显示模块与显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种显示模块以及一种显示装置。显示模块包括发光面板以及背板。发光面板包括基板、多个微型发光二极管、多个主动元件以及多个基板接垫。微型发光二极管位于基板的第一面上。主动元件与微型发光二极管电性连接。基板接垫位于基板的第一面上。基板接垫与主动元件电性连接。背板包括载板、载板接垫以及至少一软性电路板。载板的第二面面对基板的第一面。载板的尺寸小于基板的尺寸。多个载板接垫位于载板的第二面上。载板接垫与基板接垫电性连接。软性电路板与载板接垫电性连接。

【技术实现步骤摘要】
显示模块与显示装置
本专利技术涉及一种显示模块，且特别涉及一种包括发光面板以及背板的显示模块与显示装置。
技术介绍
随着显示技术的快速发展，市场对大尺寸显示器(largeformatdisplay，LFD)的需求也越来越多。目前，拼接技术是实现大尺寸显示器的主要方式之一。拼接技术是将多个尺寸较小的子显示面板进行拼接而组成大尺寸显示器。但是，由于每个子显示面板的周边区皆须保留设置电路的空间。因此，拼接后的大尺寸显示器会在这些用于设置电路的空间处出现画面的接缝。导致其显示出不连续的画面。因此，目前亟需一种能解决前述问题的方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示模块，本专利技术的目的之一为改善拼接技术中画面不连续的问题。本专利技术的目的之二为增加显示模块中可以布线的区域的面积。本专利技术提供一种显示装置，可以改善拼接技术中画面不连续的问题。本专利技术的至少一实施例中，显示模块包括发光面板以及背板。发光面板包括基板、多个微型发光二极管、多个主动元件以及多个基板接垫。微型发光二极管位于基板的第一面上。主动元件与微型发光二极管电性连接。基板接垫位于基板的第一面上。基板接垫与主动元件电性连接。背板包括载板、载板接垫以及至少一软性电路板。载板具有第一面、相对于载板的第一面的第二面以及连接载板的第一面和第二面的侧面。载板的第二面面对基板的第一面。载板的尺寸小于基板的尺寸。多个载板接垫位于载板的第二面上。载板接垫与基板接垫电性连接。软性电路板与载板接垫电性连接。本专利技术的至少一实施例中，显示装置包括多个发光面板、多个背板以及多个组合件。各该发光面板包括基板、多个微型发光二极管、多个主动元件以及多个基板接垫。基板具有第一面。多个微型发光二极管位于基板的第一面上。多个主动元件与多个所述微型发光二极管电性连接。多个基板接垫位于基板的第一面上。多个所述基板接垫与多个所述主动元件电性连接。各该背板对应其中一个发光面板设置。各该背板包括载板、多个载板接垫以及多个软性电路板。载板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面和第二面的侧面。载板的第二面与对应的基板的第一面面对。载板的尺寸小于对应的基板的尺寸。多个载板接垫位于载板的第二面上。多个所述载板接垫与对应的多个所述基板接垫电性连接。多个软性电路板分别与对应的多个所述载板接垫电性连接。多个软性电路板向载板的侧面延伸。各该载板固定于对应的组合件上，其中相邻的多个所述组合件互相接合。本专利技术的显示模块可改善拼接技术中画面不连续的问题。同时，本专利技术可增加显示模块中可以布线的区域的面积。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的俯视示意图。图2A是沿着图1的线AA’的剖面示意图。图2B是沿着图1的线BB’的剖面示意图。图2C是沿着图1的线CC’的剖面示意图。图3是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图。图4是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图。图5是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图。图6A是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图。图6B是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图。图7是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的剖面示意图。图8是依照本专利技术的一实施例的一种显示装置的分解示意图。符号说明：1：显示装置10、20、30、40、50a、50b、60：显示模块100、100’、100”：发光面板110：半导体层120、140、140’、160、160’、188：绝缘层122：第一绝缘层124：第二绝缘层130：栅极152：漏极154：源极156：信号线170、190：导电层172、174：导电接垫176：基板接垫182：第一半导体层184：发光层186：第二半导体层192、194：连接电极200、200’、200”：背板212：信号线接垫214：载板接垫220：扇出线300、300’、300”：组合件310、310’、310”：主体部320、320’、320”：凸出部320H、320H’、320H”：缺口330、330’、330”：握把AC：容置空间AK1、AK1’、AK2：对位标记B1、B1’：基板B2：载板BM：遮光层C1：第一导电结构C2：第二导电结构L1、L2、L3：滤光元件E1、E2、E3：光转换元件COF：软性电路板D、D1、D2、D3：微型发光二极管F：可挠载板I：凸块IC：驱动芯片K:粘着层O：开孔OR：开口区P、P’：凹部P1：第一电极P2：第二电极PD：像素定义层PS、PS’：间隔物QD1、QD2、QD3：量子点材料R：反射层RS1、RS2、RS3：反射结构S1、S4：第一面S2、S3：第二面S5：侧面T、T1、T2、T3：主动元件W：透明绝缘体X：电路Z：方向具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的一种显示模块的俯视示意图。