预拉伸基底及其制作方法、电子器件及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种预拉伸基底及其制作方法、电子器件及其制作方法，涉及基底预拉伸的技术领域，为解决现有的制作预拉伸基底的方法无法做到形成大面积且预拉伸量均匀的预拉伸基底。所述预拉伸基底的制作方法包括：在高于预设温度的环境下，在载板上依次形成至少两层膜层，所述至少两层膜层的热膨胀系数各不相同；将所述至少两层膜层与所述载板分离，得到预拉伸基底。本发明专利技术提供的预拉伸基底的制作方法用于制作预拉伸基底。

【技术实现步骤摘要】
预拉伸基底及其制作方法、电子器件及其制作方法
本专利技术涉及基底预拉伸的
，尤其涉及一种预拉伸基底及其制作方法、电子器件及其制作方法。
技术介绍
柔性显示器是一种由柔性材料制成，可变型可弯曲的显示器件。柔性显示器以其低功耗、显示方式多样性、体积小、轻便等优点被广泛的应用在各个领域。为了保证柔性显示器良好的弯曲性能，现有技术在制作柔性显示器时，通常选用具有良好变形能力的柔性材料制作柔性基底，然后在柔性基底上形成其它功能层，从而使得制作的柔性显示器能够承受较大的弯曲、拉伸或扭转变形。而且为了进一步提升柔性显示器承受应力的能力，目前越来越多的厂商利用预拉伸的柔性基底来制作柔性显示器，这样所形成的柔性显示器在受到较大力的拉伸时，预拉伸的基板能够释放掉应力，从而避免柔性显示器中的其他功能层在较大应力的作用下损坏，保证了柔性显示器的使用良率。现有技术中在制作预拉伸的柔性基底时，一般是先采用有机材料形成柔性薄膜，然后再在柔性薄膜的周边施加向外的拉力，以类似张网的方式将柔性薄膜做预拉伸，从而形成预拉伸的基底，但是这种制作预拉伸基底的方法无法做到形成大面积且预拉伸量均匀的预拉伸基底，使得应用该预拉伸基底制作的显示器件的拉伸性能欠佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种预拉伸基底及其制作方法、电子器件及其制作方法，用于解决现有的制作预拉伸基底的方法无法做到形成大面积且预拉伸量均匀的预拉伸基底。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面提供一种预拉伸基底的制作方法，包括：在高于预设温度的环境下，在载板上依次形成至少两层膜层，所述至少两层膜层的热膨胀系数各不相同；将所述至少两层膜层与所述载板分离，得到预拉伸基底。进一步地，所述在载板上依次形成至少两层膜层的步骤具体包括：在所述载板上形成第一膜层，并在所述第一膜层背向所述载板的表面形成第二膜层；所述将所述至少两层膜层与所述载板分离，得到预拉伸基底的步骤具体包括：将所述第一膜层与所述载板分离，所述预拉伸基底包括所述第一膜层和位于所述第一膜层上的第二膜层。进一步地，在将所述第一膜层与所述载板分离之后，所述制作方法还包括：在所述高于预设温度的环境下，在所述第一膜层背向所述第二膜层的表面形成第三膜层，所述第三膜层的热膨胀系数与所述第一膜层的热膨胀系数不同。进一步地，所述第一膜层包括柔性基底，所述第二膜层包括应力层，所述第三膜层包括应力调节层。进一步地，在所述载板上形成柔性基底的步骤具体包括：利用有机材料，在所述载板上形成柔性基底，所述载板的热膨胀系数与所述有机材料的热膨胀系数相同；或，提供一柔性薄膜层；将所述柔性薄膜层贴附在所述载板上，所述柔性薄膜层在所述高于预设温度的环境下发生热膨胀，形成所述柔性基底。进一步地，在所述柔性基底上形成应力层的步骤具体包括：利用无机材料，在所述柔性基底上沉积形成整层的应力层；或，提供一无机薄膜层；将所述无机薄膜层贴附在所述柔性基底上，所述无机薄膜层在所述高于预设温度的环境下发生热膨胀，形成整层的应力层。进一步地，在形成整层的应力层之后，所述制作方法还包括：对所述整层的应力层进行构图，形成多个独立的应力层图形。进一步地，在所述柔性基底背向所述应力层的表面形成应力调节层的步骤具体包括：利用金属材料，在所述柔性基底背向所述应力层的表面形成应力调节层；或，提供一无机金属薄膜层；将所述无机金属薄膜层贴附在所述柔性基底背向所述应力层的表面，所述无机金属薄膜层在所述高于预设温度的环境下发生热膨胀，形成应力调节层。进一步地，所述柔性基底的热膨胀系数在10ppm/℃-50000ppm/℃之间；所述应力层的热膨胀系数在10ppm/℃-1000ppm/℃之间。基于上述预拉伸基底的制作方法的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种预拉伸基底，采用上述预拉伸基底的制作方法制作。本专利技术的第三方面提供一种电子器件的制作方法，包括：在高于预设温度的环境下，在载板上依次形成至少两层膜层，所述至少两层膜层的热膨胀系数各不相同；在所述至少两层膜层中距所述载板最远的膜层上形成驱动电路；将与所述载板接触的膜层与所述载板分离，得到预拉伸的电子器件，所述预拉伸的电子器件包括所述至少两层膜层，和位于所述至少两层膜层中距所述载板最远的膜层上的所述驱动电路。进一步地，所述在载板上依次形成至少两层膜层的步骤具体包括：在所述载板上形成第一膜层，并在所述第一膜层背向所述载板的表面形成第二膜层；所述在所述至少两层膜层中距所述载板最远的膜层上形成驱动电路步骤具体包括：在所述第二膜层上形成驱动电路；所述将与所述载板接触的膜层与所述载板分离，得到预拉伸的电子器件的步骤具体包括：将所述第一膜层与所述载板分离，所述预拉伸的电子器件包括：第一膜层、位于所述第一膜层上的第二膜层以及位于所述第二膜层上的驱动电路。