一部分与所述第三部分位于所述第二FPC的两个相对侧，所述第二部分位于所述一部分与所述第三部分之间。其中，所述补强板通过胶水或双面胶带固定在所述第一FPC的背面。其中，所述补强板为不锈钢板，所述补强板的厚度为0.15～0.2mm。其中，所述补强板背向所述第一FPC一侧的表面具有粘性。其中，所述第一FPC与所述第二FPC的其中之一为触控屏的显示驱动FPC，所述第一FPC与所述第二FPC的其中另一为触控屏的触控FPC。本技术的FPC的连接结构，包括在连接区层叠设置的补强板、第一FPC、第二FPC与固定胶带，在连接区内，第一FPC的面积大于第二FPC的面积，第一FPC与第二FPC通过导电胶粘合，固定胶带贴覆在第二FPC上并与第一FPC上超出第二FPC的部分粘合，补强板固定在第一FPC的背面。通过在第一FPC的背面设置补强板，使固定胶带贴覆在第二FPC上并与第一FPC上超出第二FPC的部分粘合，增强了第一FPC与第二FPC的粘结力，使补强板起到同时减弱或防止第一FPC与第二FPC翘曲的作用，增加了结构稳定性。附图说明图1为本技术一个实施例中FPC的连接结构的结构示意图。图2为本技术一个实施例中FPC的连接结构的层叠示意图。图3为本技术一个实施例中第一FPC与第二FPC相互连接的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。图1为本技术一个实施例中FPC的连接结构的结构示意图。图2为本技术一个实施例中FPC的连接结构的层叠示意图。如图1与图2所示，本技术的FPC的连接结构包括在连接区10层叠设置的补强板11、第一FPC12、第二FPC13与固定胶带14，在连接区10内，第一FPC12的面积大于第二FPC13的面积，第一FPC12与第二FPC13通过导电胶15粘合，固定胶带14贴覆在第二FPC13上并与第一FPC12上超出第二FPC13的部分粘合，补强板11固定在第一FPC12的背面。在本实施例中，补强板11通过胶水或双面胶带固定在第一FPC12的背面，补强板11应采用热膨胀系数较小的材料制成，从而在受热时基本保持原有形状，可以减弱或防止第二FPC13的卷曲力带动第一FPC12翘起。补强板11的厚度加上第一FPC12、导电胶15和第一FPC12的厚度不超过电子器件打件的高度，补强板11的实际厚度取决于屏体的机构设计参数，应保证和手机主板不存在机构干涉。在本实施例中，补强板11为矩形不锈钢板，厚度为0.15～0.2mm，面积与第一FPC12位于连接区10的部分的面积相等。此外，补强板11背向第一FPC12一侧的表面具有粘性，例如涂布有粘度较强的胶水或贴覆有双面胶带，从而可以与屏体保护泡棉粘接，将整个FPC的连接结构固定在屏体上。第一FPC12与第二FPC13通过导电胶15粘合，导电胶15为异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性，利用导电粒子连接第一FPC12与第二FPC13上的金手指16使之导通，同时又能避免相邻金手指16间导通短路，从而达成只在Z轴方向导通的目的。请结合图3，在本实施例中，第一FPC12与第二FPC13在连接区10设有金手指16与粘合辅助部17，粘合辅助部17与金手指16高度相等，金手指16连接有导线18用于通信，粘合辅助部17不连接任何导线，处于虚置状态，第一FPC12上的金手指16与第二FPC13上的金手指16通过导电胶15粘合导通，第一FPC12上的粘合辅助部17与第二FPC13上的粘合辅助部17位置一一对应并通过导电胶15粘合。设置粘合辅助部17后，金手指16与粘合辅助部17共同形成的上端面相对金手指16形成的上端面更加平整，增大了金手指16与导电胶15的实际接触面积，也即增大了第一FPC12上的金手指16与第二FPC13上的金手指16的实际接触面积，有效保证通信正常。此外，设置粘合辅助部17后，第一FPC12与第二FPC13和导电胶15的接触面积增大，提高了第一FPC12与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC的连接结构，其特征在于，包括在连接区层叠设置的补强板、第一FPC、第二FPC与固定胶带，在所述连接区内，所述第一FPC的面积大于所述第二FPC的面积，所述第一FPC与所述第二FPC通过导电胶粘合，所述固定胶带贴覆在所述第二FPC上并与所述第一FPC上超出所述第二FPC的部分粘合，所述补强板固定在所述第一FPC的背面。

【技术特征摘要】
1.一种FPC的连接结构，其特征在于，包括在连接区层叠设置的补强板、第一FPC、第二FPC与固定胶带，在所述连接区内，所述第一FPC的面积大于所述第二FPC的面积，所述第一FPC与所述第二FPC通过导电胶粘合，所述固定胶带贴覆在所述第二FPC上并与所述第一FPC上超出所述第二FPC的部分粘合，所述补强板固定在所述第一FPC的背面。2.如权利要求1所述的FPC的连接结构，其特征在于，所述第一FPC与所述第二FPC在所述连接区设有金手指与粘合辅助部，所述第一FPC上的金手指与所述第二FPC上的金手指通过所述导电胶粘合导通，所述第一FPC上的粘合辅助部与所述第二FPC上的粘合辅助部位置对应并通过所述导电胶粘合。3.如权利要求2所述的FPC的连接结构，其特征在于，同一FPC上相邻的金手指之间均设有一粘合辅助部。4.如权利要求2所述的FPC的连接结构，其特征在于，所述粘合辅助部与所述金手指高度相等。5.如权利要求2所述的FP...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆志强，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32