本发明专利技术公开了一种三维集成超小型带通滤波器，整个带通滤波器采用半集总结构实现，包括输入/输出端口、四个并联的谐振单元、一个级间耦合电容和一个Z字形交叉耦合电容。本发明专利技术所提供的带通滤波器，利用所述谐振单元之间的电磁耦合实现级与级间的互连。通过LTCC叠层结构实现等效集总参数元件，该发明专利技术与现有其它技术相比具有体积小、成本低、选频特性好、温度稳定性高、插入损耗小的优点，并且可加工成贴片形式，便于与其它微波组件集成，有利于批量生产。本发明专利技术很好的抑制了带外谐波，适用于相应微波毫米波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种功分器，特别是一种三维集成超小型带通滤波器。
技术介绍
如今无论是军用的雷达、电子探测、电子对抗等，还是民用的手机通信、电视、遥控，都需要将电子信号分配处理，这就需要用到一种重要的微波无源器件一滤波器。随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中，现在的使用频段已经相当拥挤，所以卫星通信等尖端设备向着毫米波波段发展，所以微波毫米波波段功分器器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有:通带工作频率范围、通带插入损耗、输出端口相位差、、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。利用其三维集成结构特点，可以实现三维集成超小型内置吸收电阻功分器。目前国内外对带通滤波器进行了大量的研宄，低频段占用体积太大，集成度不高，已远远不能满足小型化的要求。此外，目前的大多数滤波器，如果要抑制通带附近的杂波频率，阻带内的衰减就显得不足了。因此，如何实现具有滤波特性好的微型带通滤波器，已成为业界急需解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种通带内插入损耗小、可靠性高、集成度高、尺寸小的三维集成超小型带通滤波器。实现本专利技术目的的技术方案为:一种三维集成超小型带通滤波器，包括一个输入端口、一个输出端口、输入电感、输出电感、第一螺旋电感、第二螺旋电感、第三螺旋电感、第四螺旋电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、一个级间耦合电容和一个字形交叉耦合电容。其中输入端口与输入电感连接，输出端口与输出电感连接，输入电感的另一端与第一螺旋电感的输入端连接，第一螺旋电感的输出端与第一电容的输入极板相连接，第二螺旋电感的输出端与第二电容的输入极板相连接，第三螺旋电感的输出端与第三电容的输入极板相连接，第四螺旋电感的输出端与第四电容的输入极板相连接，输出电感的另一端与第四螺旋电感的输出端连接。其中Z字形交叉耦合电容位于第一螺旋电感、第一电容、第四螺旋电感和第四电容的上方，两端分别与地相连。级间耦合电容位于第二电容和第三电容的下方，与其它元件无连接。与现有技术相比，由于本专利技术采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，所带来的显著优点是:(I)带外抑制大、插损小；(2)体积小、重量轻、可靠性高；(3)使用安装方便，可以使用全自动贴片机安装和焊接；(4)成本低、电路实现结构简单，可实现大批量生产。【附图说明】图1是本专利技术三维集成超小型带通滤波器的结构示意图。图2是本专利技术三维集成超小型带通滤波器插入损耗和驻波的仿真曲线。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。如图1所示，本专利技术是一种三维集成超小型带通滤波器，采用了多层结构实现，具有带通滤波的功能。结合图1，本专利技术一种三维集成超小型内置吸收电阻功分器，包括一个输入端口P1、一个输出端口 P2、输入电感Lin、输出电感Lout、第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第三螺旋电感L3、第四螺旋电感L4、第一电容Cl、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、一个级间耦合电容W、一个Z字形交叉耦合电容Z以及接地板GND。其中输入端口 Pl与输入电感Lin连接，输出端口 P2与输出电感Lout连接，输入电感Lin的另一端与第一螺旋电感LI的输入端连接，第一螺旋电感LI输出端与第一电容(Cl)的输入极板相连接，第二螺旋电感L2的输出端与第二电容C2的输入极板相连接，第三螺旋电感L3的输出端与第三电容C3的输入极板相连接，第四螺旋电感L4的输出端与第四电容C4的输入极板相连接，输出电感Lout的另一端与第四螺旋电感L4的输出端连接。