本发明专利技术公开了一种半导体器件翻转装置，涉及到半导体加工技术领域，包括基座、用于吸附转移半导体器件的吸盘；本发明专利技术通过吸盘将半导体器件转移至顶料板的顶端，此时顶料板向下移动，此时两个夹持臂相向运动，夹持顶料板顶端的半导体器件，此时转动组件驱动两个夹持臂转动，使半导体器件翻转至所需角度，此时顶料板向上移动，两个夹持臂背向运动，此时翻转后的半导体器件放置在顶料板顶端，此时吸盘向下移动吸附已翻转的半导体器件，从而完成对半导体器件的翻转，避免了人工手动翻转半导体器件费时费力，且易造成半导体器件损伤的问题。且易造成半导体器件损伤的问题。且易造成半导体器件损伤的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件翻转装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体器件翻转装置。
技术介绍
[0002]半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战等系统中已得到广泛的应用。
[0003]由于半导体元件制作步骤的需求或制程设备的限制，经常需要将上表面向上的半导体元件整个翻转至下表面向上的情况，目前大多数方法为人工手动完成此翻转动作，人工手动翻转半导体元件不仅费时费力，且易对半导体元件结构造成损伤。
[0004]因此，需要一种半导体器件翻转装置。
技术实现思路
[0005]针对现有技术中存在的的问题，本专利技术用一下结构解决此问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种半导体器件翻转装置，包括基座、用于吸附转移半导体器件的吸盘，所述基座的顶面安装有两个支撑柱，两个所述支撑柱的顶面安装有安装台；
[0008]所述安装台的上方设置有两个用于夹持半导体器件的夹持臂，所述安装台上安装有驱动两个夹持臂转动的转动组件；
[0009]所述基座上方于两个夹持臂之间滑动安装有用于承载来自吸盘的半导体器件的顶料板，一侧所述支撑柱上安装有驱动顶料板上下移动的驱动组件；
[0010]两个所述支撑柱上分别安装有使顶料板与两个夹持臂同步运动的联动组件，其中，当所述顶料板向上移动时，两个所述夹持臂背向运动，当所述顶料板向下移动时，两个所述夹持臂相向运动。
[0011]其进一步特征在于，
[0012]所述转动组件包括两个第一皮带轮、使两个第一皮带轮同步转动的同步组件，所
述安装台的顶面安装有两个安装板，两个所述第一皮带轮相互靠近的一端均同轴安装有转动套筒，两个所述第一皮带轮分别通过转动套筒转动安装在两个安装板上，两个夹持臂分别安装在两个转动套筒上。
[0013]所述同步组件包括两个第二皮带轮、两个皮带、同步轴，所述同步轴的两端分别贯穿两个安装板，两个第二皮带轮分别同轴安装在同步轴的两端，两个皮带分别套在在两端的第一皮带轮和第二皮带轮上，所述安装台上安装有驱动同步轴转动的第一驱动电机。
[0014]所述驱动组件包括转盘、驱动板，所述转盘转动安装在一侧支撑柱上，所述转盘的一端非同轴安装有转轴，所述驱动板的一端套设在转轴上，另一端转动安装在顶料板上，所述支撑柱上安装有驱动转盘转动的第二驱动电机。
[0015]所述夹持臂包括两个连杆、夹持头，两个所述连杆贯穿转动套筒，并延伸至转动套筒一侧，两个所述连杆与转动套筒滑动连接，所述夹持头安装在两个连杆的一端。
[0016]所述联动组件包括滑块、导杆、联动板，所述滑块滑动安装在安装板一侧，所述滑块沿夹持臂活动方向滑动，所述联动板的底端转动安装在安装板上，所述联动板的顶端设置有卡槽，所述滑块上设置有转动柱，所述转动柱活动卡设在卡槽内，所述两个连杆的悬置端安装有限位柱，所述限位柱环面开设有限位环槽，所述导杆的一端安装在滑块的顶面，另一端活动卡设在限位环槽内，所述顶料板上安装有使两个联动板同步转动的同步板。
[0017]所述同步板水平安装在顶料板的一侧，所述同步板的顶面两端均设置有顶块，两个所述联动板相互靠近的一侧顶端均设置有抵触板，当同步板向上移动时，两个顶块分别抵触在两个抵触板底面。
[0018]两个所述安装板上均安装有拉簧，两个所述拉簧的悬置端分别与两个滑块连接。
[0019]所述顶料板的顶面安装有缓冲垫块。
[0020]两个所述夹持头上均套设有保护垫。
[0021]采用本专利技术上述结构可以达到如下有益效果：
[0022](1)通过吸盘将半导体器件转移至顶料板的顶端，此时顶料板向下移动，此时两个夹持臂相向运动，夹持顶料板顶端的半导体器件，此时转动组件驱动两个夹持臂转动，使半导体器件翻转至所需角度，此时顶料板向上移动，两个夹持臂背向运动，此时翻转后的半导体器件放置在顶料板顶端，此时吸盘向下移动吸附已翻转的半导体器件，从而完成对半导体器件的翻转，避免了人工手动翻转半导体器件费时费力，且易造成半导体器件损伤的问题。
