【技术实现步骤摘要】
一种新型的单晶硅切割平台
本技术属于硅晶单元制备装置领域,特别涉及专门用于盛放单晶硅的包装盒体。
技术介绍
硅棒在制备过程中需要进行切方,现有技术一般都是采用磁吸阀,进行吸但是电磁吸阀在吸和过程中,容易受到断电或者电力波动的影响,容易出现吸力失稳的情况,底座出现失稳会大大影响切割的稳定性,导致线痕的产生,因此需要提供一种新型的切割平台,并且电磁阀吸和底座部件较多,重量大并且较厚,占据空间较大,单次切割对棒料的长度限制较大无法切割长棒料。
技术实现思路
本技术针对现有技术中电磁吸和阀座容易失稳,且电磁吸和组件占据空间体积大的问题,而提供了一种新型的硅棒底座,新型的硅棒底座采用固定式卡槽式结构,固定效果好。一种新型的单晶硅切割平台,其包括承载台,在承载台上设有相对称的导向沿5,位于导向沿之间设有一滑移托台2,在滑移托台的上表面设有多个用于与晶托相固定吻合的晶托槽3。进一步的,与滑移托台四周相对应的在承载台设置有多个立块1,每个立块上都螺接有一固定螺栓,每个固定螺栓都穿设至滑移托台的对应端面。进一步的,位于承载台底部设有两个对称设置的锥孔。进一步的,所述的晶托槽为带有一条形卡槽的圆形槽孔4,条形卡槽与圆形槽孔的外缘相接。进一步的,所述的滑移托台配装承载台的总高度为50mm。进一步的,所述的滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间且能自由滑移。本技术相对于现有技术相比具有以下有益效果:通过采用滑移托台2搭配承载台的结构形式,可以大大缩减厚度,将厚度控制在50mm,可以制备长棒料。通过设置多个固定螺栓,可以更改滑移托台的居中位置,便于调整中心。底部采用圆锥形孔槽,配装吻合效果佳,固 ...
【技术保护点】
1.一种新型的单晶硅切割平台,其特征在于:包括承载台,在承载台上设有相对称的导向沿(5),位于导向沿之间设有一滑移托台(2),在滑移托台的上表面设有多个用于与晶托相固定吻合的晶托槽(3)。
【技术特征摘要】
1.一种新型的单晶硅切割平台,其特征在于:包括承载台,在承载台上设有相对称的导向沿(5),位于导向沿之间设有一滑移托台(2),在滑移托台的上表面设有多个用于与晶托相固定吻合的晶托槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅切割平台,其特征在于:与滑移托台四周相对应的在承载台设置有多个立块(1),每个立块上都螺接有一固定螺栓,每个固定螺栓都穿设至滑移托台的对应端面。3.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅切...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志勇,吴涛,刘瑞鹏,刘建强,崔朝坤,
申请(专利权)人:宁晋晶兴电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河北,13
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