半导体测试编带一体机的成型机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试编带一体机的成型机构，包括，电机、偏心轮、摆块、底座、第一连接杆、升降滑块、导向杆、第二连接杆、成型导模、成型刀、外壳、滑杆，外壳套设在电机外部，电机的输出轴穿过外壳并连接有偏心轮，偏心轮外部通过旋转轴套设摆块，摆块通过销轴连接第一连接杆，第一连接杆穿过底座连接升降滑块，升降滑块连接导向杆，升降滑块螺纹连接滑杆，滑杆穿过导向杆铰接第二连接杆，导向杆的上端固定设置有成型导模，第二连接杆铰接成型刀，成型刀穿插旋转销，旋转销安装在成型导模上。本实用新型专利技术将放置在成型导模的产品的引脚压弯，完成成型动作。结构简单方便，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的成型机构
本技术属于半导体加工设备
，具体涉及半导体测试编带一体机的成型机构。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体成型站机构偏大，机构位置浪费，调整不便。为此，我们提出半导体测试编带一体机的成型机构，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体测试编带一体机的成型机构，以解决上述
技术介绍
中提出半导体成型站机构偏大，机构位置浪费，调整不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体测试编带一体机的成型机构，包括，电机、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的成型机构，包括，电机(1)、偏心轮(2)、摆块(3)、底座(4)、第一连接杆(5)、升降滑块(6)、导向杆(7)、第二连接杆(8)、成型导模(9)、成型刀(10)、外壳(11)、滑杆(12)，其特征在于，所述外壳(11)套设在电机(1)外部，所述电机(1)的输出轴穿过外壳(11)并连接有偏心轮(2)，所述偏心轮(2)外部通过旋转轴套设摆块(3)，所述摆块(3)通过销轴连接第一连接杆(5)，所述第一连接杆(5)穿过底座(4)连接升降滑块(6)，所述升降滑块(6)连接导向杆(7)，所述升降滑块(6)螺纹连接滑杆(12)，所述滑杆(12)穿过导向杆(7)铰接第二连接杆(...

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的成型机构，包括，电机(1)、偏心轮(2)、摆块(3)、底座(4)、第一连接杆(5)、升降滑块(6)、导向杆(7)、第二连接杆(8)、成型导模(9)、成型刀(10)、外壳(11)、滑杆(12)，其特征在于，所述外壳(11)套设在电机(1)外部，所述电机(1)的输出轴穿过外壳(11)并连接有偏心轮(2)，所述偏心轮(2)外部通过旋转轴套设摆块(3)，所述摆块(3)通过销轴连接第一连接杆(5)，所述第一连接杆(5)穿过底座(4)连接升降滑块(6)，所述升降滑块(6)连接导向杆(7)，所述升降滑块(6)螺纹连接滑杆(12)，所述滑杆(12)穿过导向杆(7)铰接第二连接杆(8)，所述导向杆(7)的上端固定设置有成型导模(9)，所述第二连接杆(8)铰接成型刀(10)，所述成型刀(10)穿插旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32