一种过锡载具及焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种过锡载具及焊接装置，该载具包括：固定组件和遮挡板(5)；其中，所述固定组件，用于形成容置空间，并将待焊接电路板固定在所述容置空间中；所述遮挡板(5)，设置于所述容置空间中，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，遮挡所述待焊接电路板中背焊元件和/或功率模块对应的焊盘位置。本实用新型专利技术的方案，针对背焊元件和/或功率模块，可以克服现有技术中主板易变形、操作过程繁琐和浪费高温胶纸等缺陷，实现主板不易变形、操作过程简洁和节约高温胶纸的有益效果。

A passing tin carrier and welding device

The utility model discloses a tin-passing carrier and a welding device, which comprises a fixed assembly and a shield (5), wherein the fixed assembly is used to form a storage space and the circuit board to be welded is fixed in the storage space, and the shield (5) is arranged in the storage space for the treatment. During the wave soldering process of the welded circuit board, the position of the pad corresponding to the backwelding element and/or the power module in the welded circuit board is blocked. The scheme of the utility model aims at the back welding element and/or the power module, which can overcome the defects of easy deformation of the main board, complicated operation process and waste of high-temperature adhesive paper in the prior art, and realize the beneficial effect of the main board not easy to deform, the operation process is simple and the high-temperature adhesive paper is saved.

【技术实现步骤摘要】
一种过锡载具及焊接装置
本技术属于焊接
，具体涉及一种针对背焊元件和/或功率模块的过锡载具及焊接装置，尤其涉及一种变频空调主板功率模块新型生产焊接技术用过锡载具、具有该过锡载具的焊接装置、以及利用该过锡载具进行焊接的焊接方法。
技术介绍
目前，空调变频外机主板的整流桥、二极管、IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)、IPM(IntelligentPowerModule，智能功率模块)等功率模块，需要在波峰焊前对这些元件的焊盘位置贴高温胶纸，波峰焊后再撕高温胶纸，采用手工焊接或选择焊工艺焊接。其中，选择焊工艺，可以是利用选择波峰焊设备进行焊接的工艺，可以代替手工焊接。由于焊接了功率模块，使得空调变频外机主板的宽度，由169mm增加到189.8mm，增加20mm。而且，过波峰焊后，主板变形严重，即使在已使用挡锡条的情况下也会出现上锡报废；另外，还可能造成主板边缘的元件上锡不良。现有技术中，存在主板易变形、操作过程繁琐和浪费高温胶纸等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述缺陷，提供一种过锡载具及焊接装置，以解决现有技术中变频空调外机主板在过波峰焊接后主板易变形的问题，达到主板不易变形的效果。本技术提供一种过锡载具，包括：固定组件和遮挡板；其中，所述固定组件，用于形成容置空间，并将待焊接电路板固定在所述容置空间中；所述遮挡板，设置于所述容置空间中，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，遮挡所述待焊接电路板中背焊元件和/或功率模块对应的焊盘位置。可选地，还包括：过锡孔和镂空区域；所述过锡孔和所述镂空区域，设置于所述容置空间中除所述遮挡板所处区域之外的其它区域；其中，所述过锡孔，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，使焊锡流入所述待焊接电路板的相应焊孔中；所述镂空区域，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，使需要露出的元器件露出。可选地，所述过锡孔，包括：第一过锡孔、第二过锡孔中的至少之一；所述镂空区，包括：第一镂空区、第二镂空区中的至少之一；其中，所述第一过锡孔和所述第一镂空区，匹配设置；所述第二过锡孔和所述第二镂空区，匹配设置。可选地，还包括：抓握部、移动组件中的至少之一；其中，所述抓握部，靠近所述遮挡板、且设置在所述固定组件上，用于取放所述过锡载具时抓握；所述移动组件，远离所述遮挡板、且设置在所述固定组件的外侧或底部，用于移动所述过锡载具。可选地，其中，所述抓握部，包括：设置在所述固定组件上的凹槽，且所述凹槽的内壁面为弧形面；和/或，所述抓握部的数量为至少一对；至少一对所述抓握部，对称设置于所述固定组件上；和/或，所述移动组件，包括：链爪、导轨、传送带中的至少一种移动件；所述移动件的数量为两个；两个所述移动件，对称设置于所述固定组件的外侧或底部。可选地，所述固定组件，包括：底板和固定卡扣；其中，所述底板，呈框状结构，用于形成所述容置空间；所述固定卡扣，设置在所述框状结构上，用于固定所述待焊接电路板。可选地，所述固定卡扣的数量为六个；六个所述固定卡扣，靠近所述遮挡板、且对称设置在所述框状结构的一对边框上。可选地，所述固定组件，还包括：挡锡条；所述挡锡条，对应设置在所述框状结构的外侧，且所述挡锡条的高度高于所述框状结构的高度，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，遮挡焊锡外溢或外溅。与上述过锡载具相匹配，本技术另一方面提供一种焊接装置，包括：以上所述的过锡载具。本技术的方案，通过在对变频空调外机主板功率模块的焊接过程中，使用遮挡功率模块位置的过锡载具，可以解决主板变形问题，达到主板不易变形的效果。进一步，本技术的方案，通过使用遮挡功率模块位置的过锡载具，还可以取消贴高温胶纸、撕高温胶纸的工序，简化了操作过程。进一步，本技术的方案，通过使用遮挡功率模块位置的过锡载具，还避免了使用高温胶纸，节约了高温胶纸，降低了成本。由此，本技术的方案，通过设置用于遮挡功率模块位置的过锡载具，解决现有技术中变频空调外机主板在过波峰焊接后主板易变形的问题，从而，克服现有技术中主板易变形、操作过程繁琐和浪费高温胶纸的缺陷，实现主板不易变形、操作过程简洁和节约高温胶纸的有益效果。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本技术的过锡载具的一实施例的结构示意图；图2为应用本技术的过锡载具进行焊接的主板的一实施例的结构示意图；图3为使用高温胶纸进行焊接的一实施例的工艺流程图；图4为本技术的焊接方法的一实施例的工艺流程图。结合附图，本技术实施例中附图标记如下：1-挡锡条(用于挡锡)；2-底板；3-链爪(用于移动过锡载具)；4-固定卡扣(用于固定PCB板)；5-遮挡板(用于遮挡功率模块)；6-第一过锡孔(例如：第一遮挡区域)；7-第一镂空区；8-第二过锡孔(例如：第二遮挡区域)；9-第二镂空区；10-抓握部。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在一个实施方式中，如图3所示的焊接工艺，可以包括：贴高温胶纸、波峰焊接、撕高温胶纸和功率模块焊接。该焊接工艺，可以完成变频空调主板上功率模块的焊接，但也存在以下缺点：⑴工艺流程比较复杂，需要增加PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)周转。例如：由SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)车间贴高温胶纸，再进行贴片贴装，过波峰焊后，需要再撕掉高温胶纸。贴高温胶纸工序增加一次PCB周转。⑵浪费高温胶纸，撕掉的高温胶纸属于危化品废品，还需要专门处理。⑶主板变形严重出现上锡报废；⑷存在质量隐患，主板边缘的元件上锡不良。例如：由于PCB板变形，造成链爪附近的元件浸锡浅，进而会上锡不良，质量隐患是指上锡不良。根据本技术的实施例，提供了一种过锡载具，如图1所示本技术的过锡载具的一实施例的结构示意图。该过锡载具可以包括：固定组件和遮挡板5。在一个可选例子中，所述固定组件，可以用于形成容置空间，并将待焊接电路板固定在所述容置空间中。可选地，所述固定组件，可以包括：底板2和固定卡扣4。在一个可选具体例子中，所述底板2，呈框状结构，可以用于形成所述容置空间。在一个可选具体例子中，所述固定卡扣4，设置在所述框状结构上，可以用于固定所述待焊接电路板。由此，通过底板形成容置空间，通过固定卡扣固定待焊接电路板，结构简单，操作方便，且可靠性高。更可选地，所述固定卡扣4的数量为六个。六个所述固定卡扣4，靠近所述遮挡板5、且对称设置在所述框状结构的一对边框上。由此，通过对称设置的六个固定卡扣，可以提升对待焊接电路板固定的可靠性和安全性，进而可以提升对待焊接电路板焊接的效率和效果。可选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过锡载具，其特征在于，包括：固定组件和遮挡板(5)；其中，所述固定组件，用于形成容置空间，并将待焊接电路板固定在所述容置空间中；所述遮挡板(5)，设置于所述容置空间中，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，遮挡所述待焊接电路板中背焊元件和/或功率模块对应的焊盘位置。