其中Z字形交叉耦合电容Z位于第一螺旋电感L1、第一电容Cl、第四螺旋电感L4和第四电容C4的上方，两端分别与地相连。级间耦合电容W位于第二电容C2和第三电容C3的下方，与其它元件无连接。结合图1，一种三维集成超小型带通滤波器，其特征在于，所述第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第三螺旋电感L3、第四螺旋电感L4主要是通过一定长度且宽度较窄的传输线来构成，采用了叠层结构，层间通过圆柱通孔相连，使其在垂直方向上的延伸缩减了水平方向上的延伸，从而减小了水平方向的面积从而缩小了整个器件的体积。所述第一电容Cl、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4和所述第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第三螺旋电感L3、第四螺旋电感L4和级间耦合电容W均采用集总LC结构实现，输入电感Lin、输出电感Lout、Z字形交叉耦合电容均采用分布参数的带状线来实现。结合图1，本专利技术三维集成超小型带通滤波器，其中带通滤波器采用了四级并联谐振，四个谐振腔之间既存在感性耦合又存在容性耦合。第一螺旋电感LI和第一电容Cl构成了带通滤波器的第一级并联谐振单元，第二螺旋电感L2和第二电容C2构成了带通滤波器的第二级并联谐振单元，第三螺旋电感L3和第一电容C3构成了带通滤波器的第三级并联谐振单元，第四螺旋电感L4和第一电容C4构成了带通滤波器的第四级并联谐振单元，。第一级谐振单元和第二级谐振单元通过螺旋电感L1、第二螺旋电感L2形成的耦合电感和第一电容Cl、第二电容C2形成的耦合电容进行耦合，第二级谐振单元和第三级谐振单元通过第二螺旋电感L2、第三螺旋电感L3形成的耦合电感和第二电容C2、第三电容C3形成的耦合电容进行耦合，第三级谐振单元和第四级谐振单元通过第三螺旋电感L3、第四螺旋电感L4形成的耦合电感和第三电容C3、第四电容C4形成的耦合电容进行耦合，Z字形交叉耦合电容Z在第一级并联谐振单元和第四级并联谐振单元之间引入了一个交叉耦合电容，从而在通带内两侧各引入了一个传输零点，级间耦合电容W在第二电容C2和第三电容C3之间引入两人一个耦合电容，以此来加强第二谐振单元和第三谐振单元间的耦合强度。结合图1，本专利技术是一种三维集成超小型带通滤波器，其中可以通过改变第一级谐振单元和第二级谐振单元、第二级谐振单元和第三级谐振单元、第三级谐振单元和第四级谐振单元之间的距离来调整级与级之间的耦合强当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三维集成超小型带通滤波器，其特征在于：包括一个输入端口（P1）、一个输出端口（P2）、输入电感（Lin）、输出电感（Lout）、第一螺旋电感（L1）、第二螺旋电感（L2）、第三螺旋电感（L3）、第四螺旋电感（L4）、第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第四电容（C4）、一个级间耦合电容（W）、一个Z字形交叉耦合电容（Z）以及接地板（GND）；其中输入端口（P1）与输入电感（Lin）连接，输出端口（P2）与输出电感（Lout）连接，输入电感（Lin）的另一端与第一螺旋电感（L1）的输入端连接，第一螺旋电感（L1）输出端与第一电容(C1)的输入极板相连接，第二螺旋电感（L2）的输出端与第二电容（C2）的输入极板相连接，第三螺旋电感（L3）的输出端与第三电容（C3）的输入极板相连接，第四螺旋电感（L4）的输出端与第四电容（C4）的输入极板相连接，输出电感（Lout）的另一端与第四螺旋电感（L4）的输出端连接；其中Z字形交叉耦合电容（Z）位于第一螺旋电感（L1）、第一电容（C1）、第四螺旋电感（L4）和第四电容（C4）的上方，两端分别与地相连；级间耦合电容（W）位于第二电容（C2）和第三电容（C3）的下方，与其它元件无连接。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周围，李永帅，戴永胜，刘毅，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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