[0023](2)通过设置联动组件，使两个夹持臂与顶料板联动，只需一个第二电机即可完成对两个夹持臂以及顶料板的控制，两个夹持臂与顶料板自动形成配合，结构合理且生产成本低。
附图说明
[0024]图1为本实施例中的立体结构示意图；
[0025]图2为本实施例中的安装台处结构示意图；
[0026]图3为本实施例中的联动组件结构示意图；
[0027]图4为本实施例中的第一皮带轮结构示意图；
[0028]图5为本实施例中的夹持臂结构示意图；
[0029]图6为本实施例中的顶料板处相关结构示意图；
[0030]图7为本实施例中的驱动组件处相关结构示意图。
[0031]图中：1、基座；11、支撑柱；2、吸盘；3、安装台；31、安装板；311、拉簧；4、夹持臂；41、连杆；411、限位柱；4111、限位环槽；42、夹持头；421、保护垫；5、顶料板；51、同步板；511、顶块；52、缓冲垫块；6、转动组件；61、第一皮带轮；611、转动套筒；62、第二皮带轮；63、皮带；64、同步轴；7、驱动组件；71、转盘；711、转轴；72、驱动板；8、联动组件；81、滑块；811、转动柱；82、导杆；83、联动板；831、卡槽；832、抵触板。
具体实施方式
[0032]实施例一，参考图1
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7所示的一种半导体器件翻转装置，包括基座1、用于吸附转移半导体器件的吸盘2，基座1的顶面安装有两个支撑柱11，两个支撑柱11的顶面安装有安装台3；
[0033]安装台3的上方设置有两个用于夹持半导体器件的夹持臂4，安装台3上安装有驱动两个夹持臂4转动的转动组件6；
[0034]基座1上方于两个夹持臂4之间滑动安装有用于承载来自吸盘2的半导体器件的顶料板5，顶料板5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件翻转装置，其特征在于，包括基座(1)、用于吸附转移半导体器件的吸盘(2)，所述基座(1)的顶面安装有两个支撑柱(11)，两个所述支撑柱(11)的顶面安装有安装台(3)；所述安装台(3)的上方设置有两个用于夹持半导体器件的夹持臂(4)，所述安装台(3)上安装有驱动两个夹持臂(4)转动的转动组件(6)；所述基座(1)上方于两个夹持臂(4)之间滑动安装有用于承载来自吸盘(2)的半导体器件的顶料板(5)，一侧所述支撑柱(11)上安装有驱动顶料板(5)上下移动的驱动组件(7)；两个所述支撑柱(11)上分别安装有使顶料板(5)与两个夹持臂(4)同步运动的联动组件(8)，其中，当所述顶料板(5)向上移动时，两个所述夹持臂(4)背向运动，当所述顶料板(5)向下移动时，两个所述夹持臂(4)相向运动。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件翻转装置，其特征在于：所述转动组件(6)包括两个第一皮带轮(61)、使两个第一皮带轮(61)同步转动的同步组件，所述安装台(3)的顶面安装有两个安装板(31)，两个所述第一皮带轮(61)相互靠近的一端均同轴安装有转动套筒(611)，两个所述第一皮带轮(61)分别通过转动套筒(611)转动安装在两个安装板(31)上，两个夹持臂(4)分别安装在两个转动套筒(611)上。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件翻转装置，其特征在于：所述同步组件包括两个第二皮带轮(62)、两个皮带(63)、同步轴(64)，所述同步轴(64)的两端分别贯穿两个安装板(31)，两个第二皮带轮(62)分别同轴安装在同步轴(64)的两端，两个皮带(63)分别套在在两端的第一皮带轮(61)和第二皮带轮(62)上，所述安装台(3)上安装有驱动同步轴(64)转动的第一驱动电机。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件翻转装置，其特征在于：所述驱动组件(7)包括转盘(71)、驱动板(72)，所述转盘(71)转动安装在一侧支撑柱(11)上，所述转盘(71)的一端非同轴安装有转轴(711)，所述驱动板(72)的一端套设在转轴(711)上，另一端转...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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