基板处理装置制造方法及图纸

技术编号:19025251 阅读:55 留言:0更新日期:2018-09-26 19:32
本发明专利技术涉及能够控制面间均匀性的基板处理装置。基板处理装置具备:内管,其设置为能够容纳多张基板,并且具有第一开口部;外管,其包围所述内管;可动壁,其被设置为能够在所述内管内、或者所述内管与所述外管之间移动,并且具有第二开口部;气体供给单元,其向所述内管内供给处理气体;排气单元,其被设置于比所述可动壁靠外侧的位置,且经由所述第一开口部和所述第二开口部对被供给到所述内管内的所述处理气体进行排气;以及压力检测单元,其检测所述内管内的压力。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及一种基板处理装置。
技术介绍
已知一种能够对以多层的方式被保持于基板保持具的多张基板统一地进行处理的、批量式的基板处理装置。作为批量式的基板处理装置已知一种具有容纳基板的内管、包围内管的外管、在内管的侧壁设置的气体排气口、对被内管与外管夹持的空间进行排气的排气单元的装置(例如参照专利文献1)。在该装置中,气体排气口的开口宽度随着接近排气单元而逐渐变窄,因此调整排气的平衡,使向基板的表面供给的气体的流速在基板间均匀化。专利文献1:日本专利第5284182号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,在上述的基板处理装置中,气体排气口的开口形状是按装置而决定的,因此有时由于工艺条件、处理张数的变化而无法得到所期望的面间均匀性。这是因为不能够按工艺条件、处理张数来调整排气的平衡。因此,在本专利技术的一个方式中,其目的在于提供一种能够控制面间均匀性的基板处理装置。用于解决问题的方案为了达成上述目的,本专利技术的一个方式所涉及的基板处理装置具备:内管,其设置为能够容纳多张基板,并且具有第一开口部;外管,其包围所述内管;可动壁,其可移动地设置于所述内管内、或所述内管与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置,具备:内管,其设置为能够容纳多张基板,并且具有第一开口部;外管,其包围所述内管;可动壁,其以能够移动的方式被设置于所述内管内、或者所述内管与所述外管之间,并且具有第二开口部;气体供给单元,其向所述内管内供给处理气体;排气单元,其被设置于比所述可动壁靠外侧的位置,经由所述第一开口部和所述第二开口部对被供给到所述内管内的所述处理气体进行排气;以及压力检测单元,其检测所述内管内的压力。

【技术特征摘要】
2017.03.07 JP 2017-0432351.一种基板处理装置,具备:内管,其设置为能够容纳多张基板,并且具有第一开口部;外管,其包围所述内管;可动壁,其以能够移动的方式被设置于所述内管内、或者所述内管与所述外管之间,并且具有第二开口部;气体供给单元,其向所述内管内供给处理气体;排气单元,其被设置于比所述可动壁靠外侧的位置,经由所述第一开口部和所述第二开口部对被供给到所述内管内的所述处理气体进行排气;以及压力检测单元,其检测所述内管内的压力。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述压力检测单元包括:一个或多个传感器管,所述一个或多个传感器管的一端与所述内管内连通;以及一个或多个真空计,所述一个或多个真空计检测所述一个或多个传感器管内的压力。3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述一个或多个传感器管的内部能够流通气体。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述排气单元包括用于调整所述内管内的压力的压力调整单元。5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,具备控制单元,该控制单元基于由所述压力检...

【专利技术属性】
技术研发人员:福岛讲平冈部庸之
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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