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本发明公开了一种半导体器件翻转装置，涉及到半导体加工技术领域，包括基座、用于吸附转移半导体器件的吸盘；本发明通过吸盘将半导体器件转移至顶料板的顶端，此时顶料板向下移动，此时两个夹持臂相向运动，夹持顶料板顶端的半导体器件，此时转动组件驱动两个...
该专利属于奥特马（无锡）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥特马（无锡）电子科技有限公司授权不得商用。

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