对晶片涂布粘接剂的方法技术

提供能够实现成本降低的对晶片涂布粘接剂的方法。本发明专利技术包含如下的工序：从喷嘴(16)向晶片(14)表面上滴落粘接剂(18)的工序；第一摄影工序，使用照相机(22)来拍摄延展后的粘接剂(18)的平面形状，取得图像数据；第一图像处理工序，根据图像数据来判定延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，旋涂粘接剂(18)；第二摄影工序，使用照相机(22)来拍摄被旋涂的粘接剂(18)的平面形状；第二图像处理工序，根据图像数据来判定是否存在晶片(14)表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在第一图像处理工序中判定为粘接剂(18)的延展形状在设定形状的范围内并且在第二图像处理工序中判定为不存在晶片(14)上的粘接剂的漏涂部分的晶片(14)进行烘烤。

【技术实现步骤摘要】
对晶片涂布粘接剂的方法
本专利技术涉及对晶片涂布粘接剂的方法。
技术介绍
为了将半导体晶片研磨至所需厚度，由于晶片自身的厚度较薄，因此利用粘接剂将晶片粘接到由陶瓷等构成的板上，从而在弥补了强度的状态下进行单面研磨。为了将晶片粘接到板上，在专利文献1的专利技术中，在晶片表面上旋涂粘接剂，借助该粘接剂将晶片粘贴到板上。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-32815为了在晶片表面上旋涂粘接剂，将晶片吸附保持于旋转卡盘，从喷嘴将粘接剂滴落到晶片表面上，在该粘接剂延展之后，使旋转卡盘高速旋转，从而在晶片整个表面上形成粘接剂的薄膜。为了从喷嘴将粘接剂滴落到晶片上，通常通过定量泵将粘接剂送入喷嘴而使其滴落。另外，滴落到一块晶片上的粘接剂的量极小，在8英尺晶片上只有1.5ml左右。不存在对这种少量的粘接剂进行测量的有效手段。当存在粘接剂滴落量过量和不足、滴落位置不规则、气泡混入、旋转卡盘的转速不良等时，会发生粘接剂的漏涂，变得无法精度良好地研磨晶片。因此，通常多提供些粘接剂，以使得不会发生粘接剂的漏涂。例如，粘接剂的实际的使用量是每张晶片0.3ml左右，但实际上提供1.5ml左右的大量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对晶片涂布粘接剂的方法，为了利用粘接剂将晶片粘接到研磨用板上而在晶片上涂布粘接剂，其特征在于，该对晶片涂布粘接剂的方法包含如下的工序：从喷嘴向晶片表面上滴落粘接剂的工序；第一摄影工序，使用照相机来拍摄所述滴落并延展的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第一图像处理工序，根据通过所述第一摄影工序而取得的图像数据，针对粘接剂在晶片上的延展形状，判定该延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，使滴落有所述粘接剂的晶片旋转而在晶片表面上旋涂粘接剂；第二摄影工序，使用照相机来拍摄该被旋涂的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第二图像处理工序，根据通过所述第二摄影工序而取得的图像数据，判定...

【技术特征摘要】
2017.03.13 JP 2017-470001.一种对晶片涂布粘接剂的方法，为了利用粘接剂将晶片粘接到研磨用板上而在晶片上涂布粘接剂，其特征在于，该对晶片涂布粘接剂的方法包含如下的工序：从喷嘴向晶片表面上滴落粘接剂的工序；第一摄影工序，使用照相机来拍摄所述滴落并延展的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第一图像处理工序，根据通过所述第一摄影工序而取得的图像数据，针对粘接剂在晶片上的延展形状，判定该延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，使滴落有所述粘接剂的晶片旋转而在晶片表面上旋涂粘接剂；第二摄影工序，使用照相机来拍摄该被旋涂的粘接剂的平面形状，取得粘接剂的图像数据；第二图像处理工序，根据通过所述第二摄影工序而取得的图像数据，判定是否存在晶片表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在所述第一图像处理工序中判定为粘接剂的延展形状在设定形状的范围内并且在所述第二图像处理工序中判定为不存在晶片上的粘接剂的漏涂部分的晶片进行烘烤。2.根据权利要求1所述的对晶片涂布粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：户谷哲朗，
申请(专利权)人：不二越机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP