环保型HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了环保型HDI线路板，属于线路板领域。包括从下至上依次堆叠的绝缘基板、下电路层、绝缘层、上电路层、抗蚀层、以及保护层；还包括贯穿上电路层、抗蚀层、以及保护层的元件连接结构；元件连接结构包括金属柱、用于插入电子元件的电子元件插件、以及位于所属电子元件插件上方的电子元件插孔；金属柱的一端与电子元件插件的一端固定连接；电子元件插件另一端与电子元件插孔固定连接；金属柱贯穿上电路层、抗蚀层、以及保护层，电子元件插件以及电子元件插孔凸出于保护层的上表面。本实用新型专利技术公开的环保型HDI线路板，本实用新型专利技术通过设置元件连接结构，无需焊接就能将元件和HDI板稳固连接，从而有效地减少了对环境污染。

【技术实现步骤摘要】
环保型HDI线路板
本技术涉及线路板领域，具体涉及环保型HDI线路板。
技术介绍
HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。但是，现有技术中，通过蚀刻等化学或物理方法进行组合HDI板会产生一定的污染而且消耗许多能源。但随着目前环保意识的增强，人们开始想尽办法来降低污染，而HDI印刷电路板也有不适合于环保标准的问题，制造或连接过程中都会产生污染物质，这些污染物质不仅会造成环境污染，更会对大气的臭氧层造成破坏。同时，有些HDI印刷电路板结构不稳固，容易受其他因素影响，导致缩短其使用寿命。
技术实现思路
针对上述现有的技术的不足，本技术要解决的技术问题是提供一种连接稳固的环保型HDI线路板，其不仅减少污染，而且可减少能源消耗。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：环保型HDI线路板，包括从下至上依次堆叠的绝缘基板、下电路层、绝缘层、上电路层、抗蚀层、以及保护层；还包括贯穿所述上电路层、所述抗蚀层、以及所述保护层的元件连接结构；所述元件连接结构包括金属柱、用于插入电子元件的电子元件插件、以及位于所属电子元件插件上方的电子元件插孔；所述金属柱的一端与所述电子元件插件的一端固定连接；所述电子元件插件另一端与所述电子元件插孔固定连接；所述金属柱贯穿所述上电路层、所述抗蚀层、以及所述保护层，所述电子元件插件以及电子元件插孔凸出于所述防潮涂层的上表面；所述电子元件插孔与所述电子元件相适配，所述电子元件插件的横截面大于所述金属柱的横截面。可选地，还包括用于固定的固定柱，所述绝缘基板上内凹有凹槽；所述固定柱包括第一固定柱、与所述第一固定柱固定连接的第二固定柱；所述第一固定柱贯穿所述下电路层、所述绝缘层、所述上电路层、以及所述抗蚀层；所述第二固定柱填充在所述凹槽内。可选地，还包括位于所述第一固定柱两侧的沉铜，所述抗蚀层上有沉孔，所述沉铜设置在沉孔内壁上；各所述沉铜贯穿所述下电路层、所述绝缘层、所述上电路层、以及所述抗蚀层，且各所述沉铜的一侧与所述第一固定柱的两侧固定连接。可选地，还包括位于所述绝缘基板上方的防潮涂层；所述防潮涂层的下表面与所述保护层的上表面固定连接。可选的，所述固定柱由树脂材料制成。可选地，所述防潮涂层由有机硅树脂材料制成。可选地，所述保护层为锡膏保护层。本技术的有益效果为：该环保型HDI线路板在元件连接结构上设有电子元件插孔，当元器件插在该加电子元件插孔时，电子元件插孔内的弹性凸起向上撑开，并由弹性凸起本身的夹持弹性元件插脚适当夹持住，从而实现元器件与HDI板的连接，在大量制造时，仅需通过插件机即可以完成，以符合大量制造的要求，这样无需焊接就能将元器件与HDI板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污染。通过设置固定柱，能够方便结构的加工设计，提高整体HDI板的结构稳定性。附图说明图1为本技术具体实施方式提供的环保型HDI线路板的结构示意图。图中：1、绝缘基板；2、下电路层；3、绝缘层；4、上电路层；5、抗蚀层；6、保护层；7、元件连接结构；8、凹槽；9、固定柱；10、沉铜；11、防潮涂层。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，环保型HDI线路板，包括从下至上依次堆叠的绝缘基板1、下电路层2、绝缘层3、上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6；还包括贯穿上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6的元件连接结构7；元件连接结构7包括金属柱71、用于插入电子元件的电子元件插件72、以及位于所属电子元件插件72上方的电子元件插孔73；金属柱71的一端与电子元件插件72的一端固定连接；电子元件插件72另一端与电子元件插孔73固定连接；金属柱71贯穿上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6，电子元件插件72以及电子元件插孔73凸出于防潮涂层11的上表面；电子元件插孔73与电子元件相适配，电子元件插件72的横截面大于金属柱71的横截面。