天线模块以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及天线模块和电子设备。该天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，刚性部被弯曲。

【技术实现步骤摘要】
天线模块以及电子设备本申请是国际申请日为2016年08月24日、国际申请号为PCT/JP2016/074576、国家申请号为201690000381.6、专利技术名称为“天线模块以及电子设备”的技术专利申请的分案申请。
本技术涉及在一部分具备辐射元件的天线模块、以及组装有该天线模块的电子设备。
技术介绍
作为与现有的天线模块有关的专利技术，已知专利文献1所述的附带传输线路的天线。专利文献1中表示了在具有挠性的多个绝缘片层叠而成的层叠体，一体地设置辐射元件和传输线路部的天线模块。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/021677号
技术实现思路
-技术要解决的课题-在专利文献1所示的天线模块中，由于作为天线模块主体的层叠体是具有挠性的多个绝缘片的层叠体，因此传输线路部能够容易变形为与应组装的位置的空间相应的形状。然而，由于上述层叠体的整体具有挠性，因此不仅传输线路部，辐射元件形成部也容易变形。这在天线的电特性的稳定性方面是应解决的课题之一。也就是说，若在辐射元件形成部的形状从平板状变形为规定形状的情况下其形状稳定，则能够设计该状态下的天线的特性。但是，若辐射元件形成部例如根据向壳体内的组装状态而变形，则根据组装精度，天线特性产生差别。本技术的目的在于，提供一种在维持传输线路部的挠性的情况下抑制辐射元件形成部的不希望的变形所导致的天线的特性变动的天线模块以及具备该天线模块的电子设备。-解决课题的手段-(1)本技术的天线模块由包含具有挠性的多个基材的树脂多层基板构成，其特征在于，所述树脂多层基板具有：所述基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在所述刚性部形成基于导体图案的辐射元件，在所述柔性部形成连接于所述辐射元件的基于导体图案的传输线路，所述刚性部被弯曲。通过上述构成，辐射元件形成于基材的层叠数较多的刚性部，并且在树脂多层基板形成从基材的层叠方向观察包围辐射元件的框状导体，因此辐射元件的无意中的变形被有效地抑制。(2)优选所述传输线路包含接地导体和信号线，所述辐射元件被设置于与所述信号线不同的基材，在所述刚性部形成将所述信号线与所述辐射元件连接的第1层间连接导体，所述第1层间连接导体形成为非直线状。通过上述构成，第1层间连接导体具有柔软性或者弹性，由此，能够防止基于刚性部的弯曲所伴随的内部应力的破损。此外，第1层间连接导体随着其线长变长、自感应增大，则电感变大。其结果，由于第1层间连接导体作为连接于辐射元件的供电点的电感元件而发挥作用，因此能够利用为天线匹配电路的一部分。(3)优选在上述(2)中，在所述刚性部形成将所述接地导体与所述辐射元件连接的第2层间连接导体，所述第2层间连接导体形成为非直线状。由此，第2层间连接导体具有柔软性或者弹性，能够防止基于刚性部的弯曲所伴随的内部应力的破损。(4)优选在上述(1)至(3)的任意一个中，所述柔性部被弯曲。由此，能够容易地将天线模块设置于例如壳体内部的优先的空间。(5)也可以在上述(1)至(3)的任意一个中，所述刚性部在所述传输线路的延伸方向或者与该延伸方向正交的方向上被弯曲。所述刚性部能够结合设置对象的形状而预先弯曲。由此，天线模块的设置变得容易。此外，能够防止刚性部的设置时的变形所导致的天线特性的变动。(6)也可以在(1)至(3)的任意一个中，包含所述辐射元件的天线的匹配电路的至少一部分构成于所述柔性部。由此，由于能够通过天线的匹配电路来使基于辐射元件的天线的阻抗匹配于传输线路的特性阻抗，因此辐射元件的设计变得容易。此外，基于阻抗不匹配的反射损耗被抑制，天线效率提高。(7)本技术的电子设备的特征在于，具备：(1)至(3)的任意一项所述的天线模块；电路基板，设置有连接于所述天线模块的高频电路；和壳体，收纳所述天线模块以及所述电路基板。通过上述构成，能够得到在特性稳定的状态下天线模块被设置于壳体内的有限的空间的电子设备。-技术效果-根据本技术，能够得到一种在维持传输线路部的挠性的情况下抑制辐射元件形成部的不希望的变形所导致的天线的特性变动的天线模块以及具备该天线模块的电子设备。附图说明图1是第1实施方式所涉及的天线模块101的立体图。图2是在天线模块101设置有覆盖层21、22以及连接器30的状态的天线模块101S的立体图。