半导体测试编带一体机的热封机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试编带一体机的热封机构，包括，热封底座、封刀座、第一支架、第二支架，所述封刀座设置在热封底座上端，所述第一支架连接气缸的输出端，所述气缸的固定端连接第二支架，所述第一支架的内部通过滑槽连接滑轨，所述第一支架包括竖向支架、调节支架，所述向支架和调节支架互相垂直固定连接设置，所述调节支架开设调节孔，所述调节孔通过螺栓连接连接块，所述连接块设置在封刀座的下方。本实用新型专利技术的热封机构，前后可以调整，当加工出现误差时，可以通过调节孔和螺栓调整封刀座的前后位置，气缸调整封刀座的上下位置，热封后的载带与盖带表面光滑，拉力稳定。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的热封机构
本技术涉及半导体设备
，具体说是涉及一种半导体测试编带一体机的热封机构。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体热封机构要求加工精度高，组装完成后，当出现封刀位置不准时，无法调整，载带与盖带封合不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的热封机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机的热封机构，包括，热封底座、封刀座、第一支架、第二支架，所述封刀座设置在热封底座上端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的热封机构，包括，热封底座(1)、封刀座(2)、第一支架(3)、第二支架(4)，其特征在于，所述封刀座(2)设置在热封底座(1)上端，所述第一支架(3)连接气缸(5)的输出端，所述气缸(5)的固定端连接第二支架(4)，所述第一支架(3)的内部通过滑槽(601)连接滑轨(6)，所述第一支架(3)包括竖向支架(301)、调节支架(302)，所述竖向支架(301)和调节支架(302)互相垂直固定连接设置，所述调节支架(302)开设调节孔(303)，所述调节孔(303)通过螺栓(304)连接连接块(7)，所述连接块(7)设置在封刀座(2)的下方。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的热封机构，包括，热封底座(1)、封刀座(2)、第一支架(3)、第二支架(4)，其特征在于，所述封刀座(2)设置在热封底座(1)上端，所述第一支架(3)连接气缸(5)的输出端，所述气缸(5)的固定端连接第二支架(4)，所述第一支架(3)的内部通过滑槽(601)连接滑轨(6)，所述第一支架(3)包括竖向支架(301)、调节支架(302)，所述竖向支架(301)和调节支架(302)互相垂直固定连接设置，所述调节支架(302)开设调节孔(303)，所述调节孔(303)通过螺栓(304)连接连接块(7)，所述连接块(7)设置在封刀座(2)的下方。2.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的热封机构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32