半导体测试编带一体机的双轨四排料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道、底座、料盒、分料块、微调块、气缸，所述排料轨道的下端设置有料盒支架，所述料盒支架内部设置有料盒，所述排料轨道上端设置分料块，所述分料块上安装气缸，所述气缸上端设置微调块，所述料盒支架下端设置有底座，所述排料轨道上端设置第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架之间顶部设置有挡板。使用本实用新型专利技术材料由前端吹气吹入排料轨道，排料轨道下端设置四个料盒，由气缸进行切换，气缸连接分料块，分料块上下动作，气缸切换，准确的将产品排入不同料盒。本实用新型专利技术结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的双轨四排料机构
本技术属于半导体测试设备
，具体涉及一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体常用的排料站多为双排料站，当测试分BIN较多时，无法放置足够多的双排料站，导致分BIN无法达到客户的要求。为此，我们提出半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体常用的排料站多为双排料站，当测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道(1)、底座(2)、料盒(3)、分料块(4)、微调块(5)、气缸(6)，其特征在于，所述排料轨道(1)的下端设置有料盒支架(12)，所述料盒支架(12)内部设置有料盒(3)，所述排料轨道(1)上端设置分料块(4)，所述分料块(4)上安装气缸(6)，所述气缸(6)上端设置微调块(5)，所述料盒支架(12)下端设置有底座(2)，所述排料轨道(1)上端设置第一支架(7)和第二支架(8)，所述第一支架(7)和第二支架(8)之间顶部设置有挡板(9)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道(1)、底座(2)、料盒(3)、分料块(4)、微调块(5)、气缸(6)，其特征在于，所述排料轨道(1)的下端设置有料盒支架(12)，所述料盒支架(12)内部设置有料盒(3)，所述排料轨道(1)上端设置分料块(4)，所述分料块(4)上安装气缸(6)，所述气缸(6)上端设置微调块(5)，所述料盒支架(12)下端设置有底座(2)，所述排料轨道(1)上端设置第一支架(7)和第二支架(8)，所述第一支架(7)和第二支架(8)之间顶部设置有挡板(9)。2.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，其特征在于：所述料盒(3)为四个，四个料盒(3)竖向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32