半导体测试编带一体机的双轨四排料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道、底座、料盒、分料块、微调块、气缸，所述排料轨道的下端设置有料盒支架，所述料盒支架内部设置有料盒，所述排料轨道上端设置分料块，所述分料块上安装气缸，所述气缸上端设置微调块，所述料盒支架下端设置有底座，所述排料轨道上端设置第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架之间顶部设置有挡板。使用本实用新型专利技术材料由前端吹气吹入排料轨道，排料轨道下端设置四个料盒，由气缸进行切换，气缸连接分料块，分料块上下动作，气缸切换，准确的将产品排入不同料盒。本实用新型专利技术结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的双轨四排料机构
本技术属于半导体测试设备
，具体涉及一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体常用的排料站多为双排料站，当测试分BIN较多时，无法放置足够多的双排料站，导致分BIN无法达到客户的要求。为此，我们提出半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体常用的排料站多为双排料站，当测试分BIN较多时，无法放置足够多的双排料站，导致分BIN无法达到客户的要求的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道、底座、料盒、分料块、微调块、气缸，所述排料轨道的下端设置有料盒支架，所述料盒支架内部设置有料盒，所述排料轨道上端设置分料块，所述分料块上安装气缸，所述气缸上端设置微调块，所述料盒支架下端设置有底座，所述排料轨道上端设置第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架之间顶部设置有挡板。优选的，所述料盒为四个，四个料盒竖向平行设置，所述料盒的上端为开口，所述排料轨道上开设有和料盒的开口对应的出料口。优选的，所述料盒侧面设置有把手和排气孔。优选的，所述气缸为多个，且所述气缸左右对称设置在挡板两边。优选的，所述第一支架和第二支架形状相同。优选的，所述气缸上设置有进气阀和出气阀。本技术的技术效果和优点：使用本技术材料由前端吹气吹入排料轨道，排料轨道下端设置四个料盒，由气缸进行切换，气缸连接分料块，分料块上下动作，气缸切换，准确的将产品排入不同料盒。本技术结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。附图说明图1为本技术的半导体测试编带一体机的双轨四排料机构结构示意图；图2为本技术的气缸结构示意图；图3为本技术的料盒结构示意图。图中：1、排料轨道；2、底座；3、料盒；4、分料块；5、微调块；6、气缸；7、第一支架；8、第二支架；9、挡板；10、进气阀；11、出气阀；12、料盒支架；13、把手；14、排气孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种技术方案：一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道1、底座2、料盒3、分料块4、微调块5、气缸6，所述排料轨道1的下端设置有料盒支架12，所述料盒支架12内部设置有料盒3，所述排料轨道1上端设置分料块4，所述分料块4上安装气缸6，所述气缸6上端设置微调块5，所述料盒支架12下端设置有底座2，所述排料轨道1上端设置第一支架7和第二支架8，所述第一支架7和第二支架8之间顶部设置有挡板9。所述料盒3为四个，四个料盒3竖向平行设置，所述料盒3的上端为开口，所述排料轨道1上开设有和料盒3的开口对应的出料口。所述料盒3侧面设置有把手13和排气孔14。所述气缸6为多个，且所述气缸6左右对称设置在挡板9两边。所述第一支架7和第二支架8形状相同。所述气缸6上设置有进气阀10和出气阀11。使用时，本技术材料由前端吹气吹入排料轨道1，排料轨道1下端设置四个料盒3，由气缸6进行切换，气缸6连接分料块4，分料块4上下动作，气缸6切换，准确的将产品排入不同料盒3。本技术结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道(1)、底座(2)、料盒(3)、分料块(4)、微调块(5)、气缸(6)，其特征在于，所述排料轨道(1)的下端设置有料盒支架(12)，所述料盒支架(12)内部设置有料盒(3)，所述排料轨道(1)上端设置分料块(4)，所述分料块(4)上安装气缸(6)，所述气缸(6)上端设置微调块(5)，所述料盒支架(12)下端设置有底座(2)，所述排料轨道(1)上端设置第一支架(7)和第二支架(8)，所述第一支架(7)和第二支架(8)之间顶部设置有挡板(9)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，包括，排料轨道(1)、底座(2)、料盒(3)、分料块(4)、微调块(5)、气缸(6)，其特征在于，所述排料轨道(1)的下端设置有料盒支架(12)，所述料盒支架(12)内部设置有料盒(3)，所述排料轨道(1)上端设置分料块(4)，所述分料块(4)上安装气缸(6)，所述气缸(6)上端设置微调块(5)，所述料盒支架(12)下端设置有底座(2)，所述排料轨道(1)上端设置第一支架(7)和第二支架(8)，所述第一支架(7)和第二支架(8)之间顶部设置有挡板(9)。2.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机的双轨四排料机构，其特征在于：所述料盒(3)为四个，四个料盒(3)竖向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32