【技术特征摘要】
1.一种过锡载具，其特征在于，包括：固定组件和遮挡板(5)；其中，所述固定组件，用于形成容置空间，并将待焊接电路板固定在所述容置空间中；所述遮挡板(5)，设置于所述容置空间中，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，遮挡所述待焊接电路板中背焊元件和/或功率模块对应的焊盘位置。2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，还包括：过锡孔和镂空区域；所述过锡孔和所述镂空区域，设置于所述容置空间中除所述遮挡板(5)所处区域之外的其它区域；其中，所述过锡孔，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，使焊锡流入所述待焊接电路板的相应焊孔中；所述镂空区域，用于在对所述待焊接电路板进行波峰焊接的过程中，使需要露出的元器件露出。3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，其中，所述过锡孔，包括：第一过锡孔(6)、第二过锡孔(8)中的至少之一；所述镂空区，包括：第一镂空区(7)、第二镂空区(9)中的至少之一；其中，所述第一过锡孔(6)和所述第一镂空区(7)，匹配设置；所述第二过锡孔(8)和所述第二镂空区(9)，匹配设置；和/或，所述待焊接电路板，包括：待焊接的变频空调外机主板；和/或，所述功率模块，包括：整流桥、二极管、IGBT、IPM中的至少之一。4.根据权利要求1-3之一所述的载具，其特征在于，还包括：抓握部(10)、移动组件中的至少之一；其中，所述抓握部(10)，靠近所述遮挡板(5)、且设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：左勇斌，于思贺，刘大永，冯晓堤，李飞，刘博，张胜强，翟立舟，周朝辉，李萌，靳玉朋，陈聚传，
申请(专利权)人：格力电器石家庄有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13