半导体测试编带一体机的折弯机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试编带一体机的折弯机构，包括，第一底座、第一气缸、第二气缸、第二滑块、倒模，第一底座的上端固定设置第二底座，第二底座下端连接有连接板，第一底座一端设置有第一气缸，第一底座另一端设置有第二气缸，第一气缸输出端连接第二滑块，第二气缸输出端连接第一滑块，第二滑块贯穿所述第二底座一端并连接折脚滚轮，第一滑块贯穿所述第二底座另一端并连接折弯刀，折脚滚轮上端设置倒模。本实用新型专利技术的折弯机构为自动折弯，产品放置在倒模内，折弯刀通过第二气缸驱动第一滑块向前运动，将产品的引脚压住，折脚滚轮通过第一气缸驱动第二滑块向前运动，将产品的水平引脚折弯为90°。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的折弯机构
本技术属于半导体加工设备
，具体涉及半导体测试编带一体机的折弯机构。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体引脚折弯机构均为手动，产品放置在模座内后，利用手柄将产品引脚折弯为90度，效率低，操作不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体测试编带一体机的折弯机构，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体引脚折弯机构均为手动，产品放置在模座内后，利用手柄将产品引脚折弯为90度，效率低，操作不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体测试编带一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的折弯机构，包括，第一底座(1)、第一气缸(2)、第二气缸(3)、第一滑块(4)、第二滑块(5)、倒模(6)、第二底座(7)、折弯刀(8)、折脚滚轮(9)，其特征在于，所述第一底座(1)的上端固定设置第二底座(7)，所述第二底座(7)下端连接有连接板(11)，所述第一底座(1)一端设置有第一气缸(2)，所述第一底座(1)另一端设置有第二气缸(3)，所述第一气缸(2)和第二气缸(3)均设置在连接板(11)上，所述第一气缸(2)输出端连接第二滑块(5)，所述第二气缸(3)输出端连接第一滑块(4)，所述第二滑块(5)贯穿所述第二底座(7)一端并连接折脚滚轮(9)，所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的折弯机构，包括，第一底座(1)、第一气缸(2)、第二气缸(3)、第一滑块(4)、第二滑块(5)、倒模(6)、第二底座(7)、折弯刀(8)、折脚滚轮(9)，其特征在于，所述第一底座(1)的上端固定设置第二底座(7)，所述第二底座(7)下端连接有连接板(11)，所述第一底座(1)一端设置有第一气缸(2)，所述第一底座(1)另一端设置有第二气缸(3)，所述第一气缸(2)和第二气缸(3)均设置在连接板(11)上，所述第一气缸(2)输出端连接第二滑块(5)，所述第二气缸(3)输出端连接第一滑块(4)，所述第二滑块(5)贯穿所述第二底座(7)一端并连接折脚滚轮(9)，所述第一滑块(4)贯穿所述第二底座(7)另一端并连接折弯刀(8)，所述折脚滚...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32