一种PCB超短槽加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB超短槽加工方法，包括下列步骤：在待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔；在槽引孔基础上沿超短槽长度方向使用多孔叠钻法加工超短槽；其中，所述槽引孔和所述超短槽均通过分段钻孔的方式加工，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°。本发明专利技术所述方法能有效避免超短槽加工过程中超短槽的变形等品质问题，增加PCB板的良品率，降低企业生产成本，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB超短槽加工方法
本专利技术涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板超短槽的加工方法。
技术介绍
随着电子技术的更新速度的加快及向高端化发展，现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能化的趋势发展，PCB板的钻孔孔径也要求越来越小，品质要求越来越高，特别是槽孔的制作。槽孔的主要作用是用于客户端插装或安装零件，其品质直接影响到客户产品的安装及使用。如果生产的槽孔有变形、槽大、槽小等品质缺陷，客户端将无法进行插件作业。印制线路板的钻孔工序，大部分为机器钻孔，种类包括圆孔和槽孔。槽孔分为长槽、短槽和超短槽，槽长小于2倍槽宽但是大于1.5倍槽宽的槽孔称为短槽，槽长小于1.5倍槽宽的槽孔称为超短槽。这种超短槽是由多个圆孔重叠钻孔后形成的，钻孔时采用直径等于槽宽的钻咀分别在超短槽一边缘钻一孔，再在超短槽长度方向上叠钻，即第一刀在超短槽的一端，第二刀在超短槽的另一端，然后第三刀在超短槽中间，先两边再中间，以此类推。在钻孔叠加的过程中，由于槽孔一边已经钻过，很容易出现钻咀两边受力不均匀的问题，从而导致超短槽孔变形、变大或变小，致使PCB板的成品良品率低下，生产成本增加。因此，专利技术一种提高超短槽钻孔良品率的方法是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种新型的PCB板超短槽加工方法，所述加工方法可以有效地解决超短槽加工过程中槽型的改变问题，改善超短槽加工质量，提高PCB板良品率，降低生产成本。技术方案如下：一种PCB超短槽加工方法，包括下列步骤：（1）在待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔；（2）在槽引孔基础上沿超短槽长度方向使用多孔叠钻法加工超短槽；其中，所述槽引孔和所述超短槽均通过分段钻孔的方式加工，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°。现有的超短槽的加工多是通过多孔叠钻的方法进行的，即沿超短槽长度方向的一端钻一孔，再在对应的另一端钻一孔，然后沿超短槽长度方向叠钻，由多个圆孔重叠钻孔，叠加成超短槽。虽然在加工超短槽之前在待加工超短槽的两端已经分别钻了一个槽引孔，但是槽引孔直径小于超短槽宽度方向的长度，这样使用多孔叠钻的方法加工超短槽时，由于槽引孔的直径小于超短槽宽度方向的长度，所以不能保证槽刀两端受力完全平衡。本专利技术对所述超短槽加工方法进行改进，所述槽引孔和所述超短槽均通过分段钻孔的方式加工，且所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°，即在钻孔机进行多孔叠钻时使落刀位置以超短槽叠钻时前一个坐标点为基准点顺时针旋转1°～5°，类似于在多孔叠钻的坐标上顺时针旋转补偿1°~5°。本专利技术采用分段钻孔的方式避免了让刀现象的发生，从而使槽孔孔型不易改变；所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°弥补了叠钻时槽刀两端受力不均产生的槽偏移或变形，保证了槽型。本专利技术所述加工方法解决了超短槽槽形变及槽偏移的问题，改善超短槽加工质量，提高PCB板良品率，降低生产成本。优选的，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～3°。经过实验，多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～3°时得到的超短槽槽型更正。优选的，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿3°。经过实验，多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿3°时得到的超短槽槽型最正。优选的，所述分段钻孔方式为槽引孔分两段钻。这样能在保证生产效率的前提下同时保证超短槽槽型的变化在合格的范围之内。优选的，所述分段钻孔方式为超短槽在多孔叠钻时的一个孔分多段钻。优选的，所述分段钻孔方式为每段钻孔深度为单块PCB板厚度的一半。优选的，所述槽引孔位于与超短槽两端相切的位置，所述槽引孔的直径小于超短槽宽度方向的长度。槽引孔的位置应该与超短槽两端相切，这样在进行超短槽的叠钻时，锣刀在钻超短槽两端的时候也能保证锣刀沿超短槽长度方向两端都是悬空的，加工时锣刀基本不会受到两端的反作用力，使得锣刀两端受力保持平衡，保证加工出来的超短槽槽型不变。槽引孔的直径应小于超短槽宽度方向的长度，以免槽引孔的形状影响超短槽的形状。