电路板组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板组件，所述电路板组件包括基板、设置于所述基板上的电路板及电性连接于所述电路板上的连接器，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述电路板设置于所述第一表面，所述电路板包括与所述连接器固定连接的第一部分及自所述第一部分延伸的第二部分，所述基板对应所述第一部分的位置设有凹陷形成的凹槽，所述电路板组件还包括设置于所述凹槽内并支撑所述第一部分的补强件。本实用新型专利技术的电路板组件通过在基板设置收容补强件的凹槽，在连接器的结构高度不变的情况下，能够节约空间，增强结构强度；能够防止因连接器锡裂造成的短路问题，由此提高了产品功能，以延长了电路板组件产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件
本技术涉及电路板领域，特别地涉及一种电路板组件。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)又称“软板”是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。另外，柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分，主要以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材，该材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。与一般电路板相比，电路板组件具有高度可靠性，绝佳的可挠性，具有配线密度高、重量轻和厚度薄的特性，广泛应用于电子器件的连接上。在现有结构中，在电路板的表面上焊接连接器，该电路板与金属基板装配在一起，会使整体组件的结构高度胶高，所以不能满足结构设计的要求。另外，电路板组件焊接连接器之后与金属基板装配过程易导致连接器锡裂，导致连接器开路。为了保证整个组件的结构高度不变并增强结构强度，因此，有必要提供一种新的电路板组件。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括基板、设置于所述基板上的电路板及电性连接于所述电路板上的连接器，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述电路板设置于所述第一表面，所述电路板包括与所述连接器固定连接的第一部分及自所述第一部分延伸的第二部分，所述基板对应所述第一部分的位置设有凹陷形成的凹槽，所述电路板组件还包括设置于所述凹槽内并支撑所述第一部分的补强件。作为一种改进，所述凹槽的深度等于或者大于所述补强件的厚度。作为一种改进，所述凹槽自所述基板的第一表面凹陷并未贯通所述基板的第二表面。作为一种改进，所述连接器通过焊接的方式与所述电路板连接导通。作为一种改进，所述凹槽的形状与所述补强件的形状相适配。作为一种改进，所述基板为钢片。作为一种改进，所述补强件为钢片。作为一种改进，所述电路板为柔性电路板。作为一种改进，所述凹槽包括对应所述电路板第一部分的主体部及自所述主体部延伸并收容部分所述电路板第二部分的延伸部。本技术的有益效果是：本技术的电路板组件通过在基板上设置收容补强件的凹槽，在连接器的结构高度不变的情况下，能够节约空间，并且增强了结构强度；能够防止因连接器锡裂造成的短路问题，由此提高了产品功能，以延长了电路板组件产品的使用寿命。【附图说明】图1为本技术电路板组件的立体图。图2为本技术电路板组件的分解图。图3为本技术电路板组件另一角度的分解图。图4为沿图1中线A-A剖切的剖视图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合图1至图3对本技术作进一步详细说明，以便能够更好地理解本技术的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本技术的内容更清楚透彻的理解，而不是对本技术的限制。参照图1至图4，本技术提供了一种电路板组件100，该电路板组件包括基板1、设置于所述基板1上的电路板2及电性连接于所述电路板2上的连接器3，所述基板1包括第一表面11及与所述第一表面11相对的第二表面12，所述电路板2设置于所述第一表面11。在所述电路板2上根据线路排布规则排布引线或导电片用以电性连接。所述连接器3与电路板2上的导电片连接固定实现电性连接，所述连接器3通过焊接的方式与所述电路板2连接导通。所述电路板2为柔性电路板。所述电路板2包括与所述连接器3固定连接的第一部分21及自所述第一部分21延伸的第二部分22，所述基板1对应所述第一部分21的位置设有凹陷形成的凹槽13，所述电路板组件100还包括设置于所述凹槽13内并支撑所述第一部分21的补强件4。所述基板1用于承载所述电路板2，所述补强件4用于增强布置连接器3的区域的结构强度。如图4所示，为了保证连接器3的结构高度，并且同时满足电路板组件100的结构强度要求，在本实施方式中，在基板1的第一表面11上设置凹槽13，所述凹槽13自所述基板1的第一表面11凹陷且并未贯通所述基板的第二表面12，所述凹槽13通过例如半蚀刻等方式形成，所述凹槽13优选为半蚀刻槽并且用于收容所述补强件4，所述基板1通过例如粘合或其它方式与电路板2的表面贴合；在所述电路板2的另一表面设置与连接器3的位置对应的补强件4，所述补强件4的形状和基板1的凹糟13的形状相适配，凹槽13的深度等于或大于补强件4的厚度，优选为等于所述补强件4的厚度，补强件4收容于凹槽13。所述凹槽13包括对应所述电路板2第一部分21的主体部131及自所述主体部131延伸并收容部分所述电路板2第二部分22的延伸部132。上述结构能够保证连接器3的结构高度，并且同时满足电路板组件100的结构强度要求。在本实施方式中，基板1用于增强整个电路板组件100的结构强度，并用作承载构件；补强件用于增强布置连接器3的区域的结构强度，以避免连接器3因锡裂而造成连接器3开路的问题；补强件4收容于基板1的凹槽13中，在保证连接器3的结构高度不变的情况下，电路板2与基板1结合，因此，能够节约空间，并且增强了结构强度。进一步地，补强件、基板优选为钢片，但还可以是铝片、铜片等金属材料，补强件能够增加结构强度和硬度。另外，补强材料还可以是例如聚酰亚胺(Polyimide，缩略词为PI)、环氧玻璃布层压板(FR4)等。与现有技术相比，本技术的电路板组件通过在基板上设置收容补强件的凹槽，在连接器的结构高度不变的情况下，能够节约空间，并且增强了结构强度；能够防止因连接器锡裂造成的短路问题，由此提高了产品功能，以延长了电路板组件产品的使用寿命。在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，可以做出各种更改和变化，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，所述电路板组件包括基板、设置于所述基板上的电路板及电性连接于所述电路板上的连接器，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述电路板设置于所述第一表面，其特征在于，所述电路板包括与所述连接器固定连接的第一部分及自所述第一部分延伸的第二部分，所述基板对应所述第一部分的位置设有凹陷形成的凹槽，所述电路板组件还包括设置于所述凹槽内并支撑所述第一部分的补强件。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，所述电路板组件包括基板、设置于所述基板上的电路板及电性连接于所述电路板上的连接器，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述电路板设置于所述第一表面，其特征在于，所述电路板包括与所述连接器固定连接的第一部分及自所述第一部分延伸的第二部分，所述基板对应所述第一部分的位置设有凹陷形成的凹槽，所述电路板组件还包括设置于所述凹槽内并支撑所述第一部分的补强件。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽的深度等于或者大于所述补强件的厚度。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽自所述基板的第一表面凹陷...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖乐祥，王钊，金森，赵晋阳，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG