一种凹凸不平的贴头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凹凸不平的贴头，包括底板，底板上设有贴头主板，贴头主板分为上层和下层，上层端部设有贴头层，贴头层内设有矩形孔，矩形孔为阵列结构，贴头层上还设有圆形孔，圆形孔等距分布在贴头层上，上层与下层连接处设有竖板，上层底部与底板连接，底板靠近贴头层的一侧设有定位槽，定位槽内设有连接孔，底板设有定位槽的一面底部设有斜板，下层上设有安装板，安装板上设有螺丝孔。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点在于：料膜贴付在SMT料带上无气泡，粘接力提高，结构简单，安装方便，能够快速的装配到SMT贴片机上，接料带的时候可以做到无缝连接，使生产效率提高，加快生产进程，提高经济效益。

A rugged sticker.

The utility model discloses an uneven sticking head, which comprises a bottom plate, a sticking head main board is arranged on the bottom plate, and the sticking head main board is divided into the upper layer and the lower layer, the upper layer end is provided with a sticking head layer, the rectangular hole is arranged in the sticking head layer, the rectangular hole is an array structure, the sticking head layer is also provided with a circular hole, and the circular hole is distributed equidistantly on the sticking head layer. The bottom of the upper layer is connected with the bottom plate. A positioning groove is arranged on one side of the bottom plate near the head layer. A connecting hole is arranged in the positioning groove. A slanting plate is arranged on one side of the bottom plate with the positioning groove, and an installation plate is arranged on the lower layer, and a screw hole is arranged on the installation plate. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of no bubbles in the SMT tape, improved adhesive force, simple structure, convenient installation, rapid assembly to the SMT mounting machine, seamless connection when the tape is connected, improved production efficiency, accelerated production process and improved economic efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种凹凸不平的贴头
本技术涉及SMT有辅料接料机一个组成部分，具体是指一种凹凸不平的贴头。
技术介绍
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”SurfaceMountSystem，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，SMT贴片机在生产时使用料带，当一卷料带用完时，需要更换新的料带，现在为人工使用工具接料，效率低下，容易混料，对工人的技能熟练度有很高的要求，接料的质量合格率不高，过飞达时会出现卡料的现像，所以需要对现有的贴片机进行改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，针对以上问题提供一种效率高的贴片机贴头。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种凹凸不平的贴头，包括底板，所述的底板上设有贴头主板，所述的贴头主板分为上层和下层，所述的上层端部设有贴头层，所述的贴头层采用软性材料加工而成，所述的贴头层内设有矩形孔，所述的矩形孔为阵列结构，所述的贴头层上还设有圆形孔，所述的圆形孔等距分布在贴头层上，所述的上层与下层连接处设有竖板，所述的竖板与上层连接处为倒圆角结构，所述的上层宽度小于竖板宽度，所述的上层与竖板连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹凸不平的贴头，其特征在于：包括底板(1)，所述的底板(1)上设有贴头主板(2)，所述的贴头主板(2)分为上层和下层，所述的上层端部设有贴头层(3)，所述的贴头层(3)采用软性材料加工而成，所述的贴头层(3)内设有矩形孔(4)，所述的矩形孔(4)为阵列结构，所述的贴头层(3)上还设有圆形孔(5)，所述的圆形孔(5)等距分布在贴头层(3)上，所述的上层与下层连接处设有竖板，所述的竖板与上层连接处为倒圆角结构，所述的上层宽度小于竖板宽度，所述的上层与竖板连接处水平方向两侧均为倒圆角结构，所述的上层底部与底板(1)连接，所述的底板(1)靠近贴头层(3)的一侧设有定位槽(6)，所述的定位槽(6...

【技术特征摘要】
1.一种凹凸不平的贴头，其特征在于：包括底板(1)，所述的底板(1)上设有贴头主板(2)，所述的贴头主板(2)分为上层和下层，所述的上层端部设有贴头层(3)，所述的贴头层(3)采用软性材料加工而成，所述的贴头层(3)内设有矩形孔(4)，所述的矩形孔(4)为阵列结构，所述的贴头层(3)上还设有圆形孔(5)，所述的圆形孔(5)等距分布在贴头层(3)上，所述的上层与下层连接处设有竖板，所述的竖板与上层连接处为倒圆角结构，所述的上层宽度小于竖板宽度，所述的上层与竖板连接处水平方向两侧均为倒圆角结构，所述的上层底部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁潮恒，潘荣斌，王德炼，张汉勤，栗德森，周新永，
申请(专利权)人：深圳市迦南伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44