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本发明公开了基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，所述方法包括：通过改变激光器的高度，产生光斑直径超过浆料电路线宽的光束进行烧结，在聚合物基体上形成电路的基体包覆层和主体电路。本发明找到了一种基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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