【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置
本技术涉及激光加工设备
,具体为一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的IC产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼、盐酸氯化、并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,晶圆在加工过程中,需要对其进行划片处理,但现有的激光划片装置只能对晶圆的一个表面进行划片处理,降低了划片效率,为此,我们提出一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置,具备可提高划片效率的优点,解决了现有的激光划片装置只能对晶圆的一个表面进行划片处理,降低了划片效率的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置,包括支撑座,所述支撑座顶部的左端固定连接有第七支撑板,且第七支撑板的顶端固定连接有第六支撑板,第六支撑板的底部固定连接有激光器,所述支撑座顶部的右端固定连接有滑座,且滑座的 ...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)顶部的左端固定连接有第七支撑板(13),且第七支撑板(13)的顶端固定连接有第六支撑板(10),第六支撑板(10)的底部固定连接有激光器(11),所述支撑座(1)顶部的右端固定连接有滑座(18),且滑座(18)的外表面滑动连接有滑动器(19),所述滑动器(19)的顶端固定连接有第一支撑板(3),且第一支撑板(3)左侧的上端固定连接有第一电动伸缩杆(4),所述第一电动伸缩杆(4)的末端固定连接有第二支撑板(5),且第二支撑板(5)的左侧固定安装有电机(6),所述电机(6)的输出轴固定连接有 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置,包括支撑座(1),其特征在于:所述支撑座(1)顶部的左端固定连接有第七支撑板(13),且第七支撑板(13)的顶端固定连接有第六支撑板(10),第六支撑板(10)的底部固定连接有激光器(11),所述支撑座(1)顶部的右端固定连接有滑座(18),且滑座(18)的外表面滑动连接有滑动器(19),所述滑动器(19)的顶端固定连接有第一支撑板(3),且第一支撑板(3)左侧的上端固定连接有第一电动伸缩杆(4),所述第一电动伸缩杆(4)的末端固定连接有第二支撑板(5),且第二支撑板(5)的左侧固定安装有电机(6),所述电机(6)的输出轴固定连接有第三支撑板(7),第三支撑板(7)的左侧通过第二电动伸缩杆(14)活动连接有第四支撑板(16),且第四支撑板(16)和第三支撑板(7)内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲍家定,周嘉,黄宇星,刘清原,龙芋宏,
申请(专利权)人:桂林电子科技大学,
类型:新型
国别省市:广西,45
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