一种电子线路结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子线路结构，包括有电路板，所述电路板上电连接有天线结构和/或传输线，其特征在于，所述电路板至少具有一个第一导体层，所述电路板的至少一侧侧面上设置有第二导体层，所述第二导体层与所述第一导体层电连接；所述天线结构和/或所述传输线设置在所述电路板的侧面，且与所述第二导体层电连接。相对于现有技术中将天线结构、传输线设置在电路板上下表面上的技术方案，本实用新型专利技术将天线结构和传输线布置在电路板的侧面，这样既可很好的实现传输线和天线的功能，也能极大的利用横向空间，从而有利于降低对电子产品厚度的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种电子线路结构
本技术涉及天线及通讯
，具体涉及一种电子线路结构。
技术介绍
在手机等通信电子设备里通常会设置PCB板(printedcircuitboard)印刷电路板，上面SMT数量众多的元器件，同时也会有其他零件如传输线在PCB的上下方。常规的PCB与传输线(flatcable)、FPC、天线的连接是在PCB的正面或者背面，通过弹片接触或者焊接到PCB上来实现导通和电子功能。常规的接触方式会增加设备在高度方向的要求，也需要有空间避开其他元器件，对高度和周围环境要求高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种电子线路结构，至少一个所述第一导体层延伸至所述电路板的侧边处，直接与设置在所述电路板侧面的所述第二导体层连接。较佳地，所述电路板的一侧侧面上沿其长度方向布置有所述第二导体层，所述传输线/所述天线结构沿所述电路板侧面设置并与所述第二导体层连接。较佳地，所述第二导体层包括有多个导体层模块，多个所述导体层模块沿着所述电路板侧面长度方向间隔布置，所述传输线/所述天线结构与多个所述导体层模块焊接。较佳地，各个所述导体层模块分别通过SMT金属片直接与所述传输线/所述天线结构焊接；或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子线路结构，包括有电路板，所述电路板上电连接有天线结构和/或传输线，其特征在于，所述电路板至少具有一个第一导体层，所述电路板的至少一侧侧面上设置有第二导体层，所述第二导体层与所述第一导体层电连接；所述天线结构和/或所述传输线设置在所述电路板的侧面，且与所述第二导体层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子线路结构，包括有电路板，所述电路板上电连接有天线结构和/或传输线，其特征在于，所述电路板至少具有一个第一导体层，所述电路板的至少一侧侧面上设置有第二导体层，所述第二导体层与所述第一导体层电连接；所述天线结构和/或所述传输线设置在所述电路板的侧面，且与所述第二导体层电连接。2.根据权利要求1所述的电子线路结构，其特征在于，所述第一导体层设置在所述电路板的上表面上或所述电路板的下表面上或所述电路板的中间。3.根据权利要求1所述的电子线路结构，其特征在于，至少一个所述第一导体层延伸至所述电路板的侧边处，直接与设置在所述电路板侧面的所述第二导体层连接。4.根据权利要求1所述的电子线路结构，其特征在于，所述电路板的一侧侧面上沿其长度方向布置有所述第二导体层，所述传输线/所述天线结构沿所述电路板侧面设置并与所述第二导体层连接。5.根据权利要求4所述的电子线路结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海英，毛双福，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31