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本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的热封机构，包括，热封底座、封刀座、第一支架、第二支架，所述封刀座设置在热封底座上端，所述第一支架连接气缸的输出端，所述气缸的固定端连接第二支架，所述第一支架的内部通过滑槽连接滑轨，所述第一支架包括竖...
该专利属于奥特马（无锡）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥特马（无锡）电子科技有限公司授权不得商用。

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