半导体测试编带一体机的成型机构制造技术

技术编号:19030054 阅读:53 留言:0更新日期:2018-09-26 21:32
本实用新型专利技术公开了一种半导体测试编带一体机的成型机构,包括,电机、偏心轮、摆块、底座、第一连接杆、升降滑块、导向杆、第二连接杆、成型导模、成型刀、外壳、滑杆,外壳套设在电机外部,电机的输出轴穿过外壳并连接有偏心轮,偏心轮外部通过旋转轴套设摆块,摆块通过销轴连接第一连接杆,第一连接杆穿过底座连接升降滑块,升降滑块连接导向杆,升降滑块螺纹连接滑杆,滑杆穿过导向杆铰接第二连接杆,导向杆的上端固定设置有成型导模,第二连接杆铰接成型刀,成型刀穿插旋转销,旋转销安装在成型导模上。本实用新型专利技术将放置在成型导模的产品的引脚压弯,完成成型动作。结构简单方便,实用性强。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试编带一体机的成型机构
本技术属于半导体加工设备
,具体涉及半导体测试编带一体机的成型机构。
技术介绍
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体成型站机构偏大,机构位置浪费,调整不便。为此,我们提出半导体测试编带一体机的成型机构,以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体测试编带一体机的成型机构,以解决上述
技术介绍
中提出半导体成型站机构偏大,机构位置浪费,调整不便的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:半导体测试编带一体机的成型机构,包括,电机、偏心轮、摆块、底座、第一连接杆、升降滑块、导向杆、第二连接杆、成型导模、成型刀、外壳、滑杆,所述外壳套设在电机外部,所述电机的输出轴穿过外壳并连接有偏心轮,所述偏心轮外部通过旋转轴套设摆块,所述摆块通过销轴连接第一连接杆,所述第一连接杆穿过底座连接升降滑块,所述升降滑块连接导向杆,所述升降滑块螺纹连接滑杆,所述滑杆穿过导向杆铰接第二连接杆,所述导向杆的上端固定设置有成型导模,所述第二连接杆铰接成型刀,所述成型刀穿插旋转销,所述旋转销安装在成型导模上。优选的,所述滑杆、第二连接杆、旋转销、成型刀、滑杆为两组,相对于升降滑块左右对称设置。优选的,所述导向杆和底座均为为“T”型形状优选的,所述第一连接杆为圆柱形状与所述底座滑动连接。优选的,所述滑杆为圆柱形状与所述导向杆滑动连接。优选的,所述底座和所述导向杆两端固定连接。本技术的技术效果和优点:本技术的成型站,机构小巧,调整方便,成型刀通过连接第二连接杆、滑杆,滑杆设置在升降滑块上,升降滑块再由第一连接杆连接至摆块,摆块通过偏心轮连接至电机轴,电机旋转,通过偏心轮旋转,将圆周运动转换为直线运动,成型刀头通过连杆的驱动向下运动,将放置在成型导模的产品的引脚压弯,完成成型动作。结构简单方便,实用性强。附图说明图1为本技术的半导体测试编带一体机的成型机构结构示意图;图2为本技术的底座和导向杆组装结构示意图;图3为本技术的局部放大结构示意图。图中:1、电机;2、偏心轮;3、摆块;4、底座;5、第一连接杆;6、升降滑块;7、导向杆;8、第二连接杆;9、成型导模;10、成型刀;11、外壳;12、滑杆;13、旋转销。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供的一种技术方案:半导体测试编带一体机的成型机构,包括,电机1、偏心轮2、摆块3、底座4、第一连接杆5、升降滑块6、导向杆7、第二连接杆8、成型导模9、成型刀10、外壳11、滑杆12,所述外壳11套设在电机1外部,所述电机1的输出轴穿过外壳11并连接有偏心轮2,所述偏心轮2外部通过旋转轴套设摆块3,所述摆块3通过销轴连接第一连接杆5,所述第一连接杆5穿过底座4连接升降滑块6,所述升降滑块6连接导向杆7,所述升降滑块6螺纹连接滑杆12,所述滑杆12穿过导向杆7铰接第二连接杆8,所述导向杆7的上端固定设置有成型导模9,所述第二连接杆8铰接成型刀10,所述成型刀10穿插旋转销13,所述旋转销13安装在成型导模9上。所述滑杆12、第二连接杆8、旋转销13、成型刀10、滑杆12为两组,相对于升降滑块6左右对称设置。所述导向杆7和底座4均为为“T”型形状。所述第一连接杆5为圆柱形状与所述底座4滑动连接。所述滑杆12为圆柱形状与所述导向杆7滑动连接。所述底座4和所述导向杆7两端固定连接。使用时:本技术的成型站,机构小巧,调整方便,成型刀10通过连接第二连接杆8、滑杆12,滑杆12设置在升降滑块6上,升降滑块6再由第一连接杆5连接至摆块3,摆块3通过偏心轮2连接至电机1轴,电机1旋转,通过偏心轮2的旋转,将圆周运动转换为直线运动,成型刀10头通过第二连接杆8的驱动向下运动,将放置在成型导模9的产品的引脚压弯,完成成型动作。结构简单方便,实用性强。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试编带一体机的成型机构,包括,电机(1)、偏心轮(2)、摆块(3)、底座(4)、第一连接杆(5)、升降滑块(6)、导向杆(7)、第二连接杆(8)、成型导模(9)、成型刀(10)、外壳(11)、滑杆(12),其特征在于,所述外壳(11)套设在电机(1)外部,所述电机(1)的输出轴穿过外壳(11)并连接有偏心轮(2),所述偏心轮(2)外部通过旋转轴套设摆块(3),所述摆块(3)通过销轴连接第一连接杆(5),所述第一连接杆(5)穿过底座(4)连接升降滑块(6),所述升降滑块(6)连接导向杆(7),所述升降滑块(6)螺纹连接滑杆(12),所述滑杆(12)穿过导向杆(7)铰接第二连接杆(8),所述导向杆(7)的上端固定设置有成型导模(9),所述第二连接杆(8)铰接成型刀(10),所述成型刀(10)穿插旋转销(13),所述旋转销(13)安装在成型导模(9)上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试编带一体机的成型机构,包括,电机(1)、偏心轮(2)、摆块(3)、底座(4)、第一连接杆(5)、升降滑块(6)、导向杆(7)、第二连接杆(8)、成型导模(9)、成型刀(10)、外壳(11)、滑杆(12),其特征在于,所述外壳(11)套设在电机(1)外部,所述电机(1)的输出轴穿过外壳(11)并连接有偏心轮(2),所述偏心轮(2)外部通过旋转轴套设摆块(3),所述摆块(3)通过销轴连接第一连接杆(5),所述第一连接杆(5)穿过底座(4)连接升降滑块(6),所述升降滑块(6)连接导向杆(7),所述升降滑块(6)螺纹连接滑杆(12),所述滑杆(12)穿过导向杆(7)铰接第二连接杆(8),所述导向杆(7)的上端固定设置有成型导模(9),所述第二连接杆(8)铰接成型刀(10),所述成型刀(10)穿插旋...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈永胜张晓飞
申请(专利权)人:奥特马无锡电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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