【技术实现步骤摘要】
电子装置和连接方法
本专利技术有关于一种电子装置，更具体地来说，本专利技术有关于一种藉由中空管体与导线连接的电子装置。
技术介绍
现有技术将导线固定于印刷电路板的方式通常会经过下述两个步骤，首先，将导线安装于印刷电路板上，接着使导线和印刷电路板一起过流焊炉，利用焊锡将导线固定。然而，此种固定方式会产生下列几项缺点：(1)由于导线是事先安装于印刷电路板，因此过流焊炉的治具需要加大，使过流焊炉的时间增加；(2)导线外围的表皮会被热影响而产生缩皮和起泡等，前述热可能来自于炉温升高，或碰触机体或锡炉；(3)过炉治具需特制，导致成本增加；(4)印刷电路板上的电子组件需先于导线的安装，造成组装工时增加。(5)导线藉由焊锡固定于印刷电路板后，需要整线装入机壳内，焊接点可能因为线材拉扯，导致焊锡掉落或锡裂。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的问题点，本专利技术提供一种电子装置，与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡，其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔，且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，连接一导线，该电子装置包括：一印刷电路板，具有一穿孔；一中空管体，穿过该穿孔；多个叶片，连接该中空管体，其中该些叶片与该中空管体的内壁之间形成优角，且该些叶片彼此分离；以及一焊锡，连接该些叶片与该印刷电路板，其中该导线进入该中空管体并与该印刷电路板电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，连接一导线，该电子装置包括：一印刷电路板，具有一穿孔；一中空管体，穿过该穿孔；多个叶片，连接该中空管体，其中该些叶片与该中空管体的内壁之间形成优角，且该些叶片彼此分离；以及一焊锡，连接该些叶片与该印刷电路板，其中该导线进入该中空管体并与该印刷电路板电性连接。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些叶片包括至少一第一叶片，该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，当该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角为270°时，该第一叶片接触该印刷电路板，且该焊锡围绕该第一叶片。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些叶片包括至少一第二叶片，该第二叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角介于180°～270°。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第二叶片具有一内表面和相反于该内表面的一外表面，其中该内表面连接该中空管体的内壁，且该焊锡的部分位于该外表面和该印刷电路板之间。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些叶片包括多个第一叶片和多个第二叶片，该些第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角大于该些第二叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角，且该些第一叶片与该些第二叶片交错排列。7.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李尚谕，陈鸿琦，陈铎，周清和，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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