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本实用新型公开了提供了一种新型的单晶硅切割平台，其包括承载台，承载台为方形台，在承载台两侧上相对称的设有导向沿5，位于导向沿之间在承载台上设有一滑移托台2，所述的滑移托台为扁台体，滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间，滑移托台与导向沿间隙配合以...
该专利属于宁晋晶兴电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁晋晶兴电子材料有限公司授权不得商用。

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