The application discloses an array substrate, a preparation method and a display device thereof. The array substrate comprises a substrate substrate, a multi-film layer structure formed on the substrate substrate, a multi-film layer structure including at least an interlayer insulating layer, and an opening arranged on the interlayer insulating layer to release the stress between the film layers. Multi layer structure. Through the above method, the application can effectively release the stress between the film layers on the array substrate, and prevent the film covering the frame glue from breaking during the cutting process.
【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法、显示装置
本申请涉及显示
，特别是涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
具有高像素密度(PPI,PixelsPerInch)的内嵌式触控面板，其触控TPtrace一般采用独立层进行设计，以实现TP信号的传输。随着面板设计朝着超窄边框方向发展，对框胶宽度和cell切割技术有更高的要求。在阵列基板的制作过程中，不同膜层沉积方式存在“张应力”或者“拉应力”，以绝缘层为例来说，一般采用氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)，其中，氮化硅膜层一般呈现“拉应力”，氧化硅膜层一般呈现“张应力”，且不贴膜层间的搭配容易导致阵列基板内部膜层应力不均的问题。因阵列基板内部膜层存在应力不均的问题，在其成盒制程的框胶固化过程，容易加剧阵列基板膜层的应力不均。且对于窄边框的切割(cutonseal)技术，其裂片制程易导致框胶覆盖处膜层发生断裂。面板端子侧框胶边缘的膜层断裂易导致触控走线的断裂，导致触控功能的失效。
技术实现思路
本申请提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，能够实现有效释放阵列基板上各膜层间的应力，防止切裂制程中导致框胶处覆盖的膜层发生...
【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：衬底基板；多膜层结构，形成于所述衬底基板上，所述多膜层结构至少包括层间绝缘层，所述层间绝缘层上设置有开孔，用以释放膜层间的应力；触控信号线层，形成于所述多膜层结构上。
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：衬底基板；多膜层结构，形成于所述衬底基板上，所述多膜层结构至少包括层间绝缘层，所述层间绝缘层上设置有开孔，用以释放膜层间的应力；触控信号线层，形成于所述多膜层结构上。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述开孔内填充有金属材料。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述金属材料为铜、铝或者钛中的至少一种或组合。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述开孔的横截面为方形、圆形、椭圆形以及多边形的至少一种。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述开孔不同位置处的横截面积不同。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述多膜层...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨昆，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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