图3是天线模块101的分解立体图。图4是天线模块101的局部俯视图。图5是天线模块101的剖视图。图6(A)是将天线模块101的辐射元件与传输线路的电构造简化表示的剖视图。图6(B)是基于天线模块101的辐射元件1和第1接地导体的天线的构成图。图7是第2实施方式所涉及的天线模块102的立体图。图8是第2实施方式所涉及的天线模块102的分解立体图。图9(A)、图9(B)是天线模块102的局部剖视图。图10是第3实施方式所涉及的天线模块103的分解立体图。图11(A)是第4实施方式所涉及的天线模块104的主视图，图11(B)是使天线模块104的刚性部RP弯曲的状态下的主视图。图12是表示第5实施方式所涉及的天线模块105、以及具备该天线模块105的电子设备205的主要部分的构成的图。图13是表示第6实施方式所涉及的天线模块106、以及具备该天线模块106的电子设备206的主要部分的构成的图。-符号说明-FP...柔性部RP...刚性部MC...天线匹配电路V1...第1层间连接导体V2...第2层间连接导体V121、V122...层间连接导体V131、V132、V133...层间连接导体V26...层间连接导体V341、V343、V345、V347、V342、V344、V346、V348...层间连接导体1...辐射元件2...信号线2A、2B...信号线3...第1接地导体4...第2接地导体5...框状导体6...连接器连接导体10...树脂多层基板11、12、13、14、15、16...基材21、22...覆盖层23...电子部件30...连接器31...插座40...电路基板41...电子部件50...壳体101、101S...天线模块102～106...天线模块205、206...电子设备。具体实施方式以下，参照附图，举出几个具体的例子，来表示多个具体实施方式。各附图中，对同一位置付与同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分开表示实施方式，但能够进行不同实施方式中表示的构成的局部置换或者组合。在第2实施方式以后，省略针对与第1实施方式共通的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于同样的构成的同样的作用效果，不在每个实施方式中依次提及。《第1实施方式》在第1实施方式中，表示具备传输线路和辐射元件的基本构造的天线模块。图1是第1实施方式所涉及的天线模块101的立体图，图2是在天线模块101设置有覆盖层21、22以及连接器30的状态的天线模块101S的立体图。如图1所示，天线模块101由树脂多层基板10构成。该树脂多层基板10具有相对硬质的刚性部RP、和具有挠性(相对软质的)柔性部FP。在刚性部RP形成基于导体图案的辐射元件1。在柔性部FP形成连接于辐射元件1的传输线路。并且，在刚性部RP与柔性部FP的边界区域(从刚性部RP到柔性部FP)形成俯视下包围辐射元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，由包含具有挠性的多个基材的树脂多层基板构成，所述天线模块的特征在于，所述树脂多层基板具有：所述基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在所述刚性部形成基于导体图案的辐射元件，在所述柔性部形成连接于所述辐射元件的基于导体图案的传输线路，所述刚性部被弯曲。

【技术特征摘要】
2015.09.25 JP 2015-1876541.一种天线模块，由包含具有挠性的多个基材的树脂多层基板构成，所述天线模块的特征在于，所述树脂多层基板具有：所述基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在所述刚性部形成基于导体图案的辐射元件，在所述柔性部形成连接于所述辐射元件的基于导体图案的传输线路，所述刚性部被弯曲。2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述传输线路包含接地导体和信号线，所述辐射元件被设置于与所述信号线不同的基材，在所述刚性部形成将所述信号线与所述辐射元件连接的第1层间连接导体，所述第1层间连接导体形成为非直线状。3.根据权利要求2所述的天线模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：小栗慎也，田村涉，松田文绘，马场贵博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP