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本实用新型公开了一种凹凸不平的贴头，包括底板，底板上设有贴头主板，贴头主板分为上层和下层，上层端部设有贴头层，贴头层内设有矩形孔，矩形孔为阵列结构，贴头层上还设有圆形孔，圆形孔等距分布在贴头层上，上层与下层连接处设有竖板，上层底部与底板连接...
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