本发明公开了一种应用于SAW滤波器芯片的无保护胶划切技术，利用特殊的无污染试剂混入划切水划切。本发明提供的划切方式可以在无需保护胶的情况下，安全地对芯片进行划切，有效减少切屑残留。所使用的试剂无毒、可生物降解，废液无需特殊处理。本发明具...

超带宽声表面波滤波器在多个领域特别是通信领域具有巨大的需求，高机电耦合系数的谐振器是设计超带宽声表面波滤波器的关键所在。本实用新型提供了一种用于超带宽声表面波滤波器设计的谐振器结构，结构从上至下包括电极层1、压电基底层2、衬底层3。所述...

本发明公开了一种具有抗温度冲击效果的晶圆级SAWF封装结构，利用本发明结构可以实现SAWF的晶圆级封装，实现器件的小型化，提高封装效率，并可抵抗剧烈环境温度变化对器件的损伤。此声表面波滤波器的封装结构由声表面波芯片1、抗温匹配层2、密封...

本发明涉及一种高机电耦合系数的抗功率温补型声表面波滤波器结构，所述结构从上至下包括温度补偿层1、复合电极层2和压电基底层3。其中温度补偿层覆盖在复合电极层的上表面并且填充在相邻电极的沟槽中。复合电极层从下至上分别为4‑Ti、5‑Cu、6...

本发明公开了一种具有横向模抑制功能的SAWR结构，利用本发明结构的声表面波谐振器，通过对结构参数的优化设计可以有效抑制SAWR的横向模，从而实现非常高的品质因素。此高性能声表面波滤波器的谐振器结构是由压电单晶基板、以Al或Cu金属材料为...

超带宽声表面波滤波器在多个领域特别是通信领域具有巨大的需求，高机电耦合系数的谐振器是设计超带宽声表面波滤波器的关键所在。本发明提供了一种用于超带宽声表面波滤波器设计的谐振器结构，结构从上至下包括电极层1、压电基底层2、衬底层3。所述电极...

本发明提供了一种用于高性能声表面波滤波器的谐振器结构设计，能够有效地抑制瑞利波和体波引起的杂波响应。此高性能声表面波滤波器的谐振器结构（1）是由单晶Si基板（2），多层薄膜结构（7），YX‑θ LiTaO3压电薄膜（5）以及以Al或Cu...