图2A是沿着图1的线AA’的剖面示意图。图2B是沿着图1的线BB’的剖面示意图。图2C是沿着图1的线CC’的剖面示意图。其中，图1例如仅绘示出发光面板的基板、微型发光二极管、背板的载板以及背板的软性电路板，并省略绘示了其他构件。请先参考图1与图2A，显示模块10包括发光面板100、背板200以及驱动芯片IC。发光面板100包括基板B1、多个微型发光二极管D、多个主动元件T以及多个基板接垫176。基板B1包括第一面S1以及相对于第一面S1的第二面S2。主动元件T、微型发光二极管D以及基板接垫176位于基板B1的第一面S1上。基板B1是采用透明或是透光材质，其例如是透明玻璃基板或是透明软质基板，其材质例如是玻璃、石英、有机聚合物或其他合适的材料。在本实施例中，主动元件T包括半导体层110、绝缘层120、栅极130、源极154以及漏极152。半导体层110形成于基板B1上。半导体层110为单层或多层结构，其包含非晶硅、多晶硅、微晶硅、单晶硅、有机半导体材料、氧化物半导体材料(例如：铟锌氧化物、铟镓锌氧化物、或是其它合适的材料、或上述的组合)或其它合适的材料或含有掺杂物(dopant)于上述材料中或上述的组合。绝缘层120形成于半导体层110上。栅极130形成于绝缘层120上，且至少部分绝缘层120位于栅极130与半导体层110之间。绝缘层120选择性的可以包括第一绝缘层122与第二绝缘层124，但本专利技术不以此为限。绝缘层140形成于基板B1、绝缘层120以及栅极130上。源极154以及漏极152填入绝缘层120的开口以及绝缘层140的开口，并分别与半导体层110电性连接。在本实施例中，信号线156、源极154以及漏极152皆形成于绝缘层140上，且信号线156、源极154以及漏极152例如属于同一图案化导电层，但本专利技术不以此为限。在其他实施例中，信号线156也可以属于其他图案化导电层，例如与栅极130属于同一图案化导电层。信号线156例如是施加有接地电压或是施加有电源供应器提供的电压。虽然在本实施例中，主动元件T是以顶部栅极型薄膜晶体管为例来说明，但本专利技术不限于此。根据其他实施例，主动元件T可以是底部栅极型薄膜晶体管或是其他类似的开关元件。绝缘层160形成于主动元件T以及绝缘层140上。导电层170形成于绝缘层160上，且至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模块，包括：一发光面板，包括：一基板，该基板具有一第一面；多个微型发光二极管，位于该基板的该第一面上；多个主动元件，与多个所述微型发光二极管电性连接；以及多个基板接垫，位于该基板的该第一面上，多个所述基板接垫与多个所述主动元件电性连接；以及一背板，包括：一载板，该载板具有一第一面、相对于该载板的该第一面的一第二面以及连接该载板的该第一面和该第二面的一侧面，该载板的该第二面面对该基板的该第一面，其中该载板的尺寸小于该基板的尺寸；多个载板接垫，位于该载板的该第二面上，其中多个所述载板接垫与多个所述基板接垫电性连接；以及至少一软性电路板，与多个所述载板接垫电性连接。

【技术特征摘要】
2018.02.06 TW 1071040681.一种显示模块，包括：一发光面板，包括：一基板，该基板具有一第一面；多个微型发光二极管，位于该基板的该第一面上；多个主动元件，与多个所述微型发光二极管电性连接；以及多个基板接垫，位于该基板的该第一面上，多个所述基板接垫与多个所述主动元件电性连接；以及一背板，包括：一载板，该载板具有一第一面、相对于该载板的该第一面的一第二面以及连接该载板的该第一面和该第二面的一侧面，该载板的该第二面面对该基板的该第一面，其中该载板的尺寸小于该基板的尺寸；多个载板接垫，位于该载板的该第二面上，其中多个所述载板接垫与多个所述基板接垫电性连接；以及至少一软性电路板，与多个所述载板接垫电性连接。2.如权利要求1所述的显示模块，其中该背板还包括：多条扇出线，位于该载板的该第二面上，且与多个所述载板接垫电性连接；以及多个信号线接垫，位于该载板的该第二面上，其中多个所述信号线接垫电性连接多个所述扇出线以及多个所述基板接垫。3.如权利要求2所述的显示模块，还包括：一第一导电结构，电性连接多个所述基板接垫至多个所述信号线接垫；以及一第二导电结构，电性连接多个所述载板接垫至该至少一软性电路板。4.如权利要求3所述的显示模块，其中该第一导电结构与该第二导电结构包括异方性导电胶或焊料。5.如权利要求1所述的显示模块，其中该至少一软性电路板向该载板的该侧面延伸。6.如权利要求1所述的显示模块，其中该背板的该载板具有至少一开孔，该至少一软性电路板穿过该至少一开孔。7.如权利要求6所述的显示模块，还包括另一发光面板与另一背板，该另一发光面板电性连接该另一背板，其中该背板的该至少一开孔与该另一发光面板重叠设置。8.如权利要求7所述的显示模块，其中该发光面板中的多个所述微型发光二极管与该背板重叠设置。9.如权利要求1所述的显示模块，还包括多个反射结构，位于该基板的该第一面上，各该反射结构包括：一透明绝缘体，覆盖对应的该微型发光二极管；以及一反射层，覆盖该透明绝缘体。10.如权利要求1所述的显示模块，还包括多个反射结构，位于该载板的该第二面上，多个所述反射结构对应于多个所述微型发光二极管设置，且各该反射结构具有面对多个所述微型发光二极管的一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍平，谢嘉定，郭家玮，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71