The invention discloses an unprotected glue scratching technology applied to SAW filter chip, which uses special non-polluting reagent to mix with scratching water to scratch. The scratching method provided by the invention can scratch the chip safely without any protective glue, and effectively reduce the chip residue. The reagents used are non-toxic and biodegradable, and no special treatment is needed for the waste liquid. The invention has the advantages of simplifying process, reducing cost and zero pollution discharge.
【技术实现步骤摘要】
一种SAW滤波器芯片新型划切技术
本专利技术涉及一种应用于SAW滤波器芯片的新型划切技术。
技术介绍
芯片的划切是SAW滤波器封装中很关键的一道工序。将前道工序加工的晶圆用划片机切割成单个管芯，要求芯片边沿整齐，无多角、崩边、裂纹；表面无划伤、无残留晶渣及赃物污染。主要的划切方式分为机械切割和激光切割，机械切割又分为划片刀切割和金刚刀划片两种。本专利技术主要针对划片刀切割。它是采用很薄的、刃口敷有金刚石颗粒的划片刀，通过高速旋转（20000-30000r/min），将晶圆切削出一道道深槽或切透，再经过分片把晶圆分离成单个芯片。划片刀切割效率高、质量好（合格率＞97%），便于和自动贴片机贴合。划片机的精度一般很高，转动轴在160mm行程范围内误差<5µm，刀高控制精度达到0.1µm，90°旋转误差<15″。切割时会产生切割晶渣对芯片造成损伤，为了减少这种伤害，常规工艺是在晶圆表面涂覆保护胶作为临时保护层，划切后通过化学的方法去除，这种工艺工序繁琐、成本增加、污染环境，因此我们需要寻找新的工艺。
技术实现思路
本专利技术开发了一种无保护胶划切技术，利用特殊的无污染试剂混入划切水5划切，达到保护芯片9的目的，与常规工艺相比简化了工艺、降低了成本并且可以做到零污染排放。本专利技术所使用的试剂是一种无毒的、可生物降解的表面活性剂，不需要特殊的废液处理。也不含有任何对芯片有害的化学成分。划切芯片时，将这种试剂与二氧化碳一起混入划切水中，划切水属于纯水，具有很高的阻抗，在高速冲击下很容易产生静电，二氧化碳可以降低划切水电阻率，从而防止静电产生。而...
【技术保护点】
1.一种应用于SAW滤波器芯片的无保护胶划切技术，其特征在于无需在晶圆表面涂覆保护胶，而是利用特殊的无污染试剂混入划切水中划切。
【技术特征摘要】
1.一种应用于SAW滤波器芯片的无保护胶划切技术，其特征在于无需在晶圆表面涂覆保护胶，而是利用特殊的无污染试剂混入划切水中划切。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：周一峰，沈旭铭，陈景，
申请(专利权)人：海宁市瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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