优选的，所述超短槽加工方法使用的钻孔工具为锣刀。普通的钻咀或槽刀受力方向主要是竖直方向，导致钻咀或槽刀的竖直方向稳定形不好，加工时影响槽引孔或槽孔孔形，而锣刀由于主要的作用力在于刀的侧面，竖直方向的稳定形很好，能保证加工出来的槽引孔不变形。所以所述超短槽加工采用锣刀，更能保证槽引孔和槽孔的孔型，从而保证超短槽的槽型。进一步地，所述超短槽加工方法还包括通过验孔机验槽。PCB板超短槽加工完后，可以用验孔机进行验槽，保证交给客户的成品100%合格。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用分段钻孔的方式避免了让刀现象的发生，从而使槽孔孔型不易改变；所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°弥补了叠钻时槽刀两端受力不均产生的槽偏移或变形，保证了槽型；本专利技术所述加工方法解决了超短槽槽形变及槽偏移的问题，改善超短槽加工质量，提高PCB板良品率，降低生产成本。附图说明图1为PCB超短槽加工示意图。图2为实施例1所制备得到的PCB超短槽示意图。图3为实施例2所制备得到的PCB超短槽示意图。图4为实施例3所制备得到的PCB超短槽示意图。图5为实施例4所制备得到的PCB超短槽示意图。图6为对比例1所制备得到的PCB超短槽示意图。图7为对比例2所制备得到的PCB超短槽示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术PCB板超短槽的加工主要包括如下步骤：（1）在待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔根据需要选择合适的PCB钻孔机和锣刀作为合适的钻孔设备，将一或多块的待开槽的PCB板通过垫板及盖板固定于所述PCB钻孔机的工作平台上，待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔，所述槽引孔位于与超短槽两端相切的位置，所述槽引孔的直径小于超短槽宽度方向的长度；（2）在槽引孔基础上沿超短槽长度方向使用多孔叠钻法加工超短槽，如图1；其中，所述槽引孔和所述超短槽均通过分段钻孔的方式加工，具体加工槽引孔时，首先确定加工槽引孔时PCB板的叠板数，根据叠板数以一块PCB板的一个槽引孔分两段加工的原则计算出分段钻孔分几段加工完一叠PCB板；所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°。本专利技术的具体实施过程如下：实施例1一种PCB超短槽加工方法，包括下列步骤：（1）在待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔根据需要选择合适的PCB钻孔机和锣刀作为合适的钻孔设备，将2块的厚度为1.6mm的待开槽的PCB板通过垫板及盖板固定于所述PCB钻孔机的工作平台上，待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔，所述槽引孔位于与超短槽两端相切的位置，所述槽引孔的直径小于超短槽宽度方向的长度；（2）在槽引孔基础上沿超短槽长度方向使用多孔叠钻法加工超短槽；其中，所述槽引孔和所述超短槽均通过分段钻孔的方式加工，单次钻孔深度为0.8mm，分四段完成；所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿3°；（3）通过验孔机验槽。实施例2一种PCB超短槽加工方法，包括下列步骤：（1）在待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔根据需要选择合适的PCB钻孔机和锣刀作为合适的钻孔设备，将4块的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB超短槽加工方法，包括下列步骤：（1）在待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔；（2）在槽引孔基础上沿超短槽长度方向使用多孔叠钻法加工超短槽；其特征在于，所述槽引孔和所述超短槽均通过分段钻孔的方式加工，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°。

【技术特征摘要】
1.一种PCB超短槽加工方法，包括下列步骤：（1）在待开超短槽长度方向的对应边缘内分别钻两个槽引孔；（2）在槽引孔基础上沿超短槽长度方向使用多孔叠钻法加工超短槽；其特征在于，所述槽引孔和所述超短槽均通过分段钻孔的方式加工，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～5°。2.根据权利要求1所述超短槽加工方法，其特征在于，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿1°～3°。3.根据权利要求1所述超短槽加工方法，其特征在于，所述多孔叠钻的坐标顺时针旋转补偿3°。4.根据权利要求1-3任一权利要求所述超短槽加工方法，其特征在于，所述分段钻孔方式为槽引孔分两...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈文斌，李小海，叶汉雄，刘早兰，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44