半导体测试编带一体机的整脚机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试编带一体机的整脚机构，包括，底座、第一启动开关、第二启动开关、第一气缸、第二气缸、固定座、滑块、压力弹簧、整角刀、盖板、滑块盖板，底座上端固定设置第一气缸、第二气缸、固定座，底座侧面设置有第一启动开关和第二启动开关，第一启动开关电性连接第一气缸，第二启动开关电性连接第二气缸，固定座设置在第一气缸和第二气缸之间，盖板设置在固定座内部中间位置，盖板的侧面设置整角刀，整角刀一侧与压力弹簧一端相抵，压力弹簧另一端与滑块相抵，盖板的下端设置有整脚轨道，整脚轨道上面用于放置待加工的产品。本实用新型专利技术结构简单方便，实用性强，加工的引脚平整度稳定。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的整脚机构
本技术属于半导体加工
，具体涉及半导体测试编带一体机的整脚机构。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体整脚机构为人为操作，手工将引脚向内压平一侧，将材料翻转，再将对侧压平，没有基准位置，引脚平整度不稳定，为此，我们提出半导体测试编带一体机的整脚机构，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体测试编带一体机的整脚机构，以解决上述
技术介绍
中提出半导体整脚机构为人为操作，手工将引脚向内压平一侧，将材料翻转，再将对侧压平，没本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的整脚机构，包括，底座(1)、第一启动开关(2)、第二启动开关(3)、第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6)、滑块(7)、压力弹簧(8)、整角刀(9)、盖板(10)、滑块盖板(11)，其特征在于：所述底座(1)上端固定设置第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6)，所述底座(1)侧面设置有第一启动开关(2)和第二启动开关(3)，第一启动开关(2)电性连接第一气缸(4)，所述第二启动开关(3)电性连接第二气缸(5)，所述固定座(6)设置在第一气缸(4)和第二气缸(5)之间，所述盖板(10)设置在固定座(6)内部中间位置，所述盖板(10)的侧面设置整角刀(9)，...

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的整脚机构，包括，底座(1)、第一启动开关(2)、第二启动开关(3)、第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6)、滑块(7)、压力弹簧(8)、整角刀(9)、盖板(10)、滑块盖板(11)，其特征在于：所述底座(1)上端固定设置第一气缸(4)、第二气缸(5)、固定座(6)，所述底座(1)侧面设置有第一启动开关(2)和第二启动开关(3)，第一启动开关(2)电性连接第一气缸(4)，所述第二启动开关(3)电性连接第二气缸(5)，所述固定座(6)设置在第一气缸(4)和第二气缸(5)之间，所述盖板(10)设置在固定座(6)内部中间位置，所述盖板(10)的侧面设置整角刀(9)，所述整角刀(9)一侧与压力弹簧(8)一端相抵，所述压力弹簧(8)另一端与滑块(7)相抵，所述盖板(10)的下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32