【技术实现步骤摘要】
一种清洗机台
本技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种清洗机台。
技术介绍
清洗机台在半导体器件制程中使用的非常频繁,通常采用各种酸碱性溶液/气体对其进行清洗,以去除半导体器件表面的颗粒物或去除残胶等,从而保证半导体器件的良好性能。然而,在对清洗机台进行维护时,如更换用于承载晶圆的卡盘时,位于所述卡盘下方的升降机构就会暴露出来,如图1所示,图1中暴露出的升降机构包括:旋转轴10和环绕所述旋转轴的支撑装置11,则清洗机台中残留的酸碱环境(如酸碱性气体或酸碱性溶液形成的结晶)会腐蚀所述升降机构,从而影响升降机构的使用寿命,降低清洗机台的稼动率,增加半导体器件的生产成本,造成一定的经济损失。因此,有必要提供一种改进的清洗机台。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种清洗机台,以解决现有技术中在清洗机台维护时存在升降机构被腐蚀的问题,从而提高升降机构的使用寿命。为解决上述技术问题,本技术提供的清洗机台,包括:升降机构,所述升降机构包括旋转轴和环绕所述旋转轴的支撑装置;保护罩,所述保护罩盖住所述支撑装置,使所述保护罩与所述支撑装置之间形成一封闭式空间,以保护所述升降机构 ...
【技术保护点】
1.一种清洗机台,其特征在于,包括:升降机构,所述升降机构包括旋转轴和环绕所述旋转轴的支撑装置;保护罩,所述保护罩盖住所述支撑装置,使所述保护罩与所述支撑装置之间形成一封闭式空间,以保护所述升降机构。
【技术特征摘要】
1.一种清洗机台,其特征在于,包括:升降机构,所述升降机构包括旋转轴和环绕所述旋转轴的支撑装置;保护罩,所述保护罩盖住所述支撑装置,使所述保护罩与所述支撑装置之间形成一封闭式空间,以保护所述升降机构。2.如权利要求1所述的清洗机台,其特征在于,所述支撑装置为圆形平台。3.如权利要求1所述的清洗机台,其特征在于,所述保护罩的横截面为圆形。4.如权利要求3所述的清洗机台,其特征在于,所述保护罩的形状为半球形或桶形。5.如权利要求1所述的清洗机台,其特征在于,所述保护罩底部的尺寸等于或大于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘红伟,赵黎,刘家桦,
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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