由于设置贯穿上电路层4、抗蚀层5、以及保护层6的元件连接结构7，元件连接结构7包括金属柱71、用于插入电子元件的电子元件插件72、以及位于所属电子元件插件72上方的电子元件插孔73；金属柱71能稳固连接上电路层与外部，方便外部与HDI板的连接，有效减少内电路层结构受外部影响。电子元件插孔73凸出于防潮涂层上表面，能方便外部连接，而且能清晰准确的连接。而电子元件插件72在防潮涂层内既能节省外部空间又能达到连接的效果，当电子元件插入电子元件插孔73时，电子元件插孔73及电子元件插件72能适当稳固地夹持住电子元件，这样方便稳固连接提高效率，而且不用焊接就能使电子元件与HDI板稳固连接。还包括用于固定的固定柱9，绝缘基板1上内凹有凹槽；固定柱9包括第一固定柱91、与第一固定柱91固定连接的第二固定柱92；第一固定柱91贯穿下电路层2、绝缘层3、上电路层4、以及抗蚀层5；第二固定柱92填充在凹槽内。还包括位于第一固定柱91两侧的沉铜10，抗蚀层5上有沉孔，沉铜10设置在沉孔内壁上；各沉铜1贯穿下电路层2、绝缘层3、上电路层4、以及抗蚀层5，且各沉铜1的一侧与第一固定柱91的两侧固定连接。防潮涂层11的下表面与保护层6的上表面固定连接。优选地，防潮涂层11由有机硅树脂材料制成。为了提高绝缘性能，固定柱9由树脂材料制成。保护层6为锡膏保护层。该环保型HDI线路板在元件连接结构上设有电子元件插孔73，电子元件插孔73与电子元件相适配，当元器件插在该电子元件插孔73内时，电子元件插孔内的弹性凸起向上撑开，并由弹性凸起本身的夹持弹性电子元件插入端适当夹持住，从而实现电子元件与HDI板的连接，在大量制造时，仅需通过插件机即可以完成，以符合大量制造的要求，这样无需焊接就能将元器件与电路板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污染。由于现有的HDI板通常通过相互粘接等方式实现连接，本技术添加固定柱9，能够方便结构的加工设计，提高该整体环保型HDI线路板的结构稳定性。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.环保型HDI线路板，其特征在于：包括从下至上依次堆叠的绝缘基板(1)、下电路层(2)、绝缘层(3)、上电路层(4)、抗蚀层(5)、以及保护层(6)；还包括贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6)的元件连接结构(7)；所述元件连接结构(7)包括金属柱(71)、用于插入电子元件的电子元件插件(72)、以及位于所属电子元件插件(72)上方的电子元件插孔(73)；所述金属柱(71)的一端与所述电子元件插件(72)的一端固定连接；所述电子元件插件(72)另一端与所述电子元件插孔(73)固定连接；所述金属柱(71)贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6)，所述电子元件插件(72)以及电子元件插孔(73)凸出于防潮涂层(11)的上表面；所述电子元件插孔(73)与所述电子元件相适配，所述电子元件插件(72)的横截面大于所述金属柱(71)的横截面。

【技术特征摘要】
1.环保型HDI线路板，其特征在于：包括从下至上依次堆叠的绝缘基板(1)、下电路层(2)、绝缘层(3)、上电路层(4)、抗蚀层(5)、以及保护层(6)；还包括贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6)的元件连接结构(7)；所述元件连接结构(7)包括金属柱(71)、用于插入电子元件的电子元件插件(72)、以及位于所属电子元件插件(72)上方的电子元件插孔(73)；所述金属柱(71)的一端与所述电子元件插件(72)的一端固定连接；所述电子元件插件(72)另一端与所述电子元件插孔(73)固定连接；所述金属柱(71)贯穿所述上电路层(4)、所述抗蚀层(5)、以及所述保护层(6)，所述电子元件插件(72)以及电子元件插孔(73)凸出于防潮涂层(11)的上表面；所述电子元件插孔(73)与所述电子元件相适配，所述电子元件插件(72)的横截面大于所述金属柱(71)的横截面。2.如权利要求1所述的环保型HDI线路板，其特征在于：还包括用于固定的固定柱(9)，所述绝缘基板(1)上内凹有凹槽；所述固定柱(9)包括第一固定柱(91)、与所述第一固定柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗真旗，
申请(专利权)人：江西省和盈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36