一种半导体设备的微环境排气控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒、排气控制装置主体、操作按钮、电源总开关、上集气盒、排气连接孔、显示屏、操作面板、散热电机装置、驱动气缸，所述排气控制装置主体为多边体结构，所述排气控制装置主体分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒和排气连接孔，所述上集气盒与排气控制装置主体采用过盈配合方式活动连接，本实用新型专利技术一种半导体设备的微环境排气控制装置，采用散热原理，具有散热性功能，通过散热筋、风罩弥补了微环境排气控制装置所存在的散热性功能不强问题和排气控制装置发热的问题。从而进一步增长了微环境排气控制装置的使用寿命。

A micro environment exhaust control device for semiconductor devices

The utility model discloses a micro-environment exhaust control device for semiconductor equipment. The structure of the device comprises a lower gas collecting box, a main body of the exhaust control device, an operation button, a power main switch, an upper gas collecting box, an exhaust connecting hole, a display screen, an operation panel, a heat dissipating motor device and a driving cylinder. The main body of the exhaust control device is a gas collecting box, an exhaust connecting hole, a display screen, an operation panel The main body of the exhaust control device is divided into the upper part and the lower part. The upper part is provided with an upper air-collecting box and an exhaust connecting hole. The upper air-collecting box and the main body of the exhaust control device are movably connected by interference fit mode. The utility model relates to a micro-environment exhaust control device of a semiconductor device, which adopts scattering. Thermal principle, with heat dissipation function, through the heat sink, hood to make up for the micro-environment exhaust control device has not strong heat dissipation function and exhaust control device heating problem. Thus, the service life of the micro environment exhaust control device is further increased.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备的微环境排气控制装置
本技术是一种半导体设备的微环境排气控制装置，属于气控制装置设备

