基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法技术

本发明专利技术公开了基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，所述方法包括：通过改变激光器的高度，产生光斑直径超过浆料电路线宽的光束进行烧结，在聚合物基体上形成电路的基体包覆层和主体电路。本发明专利技术找到了一种基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，通过在FDM打印的耐高温聚合物基体上以激光烧结的方式直接获得高结合性能电路，避免了周期长且工艺复杂的基体表面处理流程，且保持了激光烧结浆料电路优异的电性能。以银浆电路为例，其电阻率可以控制在15μΩ/cm以下，方法简单，成本低，非常适合制作3D打印结构电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，属于3d打印。

技术介绍

1、3d打印技术因其灵活制造的突出优势逐步应用于复杂构件加工，但同时仅成形支撑承载功能的单一结构件无法满足制造业未来发展的需求，特别是在航空航天领域。未来要求将导电线路、电子元器件等与结构融合并实现电子产品一体化制造，使其在保持复杂外形前提下兼具信息感知、信号传输等多重功能,进而实现复杂功能装备的轻量化、小型化。

2、目前，在3d打印结构电路领域，对成形高结合性能电路的研究比较欠缺，传统3d打印电路成形电路面临脱落、断裂等结合失效问题。相关研究人员也只聚焦于电路成形精度和导电性能，对电路与基体结合性能的研究停留在对基体流程复杂的表面改性手段，限制了高结合性能3d打印结构电路的发展。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于，克服现有技术存在的技术缺陷，解决上述技术问题，提出一种基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，实现基于3d打印的高结合性能电路制造手段。

2、本专利技术具体采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，其特征在于，所述方法包括：通过改变激光器(1)的高度，产生光斑直径超过浆料电路线宽的光束(2)进行烧结，在聚合物基体(3)上形成电路的基体包覆层(5)和主体电路(4)。

2.根据权利要求1所述的基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，其特征在于，所述方法还包括：激光器(1)通过改变激光离焦量，增加光斑面积，在激光烧结银浆电路的同时熔化所述聚合物基体(3)，并伴随激光焦点移动，熔化后所述聚合物基体(3)围绕所述主体电路(4)冷却凝固，形成电路的基体包覆层(5)。

3.根据权利要求1所述的基于激光烧结...

【技术特征摘要】

1.基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，其特征在于，所述方法包括：通过改变激光器(1)的高度，产生光斑直径超过浆料电路线宽的光束(2)进行烧结，在聚合物基体(3)上形成电路的基体包覆层(5)和主体电路(4)。

2.根据权利要求1所述的基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，其特征在于，所述方法还包括：激光器(1)通过改变激光离焦量，增加光斑面积，在激光烧结银浆电路的同时熔化所述聚合物基体(3)，并伴随激光焦点移动，熔化后所述聚合物基体(3)围绕所述主体电路(4)冷却凝固，形成电路的基体包覆层(5)。

3.根据权利要求1所述的基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述激光器(1)产生光束(2)的离焦程度按照喷射打印后浆料主体电路(4)的线宽调整，光斑直径为浆料主体电路(4)线宽的110％～130％。

4.根据权利要求1所述的基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述主体电路(4)在离焦烧结下与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘婷婷，戴嵘，肖行志，廖文和，俎文凯，李刚，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：