干冰自动清洗台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种干冰自动清洗台，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座。通过上述方式，本实用新型专利技术干冰自动清洗台，可对工件进行吸附、定位，对基板的元件裸露区域进行压挡保护；同时兼容2种产品进行干冰清洗，使一台设备可清洗两种产品，节约生产投入成本，而且还带有加热功能，防止出现因温度过低而产生的结露现象。

【技术实现步骤摘要】
干冰自动清洗台
本技术涉及IC制造领域，特别是涉及一种干冰自动清洗台。
技术介绍
系统级封装的芯片具有完整的功能，其中的Wi-Fi、蓝牙等主动元件对于电路中的被动元件造成干扰，因此必须通过真空溅镀对芯片进行电磁隔离。而激光在切口上所产生的微量焦渣粘附在芯片上，影响到溅镀层的附着强度，使屏蔽金属层无法有效附着而容易脱落，进而产生电磁泄漏，因此必须在溅镀之前清洗掉粘附在芯片上的焦渣。在IC制造时，如图1和图2所示，主要有两个阶段的中间产品，1)整版基板，用激光在其上表面开隔离槽，需要干冰清洗产品上表面；2)分割后芯片，需要干冰清洗产品的四周的激光切口。专利201620189079.1中所述的清洗台，只能对分割后芯片进行清洁处理，对于整版基板来说并不适用，另外，上诉专利中虽然设置了热风循环系统补偿干冰汽化所吸收的热量，但电加热器是通过循环的空气间接加热被清洗的芯片，清洗过程中仍然会发生产品结露现象。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种干冰自动清洗台，其包括：用于克服整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干冰自动清洗台，其特征在于，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座，所述压装组件包括第一载具托板和在第一载具托板上水平来回运动的压板，与所述压装组件和第二载具托板配合使用的所述底座包括吸附组件、吸附底板以及用于防止结露的加热装置，所述加热装置与所述吸附底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上，所述底座相对于第一载具托板或第二载具托板进行上升或下降移动。

【技术特征摘要】
1.一种干冰自动清洗台，其特征在于，包括：用于防止整版基板翘曲的压装组件、用于承载分割后芯片的第二载具托板、用于固定整版基板和/或分割后芯片的底座，所述压装组件包括第一载具托板和在第一载具托板上水平来回运动的压板，与所述压装组件和第二载具托板配合使用的所述底座包括吸附组件、吸附底板以及用于防止结露的加热装置，所述加热装置与所述吸附底板相连接，所述吸附组件设置于所述吸附底板上，所述底座相对于第一载具托板或第二载具托板进行上升或下降移动。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗成，陈政哲，
申请(专利权)人：普聚智能系统苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32