技术介绍
排气装置指装于涡轮排气缸后，用以将废气排出并具有消音等作用的装置。发动机的排气装置是指涡轮或加力燃烧室以后组织排气的构件。排气装置的组成和结构方案取决于发动机和飞机的类别及用途。排气装置包括尾喷管、反推力装置、消音装置等。尾喷管是发动机必不可少的一个部件，其他的排气装置则是根据发动机和飞机的特殊需要而设置的。现有技术公开了申请号为：CN201410238078.7的一种排气控制装置，用以解决目前排气控制装置虽可依据通风柜的活动门片开启程度自动调控排气量，但制造成本却太高的问题。本专利技术的排气控制装置包含：一个管座，具有能够连通该通风柜内部的一个管壳；一个动力传递模组，一端穿伸入该管壳中，另一端位于该管壳外；一个塞体，设于该管座中，并连接该动力传递模组穿伸入该管壳中的一端；及一个连接件，一端连接该动力传递模组位于该管壳外的一端，另一端用以连接该通风柜的活动门片，以随该活动门片位移连动该动力传递模组。本专利技术排气控制装置借助相对低成本的机械式构件，在能够依据活动门片开启程度带动该塞体沿管壳位移，从而自动调控通风柜排气量。但是其不足之处在于散热性功能不强，排气控制装置发热。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体设备的微环境排气控制装置，以解决散热性功能不强，排气控制装置发热的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒、排气控制装置主体、操作按钮、电源总开关、上集气盒、排气连接孔、显示屏、操作面板、散热电机装置、驱动气缸，所述排气控制装置主体为多边体结构，所述排气控制装置主体分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒和排气连接孔，所述上集气盒与排气控制装置主体采用过盈配合方式活动连接，所述排气连接孔与排气控制装置主体采用固定连接，下半部分设有下集气盒、散热电机装置和驱动气缸，所述下集气盒与排气控制装置主体采用过盈配合方式活动连接，所述散热电机装置和驱动气缸设于下集气盒右侧，所述上半部分通过操作面板与下半部分连为一体，所述操作面板上设有操作按钮、电源总开关、显示屏和操作面板；所述散热电机装置由定子绕组接线盒、底脚、转子绕组接线盒、散热筋、风罩组成，所述定子绕组接线盒设于散热筋表面，所述风罩与散热筋相连接，所述散热筋通过连接件与转子绕组接线盒，所述底脚设于散热筋底部，所述散热电机装置与排气控制装置主体相连接。进一步地，所述下集气盒面积是驱动气缸面积二倍。进一步地，所述操作按钮为凸起的圆柱体结构。进一步地，所述电源总开关为凸起的圆形结构。进一步地，所述排气连接孔设于上集气盒上面。进一步地，所述显示屏设于操作面板正中央。进一步地，所述散热筋围绕风罩一周。进一步地，所述定子绕组接线盒为正方体结构，转子绕组接线盒为长方体结构。有益效果本技术一种半导体设备的微环境排气控制装置，采用散热原理，具有散热性功能，通过散热筋、风罩弥补了微环境排气控制装置所存在的散热性功能不强问题和排气控制装置发热的问题。从而进一步增长了微环境排气控制装置的使用寿命。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种半导体设备的微环境排气控制装置的结构示意图；图2为本技术的散热电机装置示意图；图3为本技术的散热电机装置散热筋示意图。图中：下集气盒-1、排气控制装置主体-2、操作按钮-3、电源总开关-4、上集气盒-5、排气连接孔-6、显示屏-7、操作面板-8、散热电机装置-9、定子绕组接线盒-901、底脚-902、转子绕组接线盒-903、散热筋-904、风罩-905、驱动气缸-10。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒1、排气控制装置主体2、操作按钮3、电源总开关4、上集气盒5、排气连接孔6、显示屏7、操作面板8、散热电机装置9、驱动气缸10，所述排气控制装置主体2为多边体结构，所述排气控制装置主体2分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒5和排气连接孔6，所述上集气盒5与排气控制装置主体2采用过盈配合方式活动连接，所述排气连接孔6与排气控制装置主体2采用固定连接，下半部分设有下集气盒1、散热电机装置9和驱动气缸10，所述下集气盒1与排气控制装置主体2采用过盈配合方式活动连接，所述散热电机装置9和驱动气缸10设于下集气盒1右侧，所述上半部分通过操作面板8与下半部分连为一体，所述操作面板8上设有操作按钮3、电源总开关4、显示屏7和操作面板8；所述散热电机装置9由定子绕组接线盒901、底脚902、转子绕组接线盒903、散热筋904、风罩905组成，所述定子绕组接线盒901设于散热筋904表面，所述风罩905与散热筋904相连接，所述散热筋904通过连接件与转子绕组接线盒903，所述底脚902设于散热筋904底部，所述散热电机装置9与排气控制装置主体2相连接。本专利所说散热筋904的齿轮室盖的外表面上设置有称之为散热筋904片的薄片。散热筋904片可以突出设置于齿轮室盖的外表面上，也可以设置于齿轮室盖外表面凹下的台阶上。散热筋904片高度至少为2毫米，沿着高度方向看可以呈直线或曲线，在齿轮室盖上可以是平行或相交设置。本技术与已有技术相比，具有显而易见的优点：散热筋904片增加了室盖和外界空气的接触面积，有更为良好的冷却效果，明显加强了大气环境温度对齿轮室盖外表面的冷却，从而也降低了流动于齿轮室盖内壁和油道中机油的温度，改善润滑，减小磨损，有利于提高内燃机工作可靠性和使用寿命，延长机油使用周期。在进行使用时，首先打开排气控制装置主体2的电源总开关4，通过操作面板8上的操作按钮3进行操作，显示屏7查看相关数据，进行运作，同时，通过散热筋904、风罩905弥补了微环境排气控制装置所存在的散热性功能不强问题和排气控制装置发热的问题。从而进一步增长了微环境排气控制装置的使用寿命。本技术的下集气盒1、排气控制装置主体2、操作按钮3、电源总开关4、上集气盒5、排气连接孔6、显示屏7、操作面板8、散热电机装置9、驱动气缸10，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是散热性功能不强，排气控制装置发热，本技术通过上述部件的互相组合，采用散热原理，具有散热性功能，通过散热筋、风罩弥补了微环境排气控制装置所存在的散热性功能不强问题和排气控制装置发热的问题。从而进一步增长了微环境排气控制装置的使用寿命。具体如下所述:所述定子绕组接线盒901设于散热筋904表面，所述风罩905与散热筋904相连接，所述散热筋904通过连接件与转子绕组接线盒903，所述底脚902设于散热筋904底部，所述散热电机装置9与排气控制装置主体2相连接。以上显示和描述了本技术的基本原本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒(1)、排气控制装置主体(2)、操作按钮(3)、电源总开关(4)、上集气盒(5)、排气连接孔(6)、显示屏(7)、操作面板(8)、散热电机装置(9)、驱动气缸(10)，所述排气控制装置主体(2)为多边体结构，其特征在于：所述排气控制装置主体(2)分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒(5)和排气连接孔(6)，所述上集气盒(5)与排气控制装置主体(2)采用过盈配合方式活动连接，所述排气连接孔(6)与排气控制装置主体(2)采用固定连接，下半部分设有下集气盒(1)、散热电机装置(9)和驱动气缸(10)，所述下集气盒(1)与排气控制装置主体(2)采用过盈配合方式活动连接，所述散热电机装置(9)和驱动气缸(10)设于下集气盒(1)右侧，所述上半部分通过操作面板(8)与下半部分连为一体，所述操作面板(8)上设有操作按钮(3)、电源总开关(4)、显示屏(7)和操作面板(8)；所述散热电机装置(9)由定子绕组接线盒(901)、底脚(902)、转子绕组接线盒(903)、散热筋(904)、风罩(905)组成，所述定子绕组接线盒(901)设于散热筋(904)表面，所述风罩(905)与散热筋(904)相连接，所述散热筋(904)通过连接件与转子绕组接线盒(903)，所述底脚(902)设于散热筋(904)底部，所述散热电机装置(9)与排气控制装置主体(2)相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒(1)、排气控制装置主体(2)、操作按钮(3)、电源总开关(4)、上集气盒(5)、排气连接孔(6)、显示屏(7)、操作面板(8)、散热电机装置(9)、驱动气缸(10)，所述排气控制装置主体(2)为多边体结构，其特征在于：所述排气控制装置主体(2)分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒(5)和排气连接孔(6)，所述上集气盒(5)与排气控制装置主体(2)采用过盈配合方式活动连接，所述排气连接孔(6)与排气控制装置主体(2)采用固定连接，下半部分设有下集气盒(1)、散热电机装置(9)和驱动气缸(10)，所述下集气盒(1)与排气控制装置主体(2)采用过盈配合方式活动连接，所述散热电机装置(9)和驱动气缸(10)设于下集气盒(1)右侧，所述上半部分通过操作面板(8)与下半部分连为一体，所述操作面板(8)上设有操作按钮(3)、电源总开关(4)、显示屏(7)和操作面板(8)；所述散热电机装置(9)由定子绕组接线盒(901)、底脚(90...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤春雷，
申请(专利权)人：南安泉鸿孵化器管理有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35