进一步地，在将所述第一膜层与所述载板分离之后，所述制作方法还包括：在所述高于预设温度的环境下，在所述第一膜层背向所述第二膜层的表面形成第三膜层，所述第三膜层的热膨胀系数与所述第一膜层的热膨胀系数不同。进一步地，所述第一膜层包括柔性基底，所述第二膜层包括应力层，所述第三膜层包括应力调节层。进一步地，在所述柔性基底上形成应力层的步骤具体包括：在所述柔性基底上形成整层的应力层；或，在所述柔性基底上形成多个独立的应力层图形。基于上述电子器件的制作方法的技术方案，本专利技术的第四方面提供一种电子器件，采用上述电子器件的制作方法制作。本专利技术提供的技术方案中，在高于预设温度的环境下，在载板上依次形成热膨胀系数各不相同的至少两层膜层，且在形成各膜层的过程中，每一层膜层均能够发生均匀的热膨胀；然后再将形成的至少两层膜层与载板分离，形成包括至少两层膜层的预拉伸基底。由于至少两层膜层的热膨胀系数各不相同，使得在高于预设温度的环境下各膜层的膨胀程度不同，在将制作的预拉伸基底应用在常温环境中时，各膜层之间的收缩程度不同，从而使得各膜层之间产生应力作用，形成预拉伸基底。可见，采用本专利技术提供的技术方案制作预拉伸基底时，预拉伸基底中包括的至少两层膜层均是在高于预设温度的环境下发生均匀的热膨胀，从而很好的保证了预拉伸基底的预拉伸量的均匀性；而且制作的预拉伸基底的尺寸不会受到限制，能够满足大面积的预拉伸基底的制作。此外，由于采用本专利技术提供的技术方案制作的预拉伸基底包括至少两层膜层，使得制作的预拉伸基底具有更好的阻水和阻氧性能，在利用该预拉伸基底制作显示器件时，制作的显示器件具有更好的密封性能，从而有效延长了显示器件的使用寿命。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的预拉伸基底的制作流程图；图2为本专利技术实施例提供的预拉伸基底的第一结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的预拉伸基底的第二结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的预拉伸基底的第三结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的未拉伸的电子器件的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的拉伸后的电子器件的结构示意图。附图标记：1-载板，2-柔性基底，3-应力层，31-应力层图形，4-应力调节层，5-驱动电路，51-软体部分，52-刚体部分，53-元器件，54-布线层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预拉伸基底的制作方法，其特征在于，包括：在高于预设温度的环境下，在载板上依次形成至少两层膜层，所述至少两层膜层的热膨胀系数各不相同；将所述至少两层膜层与所述载板分离，得到所述预拉伸基底。

【技术特征摘要】
1.一种预拉伸基底的制作方法，其特征在于，包括：在高于预设温度的环境下，在载板上依次形成至少两层膜层，所述至少两层膜层的热膨胀系数各不相同；将所述至少两层膜层与所述载板分离，得到所述预拉伸基底。2.根据权利要求1所述的预拉伸基底的制作方法，其特征在于，所述在载板上依次形成至少两层膜层的步骤具体包括：在所述载板上形成第一膜层，并在所述第一膜层背向所述载板的表面形成第二膜层；所述将所述至少两层膜层与所述载板分离，得到预拉伸基底的步骤具体包括：将所述第一膜层与所述载板分离，所述预拉伸基底包括所述第一膜层和位于所述第一膜层上的第二膜层。3.根据权利要求2所述的预拉伸基底的制作方法，其特征在于，在将所述第一膜层与所述载板分离之后，所述制作方法还包括：在所述高于预设温度的环境下，在所述第一膜层背向所述第二膜层的表面形成第三膜层，所述第三膜层的热膨胀系数与所述第一膜层的热膨胀系数不同。4.根据权利要求3所述的预拉伸基底的制作方法，其特征在于，所述第一膜层包括柔性基底，所述第二膜层包括应力层，所述第三膜层包括应力调节层。5.根据权利要求4所述的预拉伸基底的制作方法，其特征在于，在所述载板上形成柔性基底的步骤具体包括：利用有机材料，在所述载板上形成柔性基底，所述载板的热膨胀系数与所述有机材料的热膨胀系数相同；或，提供一柔性薄膜层；将所述柔性薄膜层贴附在所述载板上，所述柔性薄膜层在所述高于预设温度的环境下发生热膨胀，形成所述柔性基底。6.根据权利要求4所述的预拉伸基底的制作方法，其特征在于，在所述柔性基底上形成应力层的步骤具体包括：利用无机材料，在所述柔性基底上沉积形成整层的应力层；或，提供一无机薄膜层；将所述无机薄膜层贴附在所述柔性基底上，所述无机薄膜层在所述高于预设温度的环境下发生热膨胀，形成整层的应力层。7.根据权利要求6所述的预拉伸基底的制作方法，其特征在于，在形成整层的应力层之后，所述制作方法还包括：对所述整层的应力层进行构图，形成多个独立的应力层图形。8.根据权利要求4所述的预拉伸基底的制作方法，其特征在于，在所述柔性基底背向所述应力层的表面形成应力调节层的步骤具体包括：利用金属材料，在所述柔性基底背向所述应力层的表面形成应力调节层；或，提供一无机金属薄膜层；将所述无机金属薄膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王品凡，谢明哲，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11